Balluff präsentiert auf der SPS IPC Drives (25. bis 27. November 2014) in Nürnberg zahlreiche Highlights aus seinem Sensorik- und Industrial Networking- Programm.
Der Sensorikspezialist und Connectivity-Anbieter stellt beispielsweise Push-Pull-Varianten seiner PROFINET IO-Link-Master-Module vor. Alle verfügen über die in der AIDA (Automatisierungs-Initiative-Deutscher-Automobilhersteller) spezifizierten Push-Pull-Anschlusstechnik für Feldbus- und Power-Leitungen. Sie sind wahlweise mit LWL (Lichtwellenleiter)- oder mit Kupferkabel-Anschluss erhältlich. Eine besondere, dritte Variante verbindet beide Welten und bietet sowohl einen LWL- (SCRJ) als auch einen Kupfer- (RJ45) Push-Pull-Anschluss. Der besondere Clou: Über dieses Modul kann eine Umsetzung von Kupfer- auf Lichtwellenleiter schon im EA- Modul erfolgen, ohne dass ein zusätzliches, externes Umsetzer-Modul notwendig wäre.
Neu am Markt ist auch das wohl erste PROFINET Modul mit 16 IO-Link-Ports. Dank Display, integriertem Switch und Web-Server bietet es dem Anwender maximale Flexibilität. Es kann in Kombination mit sogenannten Sensor-/Aktor-Hubs können bis zu 272 EA-Signale verarbeiten. Gegenüber Standard-Feldbusmodulen ergibt sich somit eine erhebliche Ersparnis pro Eingang. Die Erhöhung der Kapazität versetzt den User nun in die Lage, die PROFINET-Kapazität auch bis hinunter zu den intelligenten Geräten im Feld voll ausschöpfen zu können.
Konstrukteure wird es freuen. Die bekannte IO-Link Smart-Light von Balluff ist ab sofort in drei Varianten verfügbar. Neben der bisherigen Ausführung mit maximal fünf Segmenten gibt es jetzt zwei weitere mit drei bzw. einem Segment und dies wahlweise mit oder ohne Soundmodul.
Ein weiteres Highlight sind die miniaturisierten MICROmote®-Optosensoren von Balluff mit separater Auswerteelektronik. Sie bestechen durch große optische Leistung auf allerkleinstem Raum, die sie besonderen miniaturisierten LEDs, Fotodioden und Fototransistoren verdanken. Für ihre Produktion hat Balluff eigens ein neues, patentiertes Herstellungsverfahren entwickelt. Dieses sorgt für eine außergewöhnlich hohe optische Präzision der mikrooptischen Komponenten.
Balluff auf der SPS IPC DRIVES 2014: Halle 7A, Stand 301
Der Sensorikspezialist und Connectivity-Anbieter stellt beispielsweise Push-Pull-Varianten seiner PROFINET IO-Link-Master-Module vor. Alle verfügen über die in der AIDA (Automatisierungs-Initiative-Deutscher-Automobilhersteller) spezifizierten Push-Pull-Anschlusstechnik für Feldbus- und Power-Leitungen. Sie sind wahlweise mit LWL (Lichtwellenleiter)- oder mit Kupferkabel-Anschluss erhältlich. Eine besondere, dritte Variante verbindet beide Welten und bietet sowohl einen LWL- (SCRJ) als auch einen Kupfer- (RJ45) Push-Pull-Anschluss. Der besondere Clou: Über dieses Modul kann eine Umsetzung von Kupfer- auf Lichtwellenleiter schon im EA- Modul erfolgen, ohne dass ein zusätzliches, externes Umsetzer-Modul notwendig wäre.
Neu am Markt ist auch das wohl erste PROFINET Modul mit 16 IO-Link-Ports. Dank Display, integriertem Switch und Web-Server bietet es dem Anwender maximale Flexibilität. Es kann in Kombination mit sogenannten Sensor-/Aktor-Hubs können bis zu 272 EA-Signale verarbeiten. Gegenüber Standard-Feldbusmodulen ergibt sich somit eine erhebliche Ersparnis pro Eingang. Die Erhöhung der Kapazität versetzt den User nun in die Lage, die PROFINET-Kapazität auch bis hinunter zu den intelligenten Geräten im Feld voll ausschöpfen zu können.
Konstrukteure wird es freuen. Die bekannte IO-Link Smart-Light von Balluff ist ab sofort in drei Varianten verfügbar. Neben der bisherigen Ausführung mit maximal fünf Segmenten gibt es jetzt zwei weitere mit drei bzw. einem Segment und dies wahlweise mit oder ohne Soundmodul.
Ein weiteres Highlight sind die miniaturisierten MICROmote®-Optosensoren von Balluff mit separater Auswerteelektronik. Sie bestechen durch große optische Leistung auf allerkleinstem Raum, die sie besonderen miniaturisierten LEDs, Fotodioden und Fototransistoren verdanken. Für ihre Produktion hat Balluff eigens ein neues, patentiertes Herstellungsverfahren entwickelt. Dieses sorgt für eine außergewöhnlich hohe optische Präzision der mikrooptischen Komponenten.
Balluff auf der SPS IPC DRIVES 2014: Halle 7A, Stand 301
