Die kompakte SMARC 2.1™ Modulfamilie MSC SM2S-EL ist für Anwendungen geeignet, die eine hohe Rechenleistung auf einem kleinen Formfaktor mit optimierten Kosten verlangen. Die neuen Baugruppen sind z.B. bestens für innovative Lösungen, die auf künstlicher Intelligenz (KI) basieren und Deep Learning Funktionen beinhalten, ausgelegt. Weitere typische Einsatzgebiete sind u.a. leistungsfähige HMI und Steuerungslösungen, IoT basierende Systeme, professionelle Kameras, mobile Medizingeräte und Home Automation Produkte.
Die meisten Varianten der MSC SM2S-EL Modulfamilie sind für den erweiterten Temperaturbereich von -40 bis +85 °C spezifiziert und für den zuverlässigen 24/7 Dauerbetrieb auch in rauen Industrieumgebungen oder im Außenbereich ausgelegt. Die kompakten Baugruppen sind ab jetzt mindestens 15 Jahren langzeitverfügbar.
Speziell für Netzwerkanwendungen bieten die SMARC 2.1™ Baugruppen eine hohe Echtzeitfähigkeit und zwei Gigabit Ethernet Schnittstellen mit Time-Sensitive Networking (TSN) und Intel® Time Coordinated Computing (TCC) Support. Zusätzlich sind zwei CAN-FD Interfaces vorhanden.
Mit der Verfügbarkeit der ersten MSC SM2S-EL Modulfamilie bietet Avnet Integrated zeitgleich zur Vorstellung der Multi-core Intel Atom® x6000E Series Generation einen frühzeitigen Zugang zur neuen Prozessortechnologie. Auf der Basis der passenden SMARC 2.1™ Entwicklungsplattform und eines ready-to-run Starter Kits kann sofort mit dem Design neuer Endprodukte begonnen werden.
Avnet Integrated hat die neue Prozessorserie in alle vier gängigen Embedded Standards SMARC 2.1™, Qseven 2.1™, COM Express™ Type 6 und Type 10 integriert und bietet damit für alle Anwendungen die passende Modullösung. Wie alle Embedded-Module werden auch die neuen Familien von Avnet Integrated in den eigenen Technology Campusse entwickelt und in vollautomatisierten Produktionsstätten gefertigt.
Technische Spezifikationen:
Die SMARC 2.1™ Modulfamilie MSC SM2S-EL integriert die gerade vorgestellte Intel® Atom® Prozessorgeneration, die auf einer neuen Intel® Atom® Core Architektur basiert und in einem fortschrittlichen 10 nm Prozess gefertigt wird. Die Baugruppen können mit unterschiedlichen Quad-core und Dual-core Prozessorvarianten der Intel® Atom® x6xxxRE (Real-Time Embedded SKUs) oder Intel® Atom® x6xxxE (Embedded SKUs) bestückt werden. Darüber hinaus sind auch Module mit Quad-core Intel® Pentium® / Celeron® J64xx oder Dual / Quad-core Intel® Pentium® / Celeron® N6xxx Prozessoren erhältlich. Die TDP (Thermal Design Power) liegt je nach Prozessortyp zwischen 6 W und 12 W.
Auf den kompakten, kostenoptimierten MSC SM2S-EL Modulen im SMARC 2.1™ Short Size-Format (82 x 50 mm) findet ein schneller LPDDR4 Speicher mit einer maximalen Kapazität von 16 GB und konfigurierbarer In-Band ECC-Funktionalität Platz. Optional werden on-board bis zu 256 GB UFS 2.0 Flash unterstützt. Die Baugruppen lassen sich mit einem Infineon Trusted Platform Module (TPM) 2.0 bestücken.
Neben zwei Gigabit Ethernet Interfaces mit Time-Sensitive Networking (TSN) und Intel® Time Coordinated Computing (TCC) Support sowie zwei CAN-FD Schnittstellen bietet die Modulfamilie MSC SM2S-EL u.a. bis zu vier PCIe Gen3 Lanes und zwei USB 3 .1 Ports. Massenspeicher können über einen SATA 6 GB/s Kanal angeschlossen werden.
Die SMARC 2.1™ Modulfamilie MSC SM2S-EL kann bis zu drei unabhängige Displays mit einer maximalen Auflösung von 4k ansteuern und unterstützt DirectX 12, OpenGL 4.5, OpenCL 1.2 und Vulkan v1.1.
Weitere Informationen sind unter https://www.avnet.com/wps/portal/integrated/products/embedded-boards/smarc-modules/MSC+SM2S-EL?family=/Integrated%20Content/MSC%20Board%20Families/SMARC/MSC%20SM2S-EL&nodeClicked=84b8469d-f5eb-4aae-af12-196a61152620 zu finden.
Rechtlicher Hinweis: Alle Marken und Handelsnamen sind Warenzeichen oder eingetragene Warenzeichen und im Besitz der jeweiligen Eigentümer. Avnet lehnt jegliche Eigentumsrechte an anderen Marken ab.