Zunehmend kleinere Strukturen bei gleichzeitig steigenden Anforderungen an Zuverlässigkeit und Lebensdauer erfordern in der Elektronikfertigung eine zuverlässige und bedarfsgerechte Reinigung. Die trockene quattroClean-Schneestrahltechnologie ermöglicht, unterschiedliche Reinigungsaufgaben effizient und inline zu lösen – auch in Reinräumen.
Die klimaneutrale und skalierbare quattroClean-Schneestrahltechnologie der acp systems AG ist ein trockenes, Industrie 4.0-komplatibles Reinigungsverfahren, das sich bei unterschiedlichsten Anwendungen in der Elektronikfertigung bewährt hat. Dazu zählen die ganzflächige oder partielle Abreinigung partikulärer und/oder filmischer Kontaminationen von passiven Bauelementen sowie vor beziehungsweise nach dem Bonden, dem Bestücken von Leiterplatten und Folienleiterplatten. Die Entfernung von Ablationsrückständen bei der MID-Herstellung ist ebenfalls ein Einsatzbereich. Eine weitere Anwendung ist die Reinigung optischer Komponenten in der EUV-Lithographie, die sehr stark mit Anhaftungen und Schmauchspuren verschmutzt sind. Das Industrie 4.0-kompatible Verfahren lässt sich problemlos für reine Umgebungen beziehungsweise Reinräume auslegen und integrieren.
Trocken und rückstandsfrei reinigen
Medium bei diesem Reinigungsverfahren ist flüssiges, unbegrenzt haltbares Kohlendioxid, das als Nebenprodukt bei chemischen Prozessen und der Energiegewinnung aus Biomasse entsteht. Es wird durch eine patentierte, verschleißfreie Zweistoff-Ringdüse geleitet und entspannt beim Austritt aus der Düse zu feinem CO2-Schnee. Dieser Kernstrahl wird von einem separaten, ringförmige Druckluft-Mantelstrahl gebündelt und auf Überschallgeschwindigkeit beschleunigt. Beim Auftreffen des gut fokussierbaren Schnee-Druckluftstrahls auf die zu reinigende Oberfläche kommt es zu einer Kombination aus thermischem, mechanischem, Sublimations- und Lösemitteleffekt. Das Zusammenspiel dieser vier Wirkmechanismen entfernt partikuläre und filmische Verunreinigungen prozesssicher mit reproduzierbarem Ergebnis. Da die Reinigung materialschonend erfolgt, können auch empfindliche und fein strukturierte Oberflächen behandelt werden.
Abgelöste Verunreinigungen werden durch die aerodynamische Kraft der Druckluft weggeströmt und durch eine integrierte Absaugung entfernt. Für eine gleichbleibend hohe Prozessqualität kann die Strahlkonsistenz jeder Düse einzeln kontinuierlich mit einem Sensorsystem überwacht, die ermittelten Werte automatisch gespeichert und an ein übergeordnetes System übergeben werden.
acp systems AG, 71254 Ditzingen, www.acp-systems.com
Die klimaneutrale und skalierbare quattroClean-Schneestrahltechnologie der acp systems AG ist ein trockenes, Industrie 4.0-komplatibles Reinigungsverfahren, das sich bei unterschiedlichsten Anwendungen in der Elektronikfertigung bewährt hat. Dazu zählen die ganzflächige oder partielle Abreinigung partikulärer und/oder filmischer Kontaminationen von passiven Bauelementen sowie vor beziehungsweise nach dem Bonden, dem Bestücken von Leiterplatten und Folienleiterplatten. Die Entfernung von Ablationsrückständen bei der MID-Herstellung ist ebenfalls ein Einsatzbereich. Eine weitere Anwendung ist die Reinigung optischer Komponenten in der EUV-Lithographie, die sehr stark mit Anhaftungen und Schmauchspuren verschmutzt sind. Das Industrie 4.0-kompatible Verfahren lässt sich problemlos für reine Umgebungen beziehungsweise Reinräume auslegen und integrieren.
Trocken und rückstandsfrei reinigen
Medium bei diesem Reinigungsverfahren ist flüssiges, unbegrenzt haltbares Kohlendioxid, das als Nebenprodukt bei chemischen Prozessen und der Energiegewinnung aus Biomasse entsteht. Es wird durch eine patentierte, verschleißfreie Zweistoff-Ringdüse geleitet und entspannt beim Austritt aus der Düse zu feinem CO2-Schnee. Dieser Kernstrahl wird von einem separaten, ringförmige Druckluft-Mantelstrahl gebündelt und auf Überschallgeschwindigkeit beschleunigt. Beim Auftreffen des gut fokussierbaren Schnee-Druckluftstrahls auf die zu reinigende Oberfläche kommt es zu einer Kombination aus thermischem, mechanischem, Sublimations- und Lösemitteleffekt. Das Zusammenspiel dieser vier Wirkmechanismen entfernt partikuläre und filmische Verunreinigungen prozesssicher mit reproduzierbarem Ergebnis. Da die Reinigung materialschonend erfolgt, können auch empfindliche und fein strukturierte Oberflächen behandelt werden.
Abgelöste Verunreinigungen werden durch die aerodynamische Kraft der Druckluft weggeströmt und durch eine integrierte Absaugung entfernt. Für eine gleichbleibend hohe Prozessqualität kann die Strahlkonsistenz jeder Düse einzeln kontinuierlich mit einem Sensorsystem überwacht, die ermittelten Werte automatisch gespeichert und an ein übergeordnetes System übergeben werden.
acp systems AG, 71254 Ditzingen, www.acp-systems.com
