Als Highlight präsentiert Beta LAYOUT auf der Messe seine 3D-MID (Mechatronic Interconnect Devices) Prototypen- und Kleinserien-Fertigung aus einer Hand. Die Formteile der dreidimensionalen elektronischen Schaltungsträger werden bei Beta LAYOUT per 3D-Druck hergestellt. Teure Spritzguss-Werkzeuge wie in der Serienproduktion üblich, sind nicht notwendig. Anschließend werden die MID-Bauteile mit dem Laser-Direkt-Strukturierungsverfahren auf einer speziellen Produktionslinie bei Beta LAYOUT weiter bearbeitet und auf Wunsch anschließend bestückt. Durch diese Technologien sind 3D-MID-Prototypen wirtschaftlich realisierbar. Sollen die Teile später in größeren Stückzahlen gefertigt werden, bietet Beta LAYOUT über spezialisierte Kooperationspartner auch hierfür eine Lösung.
Passend dazu zeigt Beta LAYOUT ein 3D-MID-CAD-Programm, das als Teil der TARGET 3001!-PCB-POOL®-Version nach der Messe kostenlos auf der Beta LAYOUT-Website zum Download zur Verfügung steht. Damit können Entwickler ihre 3D-MID-Bauteile selbst entwerfen und layouten.
Auch für sein Magic-PCB®-Verfahren, mit dem RFID-Module in Leiterplatten eingebettet werden und so eine zuverlässige, dauerhafte und fälschungssichere Kennzeichnung von Leiterplatten und elektronischen Geräten ermöglicht wird, zeigt Beta LAYOUT etwas Neues. Zum Auslesen der RFID-Chips über WLAN hat Beta LAYOUT ein auf RaspberryPi basierendes, preisgünstiges UHF-Lesegerät entwickelt.