Dieses neue agile Verfahren hat den Vorteil, dass keine grösseren Einmalkosten bei kundenspezifischen Sensor anfallen und somit sich eine massgeschneiderte Lösung schon bei kleinen Stückzahlen auszahlt. Durch eine grosse Auswahl an ASICs und Sensor Chips kann somit für jede Messaufgabe die beste Lösung gefunden werden. Dies hat ein attraktives Preis Leistungs-Verhältnis zur Folge, da der Kunde nur für das zahlt was er auch braucht.
Je nach Kundenbedürfnis bietet die neue LDS Technologie weitere Möglichkeiten. Sind die Platzverhältnis sehr beschränkt oder spezielle Design-Anforderungen vorhanden, kann sowohl der Sensor als auch die weitere Elektronik/Leiterplatte direkt auf das Gehäuse/Spritzgussteil aufgetragen werden. Die LDS Technologie eröffnet hier ganz neue Möglichkeiten für die Integration elektronischer Komponenten ohne die Verwendung einer herkömmlichen Leiterplatte.
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