Als Neuheit zeigt Beta LAYOUT auf dieser Messe sein neues Magic-PCB-Verfahren, mit dem RFID-Chips über eine speziell entwickelte Applikationsmaschine in Leiterplatten eingebettet werden. Die Chips werden bereits in einem der ersten Produktionsschritte in die Leiterplatte integriert, dadurch ist die Identifikation und Rückverfolgbarkeit vom Produktionsbeginn an möglich. Die Kennzeichnung mit RFID-Chips ist durch die hohe Lesegenauigkeit zuverlässig und bietet einen unsichtbaren Kopierschutz. Durch die UHF-Technik, einen globalen Standard, ist diese Technologie weltweit anwendbar.
Das zweite Highlight am Beta LAYOUT-Stand ist das neue Online-IDF-to-3D Tool (IDF=Intermediate Data Format). Damit kann aus jeder beliebigen PCB-Layout-Software, die IDF Daten ausgibt, ein dreidimensionales Datenmodell der bestückten Leiterplatte erstellt werden - ein wertvolle Hilfe für jeden Konstrukteur. Nur so können Tastaturausschnitte, Stecker, Buchsen usw. in Abmessung und Lage exakt konstruiert werden. Selbstverständlich hat Beta LAYOUT auch an EAGLE-User gedacht. Für sie wurde ein kostenloses ULP (User Language Programm) als Interface zu IDF-to-3D entwickelt.