Axiomtek freut sich, das neue CAPA55R vorzustellen. Es ist ein hochleistungsfähiges 3,5-Zoll-Embedded-SBC, das von den Intel® Core™ i7/i5/i3 & Celeron® Prozessoren der 11. Generation (Kodename: Tiger Lake-UP3) mit 28 W cTDP und Intel® Iris® Xe Grafik angetrieben wird. Das industrietaugliche Embedded Board verfügt über dreifache Display-Fähigkeit durch HDMI 1.4, LVDS und DisplayPort++-Schnittstellen und eignet sich damit hervorragend für grafikintensive Anwendungen. Dieses Industrie-Motherboard ist auf Betriebsstabilität ausgelegt und verfügt über einen weiten Betriebstemperaturbereich von -20°C bis +60°C. Das CAPA55R ist für verschiedene industrielle IoT-bezogene Anwendungen im Embedded Markt optimiert, wie z. B. industrielle Steuerung, maschinelles Sehen, Selbstbedienungsterminal, digitale Beschilderung und medizinische Bildgebung.
Funktionsumfang
Das funktionsreiche CAPA55R verfügt über zwei 260-Pin SO-DIMM-Sockel für bis zu 64 GB DDR4-3200. Um vollständig Teil der IoT-Welt zu werden, ist dieser 3,5-Zoll-SBC mit einem M.2 Key E-Slot (PCIe x1, USB 2.0 in 22 x 30) für Wireless-Module und einem M.2 Key B-Slot (PCIe x1, USB 3.2 gen2, USB 2.0 in 30 x 42 oder 30 x 50) für Mobilfunkkarten wie 4G/LTE/5G-Module ausgestattet. Außerdem verfügt er über einen Pin-Header-SIM-Anschluss zur Erweiterung des SIM-Sockels mit dem AX93A19-Modul. Um große Datenmengen schnell und effizient übertragen zu können, verfügt das CAPA55R außerdem über einen M.2 Key M (PCIe x4, 22 x 80) für NvME-Speicherkarten. Um den steigenden Anforderungen an den Anschluss von Peripheriegeräten gerecht zu werden, bietet das CAPA55R außerdem drei USB 3.2 Gen2, vier USB 2.0, ein GbE LAN, ein 2.5 GbE LAN, zwei RS-232/422/485, ein SATA-600, 8-Kanal DIO und ein HD-Audio über die Tochter-I/O-Karte AX93A22. Darüber hinaus bietet der 3,5-Zoll-Embedded-SBC einen 12-24 VDC-Eingang. Er unterstützt die Betriebssysteme Windows® 10 und Linux.
Haben wir Ihr Interesse geweckt?
Das CAPA55R ist ab April im Handel erhältlich. Für weitere Produktinformationen wenden Sie sich gerne an unser Vertriebsteam unter welcome@axiomtek.de. Wir beraten Sie gerne auch hinsichtlich individueller Produktlösungen. Unser Team freut sich auf Ihre Anfrage!
Weitere Details:
Intel® Core™ i7/i5/i3 & Celeron® Prozessor der 11. Generation (Tiger Lake-UP3)
Zwei DDR4 SO-DIMM für bis zu 64 GB Speicher
Ein GbE LAN- und ein 2,5 GbE LAN-Anschluss
Drei M.2-Erweiterungsslots
Funktionsumfang
Das funktionsreiche CAPA55R verfügt über zwei 260-Pin SO-DIMM-Sockel für bis zu 64 GB DDR4-3200. Um vollständig Teil der IoT-Welt zu werden, ist dieser 3,5-Zoll-SBC mit einem M.2 Key E-Slot (PCIe x1, USB 2.0 in 22 x 30) für Wireless-Module und einem M.2 Key B-Slot (PCIe x1, USB 3.2 gen2, USB 2.0 in 30 x 42 oder 30 x 50) für Mobilfunkkarten wie 4G/LTE/5G-Module ausgestattet. Außerdem verfügt er über einen Pin-Header-SIM-Anschluss zur Erweiterung des SIM-Sockels mit dem AX93A19-Modul. Um große Datenmengen schnell und effizient übertragen zu können, verfügt das CAPA55R außerdem über einen M.2 Key M (PCIe x4, 22 x 80) für NvME-Speicherkarten. Um den steigenden Anforderungen an den Anschluss von Peripheriegeräten gerecht zu werden, bietet das CAPA55R außerdem drei USB 3.2 Gen2, vier USB 2.0, ein GbE LAN, ein 2.5 GbE LAN, zwei RS-232/422/485, ein SATA-600, 8-Kanal DIO und ein HD-Audio über die Tochter-I/O-Karte AX93A22. Darüber hinaus bietet der 3,5-Zoll-Embedded-SBC einen 12-24 VDC-Eingang. Er unterstützt die Betriebssysteme Windows® 10 und Linux.
Haben wir Ihr Interesse geweckt?
Das CAPA55R ist ab April im Handel erhältlich. Für weitere Produktinformationen wenden Sie sich gerne an unser Vertriebsteam unter welcome@axiomtek.de. Wir beraten Sie gerne auch hinsichtlich individueller Produktlösungen. Unser Team freut sich auf Ihre Anfrage!
Weitere Details:
Intel® Core™ i7/i5/i3 & Celeron® Prozessor der 11. Generation (Tiger Lake-UP3)
Zwei DDR4 SO-DIMM für bis zu 64 GB Speicher
Ein GbE LAN- und ein 2,5 GbE LAN-Anschluss
Drei M.2-Erweiterungsslots
