Avnet Embedded erweitert zügig ihr Angebot an COM-HPC Produkten für High Performance Computing Anwendungen und stellt auf der embedded world in Halle 3A, Stand 135, die neue Client Modulfamilie MSC HCA-ALP vor. Die hochleistungsfähigen Computer-on-Modules integrieren einen 12. Gen Intel® Core™ Prozessor und sind skalierbar bis hin zu High-end Prozessoren mit vierzehn Cores und zwanzig Threads. Das Client Interface bietet zwei 2.5 GbE Ethernet-Anschlüsse, PCI Express™ Interfaces, USB Ports und zahlreiche Grafikschnittstellen.
Die COM-HPC Client Modulfamilie MSC HCA-ALP von Avnet Embedded eignet sich für rechenintensive Anwendungen wie beispielsweise professionelle Messausrüstung, anspruchsvolle Medizingeräte, Transportation und Logistiksysteme, intelligente Videoüberwachungsanlagen und professionelle Gaming Lösungen.
Die MSC HCA-ALP Module entsprechen dem COM-HPC Client Size A-Formfaktor und weisen Abmessungen von 120 x 95 mm auf. Die Bauhöhe wird von der auf die thermischen Anforderungen abgestimmten Kühllösung bestimmt.
Zur ersten Evaluierung der High-Performance Computing Module, zum Rapid Prototyping und zur schnellen Applikationsentwicklung stellt Avnet Embedded ein passendes COM-HPC Client Carrier Board inklusive umfassender Design Unterstützung zur Verfügung. Das komplette Ecosystem erlaubt einen frühen Zugang zum neuen PICMG Standard und unterstreicht Avnet Embeddeds führende Rolle als Hersteller von innovativen Embedded Produkten.
Avnet Embedded entwickelt und fertigt ihre COM-HPC Produkte in Deutschland. Die Voraussetzung dafür sind die dezentralen Design Center, die ein umfassendes Know-how zur Entwicklung von Embedded-Lösungen aufgebaut haben, und die unternehmenseigenen vollautomatisierten Fertigungsstätten. Damit sind eine sehr hohe Qualität der Computer-on-Module und eine lange Verfügbarkeit von 15 Jahren gewährleistet.
Technische Spezifikationen:
Die leistungsstarke COM-HPC Client Modulfamilie MSC HCA-ALP ist mit 12. Gen Intel® Core™ H-series, P-series und U-series Prozessoren (Codename „Alder Lake U/P/H-series“) bestückt. Die neue Intel® Performance Hybrid Architecture bietet Performance-cores und Efficient-cores, deren jeweilige Arbeitslast vom integrierten Intel® Threat Director optimiert wird. Die Architektur bietet insgesamt bis zu vierzehn Cores und zwanzig Threads bei einer Thermal Design Power (TDP) von 45 / 35 W. Für Anwendungen, die eine niedrige Verlustleistung benötigen, können einzelne Prozessorvarianten bei 12 W TDP betrieben werden. Die integrierte Intel® Iris® Xe Architecture Graphics mit bis zu 96 Execution Units (EUs) liefert eine hohe Grafikleistung.
Für datenintensive Anwendungen ist die auf den MSC HCA-ALP Modulen implementierte schnelle DDR5-4800 Speichertechnologie gerüstet. Über bis zu zwei SO-DIMMs lassen sich Speicher mit einer Kapazität von 8 GB bis zu 64 GB installieren.
Das COM-HPC Carrier Board lässt sich an das Modul über bis zu acht PCIe Gen 3 Lanes, bis zu acht PCIe Gen 4 Lanes und einem optionalen PEG 1 x 8 Port basierend auf PCIe Gen 4 anschließen. Die beiden Ethernet Interfaces basieren auf der Intel® i225/i226 Netzwerkcontrollerfamilie und liefern bis zu 2,5 GbE Bandbreite. Zusätzlich sind USB Ports für USB 4 und USB 3.2 vorhanden.
An Grafikschnittstellen stehen drei DisplayPort / HDMI Schnittstellen und ein Embedded DisplayPort Interface zur Verfügung. Insgesamt können bis zu vier unabhängige Displays angesteuert werden. Über zwei SATA 6 Gb/s Kanäle lassen sich Massenspeicher anbinden. Optional können die Baugruppen mit einer NVMe SSD einer maximalen Kapazität von 1 TB ausgestattet werden.
Besuchen Sie Avnet Embedded auf der embedded world 2022 in Nürnberg in Halle 3A, Stand 135.
Weitere Informationen sind unter https://embedded.avnet.com/product/msc-hca-alp/ zu finden.
Die COM-HPC Client Modulfamilie MSC HCA-ALP von Avnet Embedded eignet sich für rechenintensive Anwendungen wie beispielsweise professionelle Messausrüstung, anspruchsvolle Medizingeräte, Transportation und Logistiksysteme, intelligente Videoüberwachungsanlagen und professionelle Gaming Lösungen.
Die MSC HCA-ALP Module entsprechen dem COM-HPC Client Size A-Formfaktor und weisen Abmessungen von 120 x 95 mm auf. Die Bauhöhe wird von der auf die thermischen Anforderungen abgestimmten Kühllösung bestimmt.
Zur ersten Evaluierung der High-Performance Computing Module, zum Rapid Prototyping und zur schnellen Applikationsentwicklung stellt Avnet Embedded ein passendes COM-HPC Client Carrier Board inklusive umfassender Design Unterstützung zur Verfügung. Das komplette Ecosystem erlaubt einen frühen Zugang zum neuen PICMG Standard und unterstreicht Avnet Embeddeds führende Rolle als Hersteller von innovativen Embedded Produkten.
Avnet Embedded entwickelt und fertigt ihre COM-HPC Produkte in Deutschland. Die Voraussetzung dafür sind die dezentralen Design Center, die ein umfassendes Know-how zur Entwicklung von Embedded-Lösungen aufgebaut haben, und die unternehmenseigenen vollautomatisierten Fertigungsstätten. Damit sind eine sehr hohe Qualität der Computer-on-Module und eine lange Verfügbarkeit von 15 Jahren gewährleistet.
Technische Spezifikationen:
Die leistungsstarke COM-HPC Client Modulfamilie MSC HCA-ALP ist mit 12. Gen Intel® Core™ H-series, P-series und U-series Prozessoren (Codename „Alder Lake U/P/H-series“) bestückt. Die neue Intel® Performance Hybrid Architecture bietet Performance-cores und Efficient-cores, deren jeweilige Arbeitslast vom integrierten Intel® Threat Director optimiert wird. Die Architektur bietet insgesamt bis zu vierzehn Cores und zwanzig Threads bei einer Thermal Design Power (TDP) von 45 / 35 W. Für Anwendungen, die eine niedrige Verlustleistung benötigen, können einzelne Prozessorvarianten bei 12 W TDP betrieben werden. Die integrierte Intel® Iris® Xe Architecture Graphics mit bis zu 96 Execution Units (EUs) liefert eine hohe Grafikleistung.
Für datenintensive Anwendungen ist die auf den MSC HCA-ALP Modulen implementierte schnelle DDR5-4800 Speichertechnologie gerüstet. Über bis zu zwei SO-DIMMs lassen sich Speicher mit einer Kapazität von 8 GB bis zu 64 GB installieren.
Das COM-HPC Carrier Board lässt sich an das Modul über bis zu acht PCIe Gen 3 Lanes, bis zu acht PCIe Gen 4 Lanes und einem optionalen PEG 1 x 8 Port basierend auf PCIe Gen 4 anschließen. Die beiden Ethernet Interfaces basieren auf der Intel® i225/i226 Netzwerkcontrollerfamilie und liefern bis zu 2,5 GbE Bandbreite. Zusätzlich sind USB Ports für USB 4 und USB 3.2 vorhanden.
An Grafikschnittstellen stehen drei DisplayPort / HDMI Schnittstellen und ein Embedded DisplayPort Interface zur Verfügung. Insgesamt können bis zu vier unabhängige Displays angesteuert werden. Über zwei SATA 6 Gb/s Kanäle lassen sich Massenspeicher anbinden. Optional können die Baugruppen mit einer NVMe SSD einer maximalen Kapazität von 1 TB ausgestattet werden.
Besuchen Sie Avnet Embedded auf der embedded world 2022 in Nürnberg in Halle 3A, Stand 135.
Weitere Informationen sind unter https://embedded.avnet.com/product/msc-hca-alp/ zu finden.
