ASMPT, der globale Innovations- und Marktführer bei Lösungen für SMT und Semiconductor Assembly & Packaging, wertet sein umfangreiches Engagement auf der productronica, der Weltleitmesse für Elektronikentwicklung und -fertigung in München, als vollen Erfolg. Alle Unternehmensbereiche – ASMPT Semiconductor Solutions, ASMPT SMT Solutions und Critical Manufacturing – präsentierten sich als innovative und integrative Einheit.
„In der Halbleiterindustrie wächst nun zusammen, was zusammen gehört“, bringt es Günter Lauber, EVP & Chief Strategy and Digitalization Officer bei ASMPT, auf den Punkt. „Innovative Entwicklungen wie System in Package, aber auch der steigende Kostendruck erfordern, dass wir die Grenzen zwischen SMT- und Die-Verarbeitung überwinden, dass wir bei der Datennutzung linien-, produkt- und fertigungsübergreifend denken und handeln.“
Wie das in der Praxis aussieht, konnten die Fachbesucher auf dem ASMPT Gemeinschaftsstand erleben. Dort präsentierte ASMPT Semiconductor Solutions neue innovative Maschinen, die mit höchster Präzision und einzigartiger Geschwindigkeit insbesondere für Automotive-Anwendungen in den Bereichen ADAS, Connectivity und Electrification interessant sind. Mit einer komplett für die Volumenproduktion optimierten SMT-Fertigungslinie und einer flexiblen SMT-Linie für die individuelle Kleinserienfertigung bewies ASMPT einmal mehr, dass der Innovations- und Marktführer das gesamte Hardware-Spektrum für die moderne Elektronikfertigung abdeckt. Der hybride Bestückungsautomat SIPLACE CA markiert dabei die gelungene Synthese zwischen Chip-Assembly und SMT-Verarbeitung. Entsprechend groß war das Interesse des Fachpublikums.
Das Software-Engagement stand ganz im Zeichen des neuen ASMPT Konzepts Intelligent Factory, das auf die integrative Nutzung von Daten setzt und alle Fertigungsebenen vom Maschinen- bis zum Enterprise-Level zu einem funktionalen und produktiven Ganzen verbindet. So werden Fachkräfte effizienter eingesetzt, Materialien besser disponiert, Fehler und Produktionsbehinderungen schneller erkannt und behoben. Ebenfalls zukunftsweisend: Die ASMPT Softwaresparte Critical Manufacturing präsentierte auf der Messe ihr modernes, integriertes Manufacturing Execution System (MES) speziell für die Elektronikfertigung.
„Häufiges Feedback unserer Kunden war „was ich mir sonst aus vielen verschiedenen Quellen zusammenstellen müsste, bekomme ich beim Marktführer aus einer Hand““, kommentiert Günter Lauber. „D. h. unser schlüssiges wie umfassendes Hard- und Softwarekonzept, das auch vorhandene Lösungen von Drittanbietern einbezieht und die Leistungsfähigkeit und Präzision bewährter Hardware mit zukunftsweisender Software verbindet, überzeugt bei unseren Kunden.“
„Reges Publikumsinteresse und ausgesprochen positives Kunden-Feedback auf der Messe sind für uns Bestätigung und Ansporn zugleich“, resümiert Günter Lauber. „Auch 2024 werden wir unsere integrative Strategie in allen Unternehmen konsequent vorantreiben. Das Ziel ist dabei immer: der maximale ROI für unsere Kunden.“
„In der Halbleiterindustrie wächst nun zusammen, was zusammen gehört“, bringt es Günter Lauber, EVP & Chief Strategy and Digitalization Officer bei ASMPT, auf den Punkt. „Innovative Entwicklungen wie System in Package, aber auch der steigende Kostendruck erfordern, dass wir die Grenzen zwischen SMT- und Die-Verarbeitung überwinden, dass wir bei der Datennutzung linien-, produkt- und fertigungsübergreifend denken und handeln.“
Wie das in der Praxis aussieht, konnten die Fachbesucher auf dem ASMPT Gemeinschaftsstand erleben. Dort präsentierte ASMPT Semiconductor Solutions neue innovative Maschinen, die mit höchster Präzision und einzigartiger Geschwindigkeit insbesondere für Automotive-Anwendungen in den Bereichen ADAS, Connectivity und Electrification interessant sind. Mit einer komplett für die Volumenproduktion optimierten SMT-Fertigungslinie und einer flexiblen SMT-Linie für die individuelle Kleinserienfertigung bewies ASMPT einmal mehr, dass der Innovations- und Marktführer das gesamte Hardware-Spektrum für die moderne Elektronikfertigung abdeckt. Der hybride Bestückungsautomat SIPLACE CA markiert dabei die gelungene Synthese zwischen Chip-Assembly und SMT-Verarbeitung. Entsprechend groß war das Interesse des Fachpublikums.
Das Software-Engagement stand ganz im Zeichen des neuen ASMPT Konzepts Intelligent Factory, das auf die integrative Nutzung von Daten setzt und alle Fertigungsebenen vom Maschinen- bis zum Enterprise-Level zu einem funktionalen und produktiven Ganzen verbindet. So werden Fachkräfte effizienter eingesetzt, Materialien besser disponiert, Fehler und Produktionsbehinderungen schneller erkannt und behoben. Ebenfalls zukunftsweisend: Die ASMPT Softwaresparte Critical Manufacturing präsentierte auf der Messe ihr modernes, integriertes Manufacturing Execution System (MES) speziell für die Elektronikfertigung.
„Häufiges Feedback unserer Kunden war „was ich mir sonst aus vielen verschiedenen Quellen zusammenstellen müsste, bekomme ich beim Marktführer aus einer Hand““, kommentiert Günter Lauber. „D. h. unser schlüssiges wie umfassendes Hard- und Softwarekonzept, das auch vorhandene Lösungen von Drittanbietern einbezieht und die Leistungsfähigkeit und Präzision bewährter Hardware mit zukunftsweisender Software verbindet, überzeugt bei unseren Kunden.“
„Reges Publikumsinteresse und ausgesprochen positives Kunden-Feedback auf der Messe sind für uns Bestätigung und Ansporn zugleich“, resümiert Günter Lauber. „Auch 2024 werden wir unsere integrative Strategie in allen Unternehmen konsequent vorantreiben. Das Ziel ist dabei immer: der maximale ROI für unsere Kunden.“
