Atlantik Elektronik, Anbieter innovativer Embedded Wireless Connectivity Lösungen, präsentiert mit den XBee3® HF Modulen von Digi International vollständig integrierte, zertifizierte und anschlussfertige Module zur Verbindung mit drahtlosen Netzwerken.
Die XBee3® Module gibt es in drei Formfaktoren: als Through-Hole, SMT und Micro. Die Micro Module haben nur etwa ein Drittel der Größe der Digi XBee SMT Module. Folgende Protokolle werden angeboten: ZigBee 3.0, 802.15.4 sowie Digi Mesh. Mit den neuen Digi XBee3-Modulen werden die kleinsten intelligenten IoT-Endknoten möglich, um der heutigen Notwendigkeit nach Datenerfassung und Verarbeitung nachkommen zu können.
Damit eignen sie sich ideal für die Bereitstellung von HF-Konnektivität für Kurzstrecken- und LPWAN-Applikationen, wie beispielsweise die Bereiche Smart City, Energie, Industrie, Metering, Transport und Sensor Netzwerke.
Die XBee 3 Module unterstützen ein kleines, effizientes Design, verfügen über eine integrierte Logik am Endpunkt und benötigen somit keinen separaten Mikrocontroller.
Digi XBee3 bietet neue Möglichkeiten der Mesh-to-Mesh-Vernetzung auf einem höheren Abstraktionsgrad, ohne sich Gedanken über die Chip-Level-Design-Fallen und Aufwände zu machen. Sie erfordern wenig bis keine Konfiguration oder eine zusätzliche Entwicklung.
Digi XBee beinhaltet ein komplettes Ökosystem von drahtlosen Modulen, Gateways, Adaptern und Software. Alles, um die drahtlose Entwicklung globaler Implementierungen zu beschleunigen.
Die kostenlose und einfache GUI-Plattform XCTU enthält alle Software-Tools, die Anwender benötigen, um mit Digi XBee loszulegen. Die einzigartige grafische Netzwerkansicht präsentiert das Digi XBee Netzwerk visuell zusammen mit der Signalstärke jeder Verbindung. Mit dem intuitiven API-Framebuilder können API-Frames zur Steuerung der Digi XBee´s erstellt und interpretiert werden. Die Entwicklung ist damit einfacher denn je.
Die Digi XBee 3 Module sind Hardware kompatibel und werden mehrere Protokollen unterstützen, einschließlich ZigBee 3.0, Thread, 802.15.4, DigiMesh, WLAN und Bluetooth, die alle auf einer einzigen Hardware-Plattform zur Verfügung stehen. Die Digi XBee 3 HF-Module sind in 3 Formfaktoren erhältlich: Micro, Durchsteckmontage sowie Oberflächenmontage.
Die Digi XBee3® ZigBee 3.0 HF Module im Micro-Formfaktor sind ab sofort bei Atlantik Elektronik verfügbar.
Die XBee3® Module gibt es in drei Formfaktoren: als Through-Hole, SMT und Micro. Die Micro Module haben nur etwa ein Drittel der Größe der Digi XBee SMT Module. Folgende Protokolle werden angeboten: ZigBee 3.0, 802.15.4 sowie Digi Mesh. Mit den neuen Digi XBee3-Modulen werden die kleinsten intelligenten IoT-Endknoten möglich, um der heutigen Notwendigkeit nach Datenerfassung und Verarbeitung nachkommen zu können.
Damit eignen sie sich ideal für die Bereitstellung von HF-Konnektivität für Kurzstrecken- und LPWAN-Applikationen, wie beispielsweise die Bereiche Smart City, Energie, Industrie, Metering, Transport und Sensor Netzwerke.
Die XBee 3 Module unterstützen ein kleines, effizientes Design, verfügen über eine integrierte Logik am Endpunkt und benötigen somit keinen separaten Mikrocontroller.
Digi XBee3 bietet neue Möglichkeiten der Mesh-to-Mesh-Vernetzung auf einem höheren Abstraktionsgrad, ohne sich Gedanken über die Chip-Level-Design-Fallen und Aufwände zu machen. Sie erfordern wenig bis keine Konfiguration oder eine zusätzliche Entwicklung.
Digi XBee beinhaltet ein komplettes Ökosystem von drahtlosen Modulen, Gateways, Adaptern und Software. Alles, um die drahtlose Entwicklung globaler Implementierungen zu beschleunigen.
Die kostenlose und einfache GUI-Plattform XCTU enthält alle Software-Tools, die Anwender benötigen, um mit Digi XBee loszulegen. Die einzigartige grafische Netzwerkansicht präsentiert das Digi XBee Netzwerk visuell zusammen mit der Signalstärke jeder Verbindung. Mit dem intuitiven API-Framebuilder können API-Frames zur Steuerung der Digi XBee´s erstellt und interpretiert werden. Die Entwicklung ist damit einfacher denn je.
Die Digi XBee 3 Module sind Hardware kompatibel und werden mehrere Protokollen unterstützen, einschließlich ZigBee 3.0, Thread, 802.15.4, DigiMesh, WLAN und Bluetooth, die alle auf einer einzigen Hardware-Plattform zur Verfügung stehen. Die Digi XBee 3 HF-Module sind in 3 Formfaktoren erhältlich: Micro, Durchsteckmontage sowie Oberflächenmontage.
Die Digi XBee3® ZigBee 3.0 HF Module im Micro-Formfaktor sind ab sofort bei Atlantik Elektronik verfügbar.
