Mit dem neuentwickelten Chip-on-Submount Die Bonder – CoS gewinnt die Regensburger ASM AMICRA Microtechnologies GmbH, seit 2018 ein Tochterunternehmen der ASM Gruppe, den Productronica Innovation Award 2019. Mit diesem renommierten Award zeichnen die Messe München und die Fachzeitschrift productronic alle zwei Jahre die innovativsten Neuvorstellungen auf der weltgrößten Messe für die Elektronikindustrie aus. Präziser und deutlich schneller als bisher lassen sich mit der CoS Anlage optische Sensoren und Dioden mit vereinzelten Substraten zu leistungsstarken, extrem miniaturisierten Packages verbinden. Diese Advanced Packaging Technologie bildet die Basis für neuartige Anwendungen im Bereich der 5G Datenübertragung, 3D Sensorik, Augmented Reality, dem autonomen Fahren sowie industriellen und medizinischen Laseranwendungen.
„Mit der CoS Anlage setzen wir neue Maßstäbe beim Chip-on-Submount Die Bonding und können leistungsstarke optoelektronische Packages präziser und nochmals deutlich effizienter als bisher fertigen. Ohne diese Fortschritte im Advanced Packaging lassen sich viele Anwendungen im Bereich der 5G Kommunikation, der Sensorik oder im Bereich industrieller und medizinischer Laser technisch und wirtschaftlich nicht realisieren. Die Auszeichnung mit dem begehrten Productronica Innovation Award macht unser Team stolz. Der Dank geht aber auch an die vielen Kollegen und Entwicklerteams in der gesamten ASM Gruppe, die uns mit ihren Entwicklungen und Technologien unterstützt haben“, bedankt sich Dr. Johann Weinhändler, Mitglied der Geschäftsführung bei der ASM AMICRA Technologies GmbH, für die Auszeichnung.
Präziser und deutlich produktiver
Die CoS Anlage verbindet das aus anderen AMICRA Anwendungen bekannte Dynamische Alignment System für die extrem präzise Platzierung von optischen Chips (Laser, Sensoren, Dioden etc.) mit neuen Handlings-Technologien, die massiv verkürzte Zykluszeiten und damit eine deutlich höhere Produktivität ermöglichen. So integriert ASM AMICRA bei der CoS eine rotative Bondstation mit zwei Bonding-Positionen und einen innovativen Multi-Pick-Head für das beschleunigte Zuführen und Entladen von Komponenten. Das eutektische Bonden kann über einen neuartigen, extrem leistungsstarken Keramikheizer oder mit Laser-Bonding erfolgen. Mit der Kombination all dieser Innovationen erreicht ASM AMICRA CoS beim Chip-on-Submount Die Bonding Zykluszeiten von 6 Sekunden bei einer Genauigkeit von ±3 µm @ 3 Sigma und setzt damit industrieweit neue Maßstäbe bei Genauigkeit und Produktivität.
Über ASM AMICRA Microtechnologies GmbH
Kerngeschäft der ASM AMICRA Microtechnologies ist die Entwicklung, die Herstellung und der Vertrieb von hochpräzisen Fertigungsanlagen für die automatisierte Mikrochip-Montage in der Elektronik- und Halbleiterindustrie. Durch höchste Präzision (±3 µm @ 3 Sigma) ermöglichen ASM AMICRA Lösungen innovative Anwendungen in den Bereichen Kommunikation (Smartphone, Computer), Opto-Elektronik (LED, LIDAR, RADAR), Automobilindustrie und Medizintechnik.
2001 gegründet, beschäftigt die ASM AMICRA Microtechnologies GmbH am Hauptsitz in Regensburg heute mehr als 130 Mitarbeiter aus über zehn Nationen.
Seit 2017 gehört das Unternehmen zum Geschäftsbereich Backend Equipment von ASM Pacific Technology und profitiert zusätzlich von Ressourcen, technologischen und wirtschaftlichen Synergien des weltgrößten Equipment-Herstellers für die Elektronikindustrie.
Weitere Informationen unter www.amicra.com.
Über das Geschäftssegment SMT Solutions der ASM Pacific Technology
Der Auftrag des Geschäftssegment SMT Solutions im Konzern ASM Pacific Technology (ASMPT) ist der Support, die Implementierung und die Realisierung der SMT Smart Factory bei Elektronikfertigern weltweit.
ASM Lösungen wie die SIPLACE Placement Systems und die DEK Printing Solutions unterstützen auf Linien- und Fabrikebene mit Hardware, Software und Services die Vernetzung, Optimierung und Automatisierung von zentralen Workflows und erlauben Elektronikfertigern somit den schrittweisen Übergang zur Smart SMT Factory mit dramatischen Verbesserungen bei Kennzahlen/KPIs für Produktivität, Flexibilität und Qualität.
Zentrales Strategieelement bei ASM ist die enge Zusammenarbeit mit Kunden und Partnern. So initiierte ASM das SMT Smart Network als globales Kompetenznetzwerk für den aktiven Erfahrungsaustausch von Smart Champions. ASM ist Mitgründer des Joint Venture ADAMOS zur Entwicklung einer IIoT-Plattform für produzierende Unternehmen und etabliert gemeinsam mit anderen SMT-Herstellern den offenen Standard HERMES als SMEMA-Nachfolger für die M2M-Kommunikation in SMT-Linien.
Mehr Informationen zu ASM finden Sie auf www.asm-smt.com.
Über ASM Pacific Technology Limited
ASMPT (HKEX stock code: 0522) mit Hauptsitz in Singapur bietet als globaler Technologie- und Marktführer führende Lösungen und Materialien für die Halbleiter-Montage- und Verpackungsindustrie. Die SMT-Lösungen werden in einer Vielzahl von Branchen eingesetzt, darunter Elektronik, Mobilkommunikation, Automobilindustrie, Industrie und LED. Die kontinuierlichen Investitionen des Unternehmens in Forschung und Entwicklung tragen dazu bei, seinen Kunden innovative und kosteneffiziente Lösungen und Systeme anzubieten, mit denen sie eine höhere Produktivität, höhere Zuverlässigkeit und verbesserte Qualität erreichen können.
Mehr Informationen zu ASMPT finden Sie auf www.asmpacific.com.
„Mit der CoS Anlage setzen wir neue Maßstäbe beim Chip-on-Submount Die Bonding und können leistungsstarke optoelektronische Packages präziser und nochmals deutlich effizienter als bisher fertigen. Ohne diese Fortschritte im Advanced Packaging lassen sich viele Anwendungen im Bereich der 5G Kommunikation, der Sensorik oder im Bereich industrieller und medizinischer Laser technisch und wirtschaftlich nicht realisieren. Die Auszeichnung mit dem begehrten Productronica Innovation Award macht unser Team stolz. Der Dank geht aber auch an die vielen Kollegen und Entwicklerteams in der gesamten ASM Gruppe, die uns mit ihren Entwicklungen und Technologien unterstützt haben“, bedankt sich Dr. Johann Weinhändler, Mitglied der Geschäftsführung bei der ASM AMICRA Technologies GmbH, für die Auszeichnung.
Präziser und deutlich produktiver
Die CoS Anlage verbindet das aus anderen AMICRA Anwendungen bekannte Dynamische Alignment System für die extrem präzise Platzierung von optischen Chips (Laser, Sensoren, Dioden etc.) mit neuen Handlings-Technologien, die massiv verkürzte Zykluszeiten und damit eine deutlich höhere Produktivität ermöglichen. So integriert ASM AMICRA bei der CoS eine rotative Bondstation mit zwei Bonding-Positionen und einen innovativen Multi-Pick-Head für das beschleunigte Zuführen und Entladen von Komponenten. Das eutektische Bonden kann über einen neuartigen, extrem leistungsstarken Keramikheizer oder mit Laser-Bonding erfolgen. Mit der Kombination all dieser Innovationen erreicht ASM AMICRA CoS beim Chip-on-Submount Die Bonding Zykluszeiten von 6 Sekunden bei einer Genauigkeit von ±3 µm @ 3 Sigma und setzt damit industrieweit neue Maßstäbe bei Genauigkeit und Produktivität.
Über ASM AMICRA Microtechnologies GmbH
Kerngeschäft der ASM AMICRA Microtechnologies ist die Entwicklung, die Herstellung und der Vertrieb von hochpräzisen Fertigungsanlagen für die automatisierte Mikrochip-Montage in der Elektronik- und Halbleiterindustrie. Durch höchste Präzision (±3 µm @ 3 Sigma) ermöglichen ASM AMICRA Lösungen innovative Anwendungen in den Bereichen Kommunikation (Smartphone, Computer), Opto-Elektronik (LED, LIDAR, RADAR), Automobilindustrie und Medizintechnik.
2001 gegründet, beschäftigt die ASM AMICRA Microtechnologies GmbH am Hauptsitz in Regensburg heute mehr als 130 Mitarbeiter aus über zehn Nationen.
Seit 2017 gehört das Unternehmen zum Geschäftsbereich Backend Equipment von ASM Pacific Technology und profitiert zusätzlich von Ressourcen, technologischen und wirtschaftlichen Synergien des weltgrößten Equipment-Herstellers für die Elektronikindustrie.
Weitere Informationen unter www.amicra.com.
Über das Geschäftssegment SMT Solutions der ASM Pacific Technology
Der Auftrag des Geschäftssegment SMT Solutions im Konzern ASM Pacific Technology (ASMPT) ist der Support, die Implementierung und die Realisierung der SMT Smart Factory bei Elektronikfertigern weltweit.
ASM Lösungen wie die SIPLACE Placement Systems und die DEK Printing Solutions unterstützen auf Linien- und Fabrikebene mit Hardware, Software und Services die Vernetzung, Optimierung und Automatisierung von zentralen Workflows und erlauben Elektronikfertigern somit den schrittweisen Übergang zur Smart SMT Factory mit dramatischen Verbesserungen bei Kennzahlen/KPIs für Produktivität, Flexibilität und Qualität.
Zentrales Strategieelement bei ASM ist die enge Zusammenarbeit mit Kunden und Partnern. So initiierte ASM das SMT Smart Network als globales Kompetenznetzwerk für den aktiven Erfahrungsaustausch von Smart Champions. ASM ist Mitgründer des Joint Venture ADAMOS zur Entwicklung einer IIoT-Plattform für produzierende Unternehmen und etabliert gemeinsam mit anderen SMT-Herstellern den offenen Standard HERMES als SMEMA-Nachfolger für die M2M-Kommunikation in SMT-Linien.
Mehr Informationen zu ASM finden Sie auf www.asm-smt.com.
Über ASM Pacific Technology Limited
ASMPT (HKEX stock code: 0522) mit Hauptsitz in Singapur bietet als globaler Technologie- und Marktführer führende Lösungen und Materialien für die Halbleiter-Montage- und Verpackungsindustrie. Die SMT-Lösungen werden in einer Vielzahl von Branchen eingesetzt, darunter Elektronik, Mobilkommunikation, Automobilindustrie, Industrie und LED. Die kontinuierlichen Investitionen des Unternehmens in Forschung und Entwicklung tragen dazu bei, seinen Kunden innovative und kosteneffiziente Lösungen und Systeme anzubieten, mit denen sie eine höhere Produktivität, höhere Zuverlässigkeit und verbesserte Qualität erreichen können.
Mehr Informationen zu ASMPT finden Sie auf www.asmpacific.com.
