Das neue CEM500 Basismodul mit Typ 6 Pinbelegung wird von Intel® Core™ i7/i5 14nm Prozessoren der 6. Generation angetrieben (Codename: Skylake-H) mit Intel® QM170/HM170-Chipsatz. Die herausragende Intel® Gen9 HD Graphics ermöglichen dem CEM500 mehrere 4K-Displays zu steuern, ohne die Notwendigkeit einer zusätzlichen Grafikkarte. Ebenfalls stehen zwei DDR4-2133 SO-DIMM-Steckplätze mit bis zu 32 GB Speicherkapazität und vier SATA-600 mit RAID 0, 1, 5 und 10 zur Verfügung. Darüber hinaus unterstützt das robuste COM Express Modul einen industriellen Betriebstemperaturbereich von -40°C bis 85°C für Anwendungen in extremen Umgebungen. Mit seiner hervorragende Rechenleistung und einem geringen Stromverbrauch findet das Intel® Core™-basierte CEM500 in Bereich der Telekommunikation, medizinischen Bildgebung, Digitalen Werbung und der industrielle Automatisierungssteuerung Verwendung.
Kleiner Formfaktor und neuste Intel-Technologie
„Das CEM500 ist das erste Intel® Skylake-basierte Modul, dass auf dem Prinzip einer COM Express-Spezifikation mit Typ 6 Pinbelegung und Basic-Format (125 x 95 mm) erstellt wurde. Mit seinem kleinen Formfaktor und einem I/O-Design mit hoher Bandbreite eignet sich das energieeffiziente COM Express Basismodul für eine breite Palette von Anwendungen. Außerdem bietet es drei unabhängige Displays über drei DDI-Kanäle (HDMI, Displayport oder DVI), eine LVDS-Schnittstelle oder 4 Lane eDP Schnittstellen. Intel HD-Audio wird ebenfalls zur Verfügung gestellt und in die Sockelleiste integriert”, sagte Yifei Wang, Produktmanager bei Axiomtek. „Axiomtek bietet auch eine optionale CEB94006 Sockelleiste, die Ports für die meisten I/O-Schnittstellen des CEM500 zur Verfügung stellt.”
Das CEM500 wird in Kürze verfügbar sein. Weitere Produktinformationen oder Preise zu unseren intelligenten IoT und M2M Lösungen, Netzwerk-Kommunikationsplattformen, industriellen Panel-PCs, Systeme und Plattformen und Embedded Boards und Module sind auf unserer Webseite (www.axiomtek.de) zugänglich. Zusätzliche Informationen erhalten Sie außerdem auf Facebook, Twitter und Youtube. Zögern Sie nicht, einen unserer persönlichen Kundenberater unter info@axiomtek.eu zu kontaktieren.
Haupteigenschaften:
• COM Express Compact Typ 6 Modul
• Intel® Core™ i7/i5/i3 und Celeron® Prozessoren der 6. Generation (Codename: Skylake-H)
• Intel® QM170/HM170 Chipsatz
• 2 x DDR4-2133 SO-DIMM-Steckplätze mit max. bis zu 32 GB
• Max. bis zu 24 PCI-Express-Lanes
• 4 x SATA-600-Schnittstellen mit RAID 0/1/5/10
• 4 x USB 3.0 und 8 x USB 2.0
• Breites Spektrum an Betriebstemperaturen von -40 °C bis + 85 °C (Industriequalität)
• Unterstützt Intel® AMT 11.0 und TPM-Funktionen
• Durch intelligente Fernverwaltungssoftware AxView 2.0 unterstützt
Kleiner Formfaktor und neuste Intel-Technologie
„Das CEM500 ist das erste Intel® Skylake-basierte Modul, dass auf dem Prinzip einer COM Express-Spezifikation mit Typ 6 Pinbelegung und Basic-Format (125 x 95 mm) erstellt wurde. Mit seinem kleinen Formfaktor und einem I/O-Design mit hoher Bandbreite eignet sich das energieeffiziente COM Express Basismodul für eine breite Palette von Anwendungen. Außerdem bietet es drei unabhängige Displays über drei DDI-Kanäle (HDMI, Displayport oder DVI), eine LVDS-Schnittstelle oder 4 Lane eDP Schnittstellen. Intel HD-Audio wird ebenfalls zur Verfügung gestellt und in die Sockelleiste integriert”, sagte Yifei Wang, Produktmanager bei Axiomtek. „Axiomtek bietet auch eine optionale CEB94006 Sockelleiste, die Ports für die meisten I/O-Schnittstellen des CEM500 zur Verfügung stellt.”
Das CEM500 wird in Kürze verfügbar sein. Weitere Produktinformationen oder Preise zu unseren intelligenten IoT und M2M Lösungen, Netzwerk-Kommunikationsplattformen, industriellen Panel-PCs, Systeme und Plattformen und Embedded Boards und Module sind auf unserer Webseite (www.axiomtek.de) zugänglich. Zusätzliche Informationen erhalten Sie außerdem auf Facebook, Twitter und Youtube. Zögern Sie nicht, einen unserer persönlichen Kundenberater unter info@axiomtek.eu zu kontaktieren.
Haupteigenschaften:
• COM Express Compact Typ 6 Modul
• Intel® Core™ i7/i5/i3 und Celeron® Prozessoren der 6. Generation (Codename: Skylake-H)
• Intel® QM170/HM170 Chipsatz
• 2 x DDR4-2133 SO-DIMM-Steckplätze mit max. bis zu 32 GB
• Max. bis zu 24 PCI-Express-Lanes
• 4 x SATA-600-Schnittstellen mit RAID 0/1/5/10
• 4 x USB 3.0 und 8 x USB 2.0
• Breites Spektrum an Betriebstemperaturen von -40 °C bis + 85 °C (Industriequalität)
• Unterstützt Intel® AMT 11.0 und TPM-Funktionen
• Durch intelligente Fernverwaltungssoftware AxView 2.0 unterstützt
