Im Rahmen seiner erfolgreichen Einführung der 0,13-µm-Prozesstechnik gab Altera jetzt Pläne bekannt, die populäre Stratix-FPGA-Familie auf 300-mm-Wafern zu fertigen. Dieser Produktionstransfer auf 300-mm-Wafer ist für die zweite Jahreshälfte 2003 geplant, während die Familien Cyclone und Stratix GX anfang 2004 folgen sollen. Durch diesen Technologie-Transfer wird eine höhere Produktivität und bessere Kostenstruktur erreicht.
„Wir bieten unseren Kunden eine ausgewogene Prozesstechnik an, mit modernen Technologien, aber ohne unnötiges Risiko,“ sagte Tim Colleran, Vice President für Product Marketing bei Altera. „Vor diesem Hintergrund haben wir zuerst einen stabilen 0,13-µm-Prozess auf 200-mm-Wafern mit guter Ausbeute etabliert bevor wir nun auf 300-mm-Wafer übergehen.“
Bis jetzt hat Altera bereits etwa 100 000 Chips auf Basis des 0,13-µm-Prozesses von TSMC ausgeliefert, und zwar in 13 verschiedenen Bauelementen, wobei bereits 11 voll qualifiziert sind. Die erfolgreiche Einführung des 0,13-µm-Prozesses basiert u.a. darauf, das Altera bereits bei 0,15 Mikrometer mit kompletten Kupfer-Verbindungen arbeitete, die dann im Dezember 2001 auch mit dem 0.13-µm-Prozess eingeführt wurden. Durch diesen Ansatz und durch die enge Kooperation mit TSMC konnte die Stratix-Familie schneller als geplant gefertigt werden.
Altera wird seine Kunden detailliert über den Transfer zu 300-mm-Wafern informieren, mit PCNs (Process Change Notifications), Daten über Zuverlässigkeit und Qualifizierung, Hintergrundinformationen über die Prozess-Unterschiede, Bestellinformationen und Produkt-Fertigungspläne.
Über die Stratix-Familie
Die Stratix-Bausteine basieren auf einem 0,13-µm-SRAM-Prozess mit All-Layer-Kupfer und 1,5 V. Die Komplexitäten reichen von 10.570 bis zu 114.140 Logikelementen und maximal 10 MBit RAM. Stratix-Bausteine bieten bis zu 28 DSP-Blöcke mit bis zu 224 Embedded-Multiplikatoren und sind optimiert für DSP-Applikationen, die schnelle Datenverarbeitung erfordern. Die Bauelemente unterstützen sowohl unterschiedliche differentielle elektrische I/O-Standards wie LVDS, LVPECL und PCML als auch schnelle Schnittstellen wie Utopia IV, SPI-4 Phase 2, SFI-4, 10G Ethernet XSBI, RapidIO, HyperTransport und andere. Außerdem bieten sie eine vollständige Taktmanagementlösung mit hierarchischer Taktstruktur und bis zu zwölf Phase-Locked-Loops (PLLs). Weitere technische Informationen über die Stratix-Bausteinfamilie gibt es unter: http://www.altera.com/stratix
Über die Cyclone-Familie
Die Cyclone-Bausteine sind die industrieweit kostengünstigsten FPGAs. Sie basieren auf einem 1,5V-All-Layer-Kupfer-SRAM-Prozess und bieten Logikdichten mit 2.910 bis zu 20.060 Logikelementen sowie maximal 288 KBit Embedded-Speicher. Die Cyclone-Familie bietet bis zu zwei PLLs pro Baustein und eine hierarchische Taktstruktur für umfassendes internes und externes Taktmanagement. Jeder Baustein unterstützt verschiedene Single-Ended-Ein-/Ausgabe-Standards wie LVTTL, LVCMOS, PCI und SSTL-2/3. Die Cyclone-Bausteine verfügen über spezielle Schnittstellenschaltungen zum Anschluss von leistungsfähigen externen Single-Data-Rate- (SDR) SDRAMs sowie Double-Data-Rate (DDR) SDRAMs und FCRAMs. Weitere Informationen über die Cyclone-Bausteinfamilie gibt es unter: http://www.altera.com/cyclone
Über die Stratix GX-Familie
Die Stratix GX-Familie ist bereits die zweite Transceiver-Produktgeneration von Altera und wird mit dem bewährten 0,13-µm-Prozess mit 1,5-V-Core-Spannung von TSMC gefertigt. Die Stratix GX-Bausteine bieten bis zu 20 integrierte 3,125-Gbit/s-Transceiver und bis zu 45 differenzielle I/O-Pins mit DPA(Dynamic Phase Alignement)-Fähigkeit für 1-Gbit/s-Datentransfers. Weitere Informationen über Stratix GX unter www.altera.com/....
Altera
Altera Corporation (Nasdaq: ALTR) ist der Pionier von SOPC(System On a Programmable Chip)-Lösungen. Auf Basis von programmierbarer Logik zusammen mit Software, Intellectual Property (IP) und technischer Dienstleistungen bietet Altera leistungsfähige programmierbare Lösungen für weltweit mehr als 14 000 Kunden. Weitere Informationen über Altera sind im Internet unter www.altera.com erhältlich.
Weitere Informationen:
Altera GmbH
Max-Planck-Straße 5
85761 Unterschleißheim
Tel. 0 89/ 321 825 0
Fax: 0 89/ 321 825 79
Pressearbeit:
MEXPERTS AG
Rolf Bach
Trimburgstrasse 2
81249 München
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„Wir bieten unseren Kunden eine ausgewogene Prozesstechnik an, mit modernen Technologien, aber ohne unnötiges Risiko,“ sagte Tim Colleran, Vice President für Product Marketing bei Altera. „Vor diesem Hintergrund haben wir zuerst einen stabilen 0,13-µm-Prozess auf 200-mm-Wafern mit guter Ausbeute etabliert bevor wir nun auf 300-mm-Wafer übergehen.“
Bis jetzt hat Altera bereits etwa 100 000 Chips auf Basis des 0,13-µm-Prozesses von TSMC ausgeliefert, und zwar in 13 verschiedenen Bauelementen, wobei bereits 11 voll qualifiziert sind. Die erfolgreiche Einführung des 0,13-µm-Prozesses basiert u.a. darauf, das Altera bereits bei 0,15 Mikrometer mit kompletten Kupfer-Verbindungen arbeitete, die dann im Dezember 2001 auch mit dem 0.13-µm-Prozess eingeführt wurden. Durch diesen Ansatz und durch die enge Kooperation mit TSMC konnte die Stratix-Familie schneller als geplant gefertigt werden.
Altera wird seine Kunden detailliert über den Transfer zu 300-mm-Wafern informieren, mit PCNs (Process Change Notifications), Daten über Zuverlässigkeit und Qualifizierung, Hintergrundinformationen über die Prozess-Unterschiede, Bestellinformationen und Produkt-Fertigungspläne.
Über die Stratix-Familie
Die Stratix-Bausteine basieren auf einem 0,13-µm-SRAM-Prozess mit All-Layer-Kupfer und 1,5 V. Die Komplexitäten reichen von 10.570 bis zu 114.140 Logikelementen und maximal 10 MBit RAM. Stratix-Bausteine bieten bis zu 28 DSP-Blöcke mit bis zu 224 Embedded-Multiplikatoren und sind optimiert für DSP-Applikationen, die schnelle Datenverarbeitung erfordern. Die Bauelemente unterstützen sowohl unterschiedliche differentielle elektrische I/O-Standards wie LVDS, LVPECL und PCML als auch schnelle Schnittstellen wie Utopia IV, SPI-4 Phase 2, SFI-4, 10G Ethernet XSBI, RapidIO, HyperTransport und andere. Außerdem bieten sie eine vollständige Taktmanagementlösung mit hierarchischer Taktstruktur und bis zu zwölf Phase-Locked-Loops (PLLs). Weitere technische Informationen über die Stratix-Bausteinfamilie gibt es unter: http://www.altera.com/stratix
Über die Cyclone-Familie
Die Cyclone-Bausteine sind die industrieweit kostengünstigsten FPGAs. Sie basieren auf einem 1,5V-All-Layer-Kupfer-SRAM-Prozess und bieten Logikdichten mit 2.910 bis zu 20.060 Logikelementen sowie maximal 288 KBit Embedded-Speicher. Die Cyclone-Familie bietet bis zu zwei PLLs pro Baustein und eine hierarchische Taktstruktur für umfassendes internes und externes Taktmanagement. Jeder Baustein unterstützt verschiedene Single-Ended-Ein-/Ausgabe-Standards wie LVTTL, LVCMOS, PCI und SSTL-2/3. Die Cyclone-Bausteine verfügen über spezielle Schnittstellenschaltungen zum Anschluss von leistungsfähigen externen Single-Data-Rate- (SDR) SDRAMs sowie Double-Data-Rate (DDR) SDRAMs und FCRAMs. Weitere Informationen über die Cyclone-Bausteinfamilie gibt es unter: http://www.altera.com/cyclone
Über die Stratix GX-Familie
Die Stratix GX-Familie ist bereits die zweite Transceiver-Produktgeneration von Altera und wird mit dem bewährten 0,13-µm-Prozess mit 1,5-V-Core-Spannung von TSMC gefertigt. Die Stratix GX-Bausteine bieten bis zu 20 integrierte 3,125-Gbit/s-Transceiver und bis zu 45 differenzielle I/O-Pins mit DPA(Dynamic Phase Alignement)-Fähigkeit für 1-Gbit/s-Datentransfers. Weitere Informationen über Stratix GX unter www.altera.com/....
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Altera Corporation (Nasdaq: ALTR) ist der Pionier von SOPC(System On a Programmable Chip)-Lösungen. Auf Basis von programmierbarer Logik zusammen mit Software, Intellectual Property (IP) und technischer Dienstleistungen bietet Altera leistungsfähige programmierbare Lösungen für weltweit mehr als 14 000 Kunden. Weitere Informationen über Altera sind im Internet unter www.altera.com erhältlich.
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