Neue Bestückkopfversionen, ein leistungsstärkeres Visionsystem, offene Schnittstellen für Spezialförderer und viele neue Softwarefunktionen sind Verbesserungen, mit denen die neueste Version der Bestückplattform SIPLACE SX punktet. Der Bestückkopf SIPLACE SpeedStar CP20 P2 treibt die Bestückleistung um 17 Prozent auf bis zu 43.250 Bauteile pro Stunde hinauf – bei gleichzeitig erhöhter Bestückgenauigkeit und nochmals erweiterten Bauteilspektrum. Zusätzliche Flexibilität bieten auch die beiden anderen Bestückkopfoptionen SIPLACE MultiStar und SIPLACE TwinStar, die jetzt für größere, komplexere Bauteile und definierbare Bestückkräfte von bis zu 100 Newton ausgelegt sind. Das Blaulicht des neuen Kamerasystems erlaubt extrem kontrastreiche Aufnahmen, weitere bauteilspezifische Belichtungseinstellungen und Mehrfachaufnahmen, aus denen 3D Bilder für eine verbesserte Prozesskontrolle errechnet werden. Zu den Neuerungen gehören zudem das OSC Package (Odd Shape Components) und das Passive Clinching Tool für THT-Prozesse. Multi-Touch-Monitor und viele smarte Support-Funktionen machen die Bedienung einfacher und intuitiver.
„Mit ihren Wechselportalen und dem einzigartigen Capacity-on-Demand setzt die SIPLACE SX seit ihrer Einführung die Maßstäbe in der flexiblen Elektronikfertigung. Beim neuen SIPLACE SpeedStar ist unseren Entwicklern jetzt wirklich Außergewöhnliches gelungen: Der Bestückkopf ist nicht nur deutlich schneller, sondern gleichzeitig auch noch präziser bei gleichzeitig massiv ausgebautem Bauteilspektrum“, erläutert Alexander Hagenfeldt, Head of Product Marketing beim Technologieführer ASM Assembly Systems. „Die neue SIPLACE SX ist THT-fähig und verfügt über eine Clinching-Option. Damit die Flexibilität der SIPLACE SX bei OSCs und Spezialbauteilen voll genutzt werden kann, lassen sich über das offene Third Party Feeder Interface auch Sonderförderer von Drittherstellern problemfrei und schnell integrieren.“
Konkret bietet der neue SIPLACE SpeedStar bis zu 17 Prozent mehr Bestückleistung, eine um 12 Prozent erhöhte Genauigkeit und ein um 37 Prozent erweitertes Bauteilspektrum. Dies und weitere Verbesserungen bei den beiden anderen Bestückköpfen SIPLACE MultiStar und SIPLACE TwinStar helfen dabei, Ausbeute, Produktivität und Effizienz in der flexiblen Elektronikfertigung massiv zu erhöhen.
Maximale Offenheit
Schon bisher verarbeitete die SIPLACE SX ein enorm großes Bauteilspektrum und viele exotische Komponenten. In der neuesten Version können jetzt bis auch 50 mm hohe und 240 g schwere Bauteile mit bis zu 100 N Bestückkraft platziert werden. Das schafft völlig neue Möglichkeiten auf SMT-Linien – bis hin zu THT-Prozessen, die bei der SIPLACE SX jetzt zudem über ein Passive Clinching Tool und eine zusätzliche Inspektion nach der Bestückung unterstützt werden.
Optimale Prozesskontrolle garantiert das neue Visionsystem mit seinen bauteilspezifischen Bauteileinstellungen. Bei besonders großen und komplexen Bauteile lassen sich neben Form und Größe auch der Zustand von Pins und andere Merkmale prüfen. Hier werden über Mehrfachaufnahmen Stereo 3D Bilder errechnet und vom Anwender definierbare Merkmale auf allen Seiten des Bauteils abgeprüft.
Offenheit auch bei der Zuführung: Über das offene Third Party Feeder können Dritthersteller oder Elektronikfertiger Sonderförderer integrieren. Zu den SIPLACE Optionen wie SIPLACE GlueFeeder X und SIPLACE MeasuringFeeder X gesellt sich am Wechseltisch jetzt der SIPLACE PowerConnector X.
Multi-Touch Monitor, weitere smarte Automatikfunktionen in der Software, eine neues Schließsystem für die Haube, die neue Schnittstelle für Predictive Maintenance und viele andere Software-Verbesserungen vereinfachen und beschleunigen die Bedienung der neuen SIPLACE SX.
Weitere Informationen zur SIPLACE SX und ihre Stärken in der hochflexiblen Elektronikfertigung finden interessierte Elektronikfertiger unter
www.asm-smt.com/de/produkte/placement-solutions/siplace-sx/.
Über das Geschäftssegment SMT Solutions der ASM Pacific Technology
Der Auftrag des Geschäftssegments SMT Solutions im Konzern ASM Pacific Technology (ASMPT) ist der Support, die Implementierung und die Realisierung der SMT Smart Factory bei Elektronikfertigern weltweit.
ASM Lösungen wie die SIPLACE Placement Systems und die DEK Printing Solutions unterstützen auf Linien- und Fabrikebene mit Hardware, Software und Services die Vernetzung, Optimierung und Automatisierung von zentralen Workflows und erlauben Elektronikfertigern somit den schrittweisen Übergang zur Smart SMT Factory mit dramatischen Verbesserungen bei Kennzahlen/KPIs für Produktivität, Flexibilität und Qualität.
Zentrales Strategieelement bei ASM ist die enge Zusammenarbeit mit Kunden und Partnern. So initiierte ASM das SMT Smart Network als globales Kompetenznetzwerk für den aktiven Erfahrungsaustausch von Smart Champions. ASM ist Mitgründer des Joint Venture ADAMOS zur Entwicklung einer IIoT-Plattform für produzierende Unternehmen und etabliert gemeinsam mit anderen SMT-Herstellern den offenen Standard HERMES als SMEMA-Nachfolger für die M2M-Kommunikation in SMT-Linien.
Mehr Informationen zu ASM finden Sie auf www.asm-smt.com.
„Mit ihren Wechselportalen und dem einzigartigen Capacity-on-Demand setzt die SIPLACE SX seit ihrer Einführung die Maßstäbe in der flexiblen Elektronikfertigung. Beim neuen SIPLACE SpeedStar ist unseren Entwicklern jetzt wirklich Außergewöhnliches gelungen: Der Bestückkopf ist nicht nur deutlich schneller, sondern gleichzeitig auch noch präziser bei gleichzeitig massiv ausgebautem Bauteilspektrum“, erläutert Alexander Hagenfeldt, Head of Product Marketing beim Technologieführer ASM Assembly Systems. „Die neue SIPLACE SX ist THT-fähig und verfügt über eine Clinching-Option. Damit die Flexibilität der SIPLACE SX bei OSCs und Spezialbauteilen voll genutzt werden kann, lassen sich über das offene Third Party Feeder Interface auch Sonderförderer von Drittherstellern problemfrei und schnell integrieren.“
Konkret bietet der neue SIPLACE SpeedStar bis zu 17 Prozent mehr Bestückleistung, eine um 12 Prozent erhöhte Genauigkeit und ein um 37 Prozent erweitertes Bauteilspektrum. Dies und weitere Verbesserungen bei den beiden anderen Bestückköpfen SIPLACE MultiStar und SIPLACE TwinStar helfen dabei, Ausbeute, Produktivität und Effizienz in der flexiblen Elektronikfertigung massiv zu erhöhen.
Maximale Offenheit
Schon bisher verarbeitete die SIPLACE SX ein enorm großes Bauteilspektrum und viele exotische Komponenten. In der neuesten Version können jetzt bis auch 50 mm hohe und 240 g schwere Bauteile mit bis zu 100 N Bestückkraft platziert werden. Das schafft völlig neue Möglichkeiten auf SMT-Linien – bis hin zu THT-Prozessen, die bei der SIPLACE SX jetzt zudem über ein Passive Clinching Tool und eine zusätzliche Inspektion nach der Bestückung unterstützt werden.
Optimale Prozesskontrolle garantiert das neue Visionsystem mit seinen bauteilspezifischen Bauteileinstellungen. Bei besonders großen und komplexen Bauteile lassen sich neben Form und Größe auch der Zustand von Pins und andere Merkmale prüfen. Hier werden über Mehrfachaufnahmen Stereo 3D Bilder errechnet und vom Anwender definierbare Merkmale auf allen Seiten des Bauteils abgeprüft.
Offenheit auch bei der Zuführung: Über das offene Third Party Feeder können Dritthersteller oder Elektronikfertiger Sonderförderer integrieren. Zu den SIPLACE Optionen wie SIPLACE GlueFeeder X und SIPLACE MeasuringFeeder X gesellt sich am Wechseltisch jetzt der SIPLACE PowerConnector X.
Multi-Touch Monitor, weitere smarte Automatikfunktionen in der Software, eine neues Schließsystem für die Haube, die neue Schnittstelle für Predictive Maintenance und viele andere Software-Verbesserungen vereinfachen und beschleunigen die Bedienung der neuen SIPLACE SX.
Weitere Informationen zur SIPLACE SX und ihre Stärken in der hochflexiblen Elektronikfertigung finden interessierte Elektronikfertiger unter
www.asm-smt.com/de/produkte/placement-solutions/siplace-sx/.
Über das Geschäftssegment SMT Solutions der ASM Pacific Technology
Der Auftrag des Geschäftssegments SMT Solutions im Konzern ASM Pacific Technology (ASMPT) ist der Support, die Implementierung und die Realisierung der SMT Smart Factory bei Elektronikfertigern weltweit.
ASM Lösungen wie die SIPLACE Placement Systems und die DEK Printing Solutions unterstützen auf Linien- und Fabrikebene mit Hardware, Software und Services die Vernetzung, Optimierung und Automatisierung von zentralen Workflows und erlauben Elektronikfertigern somit den schrittweisen Übergang zur Smart SMT Factory mit dramatischen Verbesserungen bei Kennzahlen/KPIs für Produktivität, Flexibilität und Qualität.
Zentrales Strategieelement bei ASM ist die enge Zusammenarbeit mit Kunden und Partnern. So initiierte ASM das SMT Smart Network als globales Kompetenznetzwerk für den aktiven Erfahrungsaustausch von Smart Champions. ASM ist Mitgründer des Joint Venture ADAMOS zur Entwicklung einer IIoT-Plattform für produzierende Unternehmen und etabliert gemeinsam mit anderen SMT-Herstellern den offenen Standard HERMES als SMEMA-Nachfolger für die M2M-Kommunikation in SMT-Linien.
Mehr Informationen zu ASM finden Sie auf www.asm-smt.com.
