- AIM-Stand (Halle 4 / Stand 4-637)
- AIM-Expertenforum zu „Track, Trace, Sense: AutoID-Technologien für die Digitalisierung von Verpackungs- und Logistik-Prozessen“ am 27.09.2018 um 12.00 Uhr in Halle 4, Forum „TechBox“
Auf der FachPack 2018 vom 25.-27. September in Nürnberg präsentiert sich AIM; und zahlreiche AIM-Mitglieder sind mit eigenen Ständen auf der Messe vertreten. AIM und seine Mitglieder stehen dabei nicht nur für die AutoID-Technologien im engeren Sinne, sondern für Themen wie: Automatisierung der Prozesse, autonome Prozesse, Logistik 4.0, Industrie 4.0, Internet der Dinge – kurz: für die Digitale Transformation der Wertschöpfung. Untrennbar damit verbunden sind Themen wie z.B. Interoperabilität (OPC UA), Cyber Physical Systems, Security und das Zusammenwachsen von RFID und Sensorik. Nicht zuletzt zu diesen Themen bietet AIM als Kompetenzpartner der FachPack 2018 für AutoID-Technologien ein Expertenforum an.
„Track, Trace, Sense: AutoID-Technologien für die Digitalisierung von Verpackungs- und Logistik-Prozessen“ am 27.09.2018 um 12.00 Uhr in Halle 4, Forum „TechBox“
- Vortrag-1: AutoID- und Industrial IoT-Lösungen für Industrie 4.0-Szenarien in der Verpackungsindustrie.
Referent: Prof. Dr. Dirk Reichelt, Group Manager Smart Wireless Production, Fraunhofer Institut für Photonische Microsysteme (IPMS), Dresden. - Vortrag-2: IO-Link - die notwendige Voraussetzung für Industrie 4.0-Sensorik.
Referent: Frank Schabe, Key Account Manager Fabrikautomation, Pepperl + Fuchs Vertrieb Deutschland GmbH, Wernau. - Vortrag-3: Digitalisierung im Bestand: Nachrüstbare Sensorik-Lösungen für die Erfassung von Maschinenzuständen und zur vorrausschauenden Wartung von Verpackungsmaschinen.
Referent: Dr. Gerd vom Bögel, Leiter Geschäftsfeld „Wireless & Transponder Systems“ Fraunhofer-Institut für Mikroelektronische Schaltungen und Systeme (IMS), Duisburg. - Vortrag-4: Produktionstop war gestern! – Die Digitalisierung im Nachschub: Trends und Praxisbeispiele: Automatisierte Materialversorgung in Industrie 4.0 unter Berücksichtigung von LEAN Production, IoT und Low-Energy-Technologien.
Referent: Peter Schmidt, ITSchmidt, Köln. - Vortrag-5: Gedruckte Elektronik für das Verpackungsmanagement: B2B (z.B.: Kühlkette) und B2C (z.B.: Premiumprodukte).
Referent: Dr. Martin Gutfleisch, Vice President Research & Development, Witte-Gruppe, Münster. - Moderation: Peter Altes, Geschäftsführer, AIM-D e.V., Lampertheim.
* Abkürzungen: RFID: Radiofrequenz-Identifikation; NFC: Near Field Communication; RTLS: Real-Time Locating Systems; ORM: Optical Readable Media (Barcode, 2D Code, OCR u.a.); QR: Quick Response Code; OCR: Optical Code Recognition.