Unser Technologiepartner Kontron, ein weltweit führender Anbieter von Embedded IoT-Lösungen, präsentiert das COM-HPC Mini Modul - COMh-m7RP (E2) mit Intel® Core™ Technologie der 13ten Generation. Die neue Ratifizierung der COM-HPC 1.2 Spezifikation zu COM-HPC Mini durch die PICMG stellt eine bedeutende Erweiterung des Hochleistungsstandards dar. Diese Erweiterung unterstreicht die breite Skalierbarkeit des Standards und bietet Kunden neue Anwendungsmöglichkeiten.
Kompakte Größe, vielfältige Möglichkeiten
Das COM-HPC-Mini Modul COMh-m7RP (E2) zeichnet sich durch einen kleinen Formfaktor von nur 95 mm x 70 mm aus. Diese kompakte Größe macht es zur idealen Wahl für Anwendungen mit begrenztem Platzangebot, bietet jedoch gleichzeitig umfangreiche Funktionen und Leistungsmerkmale.
Leistungsstarke Rechenleistung: Die Intel® Core™ Raptor Lake Familie
Das COMh-m7RP (E2) unterstützt die gesamte Serie der 13. Generation der Intel® Core™ Raptor Lake Familie (-U/-P/-H) und bietet eine außergewöhnliche Verarbeitungsleistung. Ausgestattet mit bis zu 14 Kernen, die auf der leistungsfähigen Hybrid-Architektur von Intel® basieren, inklusive maximal 96 Grafikeinheiten, die von dem Intel® Iris® Xe-Grafik getrieben werden, gewährleistet dieses Modul einen reibungslosen Betrieb für rechenintensive Aufgaben und anspruchsvolle visuelle Anwendungen.
Funktionsreich und ausbaufähig: Die Vielseitigkeit des COMh-m7RP (E2)
Das COMh-m7RP (E2) – Mini Modul ist mit einer Vielzahl von Funktionen ausgestattet, um die unterschiedlichsten Anwendungsanforderungen zu erfüllen. Mit Unterstützung für bis zu 64 GB LPDDR5(x)-6000 gelötetem Speicher, 2x 2,5 Gbit Ethernet einschließlich TSN und optionaler Integration von NVMe SSD bis zu 1 TB bietet es sowohl Hochgeschwindigkeits-Konnektivität als auch reichlich Speicherkapazität. Darüber hinaus bietet das Modul mit 16 PCI Express-Lanes und vielseitigen Schnittstellen wie DDI, USB4, USB3, Thunderbolt und DisplayPort Alternate Mode umfangreiche IO-Konnektivität für verschiedene Erweiterungsanforderungen.
Anpassungsfähigkeit unter widrigen Bedingungen: Zuverlässigkeit auf Industrie-Niveau
Das COMh-m7RP (E2) – Mini Modul wurde für industrielle Anwendungen entwickelt und bietet Unterstützung für wichtige Funktionen wie In-Band Error Correction Code (IBECC)-Speicher, Intel® Time Coordinated Computing (Intel® TCC) und Time Sensitive Networking (TSN). Mit einem erweiterten Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C (Betrieb) und der Einhaltung industrieller Einsatzbedingungen für einen 24/7-Betrieb über 10 Jahre hinweg gewährleistet dieses Modul Zuverlässigkeit und Langlebigkeit in anspruchsvollen Umgebungen. Dank seiner Vielseitigkeit eignet es sich für eine Vielzahl von Anwendungen, darunter rechenintensive Aufgaben, Steuerungssysteme, Visualisierungsanwendungen und vieles mehr, bei denen der Platz knapp ist und die Umgebungsbedingungen schwierig sind.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass das COMh-m7RP (E2) – Mini Modul kompakte Größe, starke Leistung, vielseitige Funktionalität und robustes Design vereint und damit eine ideale Lösung für anspruchsvolle industrielle und Embedded-Anwendungen darstellt.
Kompakte Größe, vielfältige Möglichkeiten
Das COM-HPC-Mini Modul COMh-m7RP (E2) zeichnet sich durch einen kleinen Formfaktor von nur 95 mm x 70 mm aus. Diese kompakte Größe macht es zur idealen Wahl für Anwendungen mit begrenztem Platzangebot, bietet jedoch gleichzeitig umfangreiche Funktionen und Leistungsmerkmale.
Leistungsstarke Rechenleistung: Die Intel® Core™ Raptor Lake Familie
Das COMh-m7RP (E2) unterstützt die gesamte Serie der 13. Generation der Intel® Core™ Raptor Lake Familie (-U/-P/-H) und bietet eine außergewöhnliche Verarbeitungsleistung. Ausgestattet mit bis zu 14 Kernen, die auf der leistungsfähigen Hybrid-Architektur von Intel® basieren, inklusive maximal 96 Grafikeinheiten, die von dem Intel® Iris® Xe-Grafik getrieben werden, gewährleistet dieses Modul einen reibungslosen Betrieb für rechenintensive Aufgaben und anspruchsvolle visuelle Anwendungen.
Funktionsreich und ausbaufähig: Die Vielseitigkeit des COMh-m7RP (E2)
Das COMh-m7RP (E2) – Mini Modul ist mit einer Vielzahl von Funktionen ausgestattet, um die unterschiedlichsten Anwendungsanforderungen zu erfüllen. Mit Unterstützung für bis zu 64 GB LPDDR5(x)-6000 gelötetem Speicher, 2x 2,5 Gbit Ethernet einschließlich TSN und optionaler Integration von NVMe SSD bis zu 1 TB bietet es sowohl Hochgeschwindigkeits-Konnektivität als auch reichlich Speicherkapazität. Darüber hinaus bietet das Modul mit 16 PCI Express-Lanes und vielseitigen Schnittstellen wie DDI, USB4, USB3, Thunderbolt und DisplayPort Alternate Mode umfangreiche IO-Konnektivität für verschiedene Erweiterungsanforderungen.
Anpassungsfähigkeit unter widrigen Bedingungen: Zuverlässigkeit auf Industrie-Niveau
Das COMh-m7RP (E2) – Mini Modul wurde für industrielle Anwendungen entwickelt und bietet Unterstützung für wichtige Funktionen wie In-Band Error Correction Code (IBECC)-Speicher, Intel® Time Coordinated Computing (Intel® TCC) und Time Sensitive Networking (TSN). Mit einem erweiterten Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C (Betrieb) und der Einhaltung industrieller Einsatzbedingungen für einen 24/7-Betrieb über 10 Jahre hinweg gewährleistet dieses Modul Zuverlässigkeit und Langlebigkeit in anspruchsvollen Umgebungen. Dank seiner Vielseitigkeit eignet es sich für eine Vielzahl von Anwendungen, darunter rechenintensive Aufgaben, Steuerungssysteme, Visualisierungsanwendungen und vieles mehr, bei denen der Platz knapp ist und die Umgebungsbedingungen schwierig sind.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass das COMh-m7RP (E2) – Mini Modul kompakte Größe, starke Leistung, vielseitige Funktionalität und robustes Design vereint und damit eine ideale Lösung für anspruchsvolle industrielle und Embedded-Anwendungen darstellt.
