Produktinnovationen besonders gefragt
Der Trend zur immer komplexeren Elektronik setzt hohe Anforderungen an die Bauteil- Miniaturisierung und daran, thermisch adäquate Lösungen zu finden. Die von beflex präsentierte doppelseitige IMS-Leiterplatte, mit einem Grundkörper aus Aluminium, wurde von den Standbesuchern besonders in den Fokus genommen. Beidseitig bestückbar und zudem auch in runder Form lieferbar, findet das mit hoher Wärmeleitfähigkeit ausgestattete und räumlich äußerst einfügsame Modul einen breiten Anwendungsbereich.
Nicht minder war das Interesse der Standbesucher an der beidseitig bestückbaren Leiterplatte aus höchst flexiblem Flex-Werkstoff, wie beispielsweise dem aus Polyamid. Auffallend anpassungsfähig in der Formgebung kann dieses Trägermaterial mit 0201- Bauteilen versehen werden. Die Passgenauigkeit beim Bestücken schaffen die Frickenhäusener mit bis 50 μm nach dem Löten.
Rundum-Service im Dreierbund
Das neue Messestandkonzept der drei Unternehmen bebro-, beflex- und befra electronic unter dem gemeinsamen Markendach ging auf. Den Fachbesuchern war schnell klar: hier werden OEM- und EMS-Kunden auf Wunsch rundum bedient - bei Entwicklungsprojekten, der Industrialisierung und Überführung in die Serie durch bebro. Im Protoyping und für den End of Life-Service übernimmt beflex die Staffette, während die in Tschechien ansässige befra electronic als Spezialist für die hochvolumige sowie zeitintensive Serienfertigung fungiert. "Wir merken, dass Kunden zusehends die Vorteile einer Hand-in-Hand-Betreuung zu schätzen und die fachlich sichere Kooperation mit der daraus entstehenden höheren Effizienz zu nutzen verstehen", meint Andreas Walter, "wir sind in unserem Dreierbund personell wie instrumentell vorausschauend auf Wachstum eingestellt."