K 2007: Neue Fügetechnik für Handy-Metallgehäuse
Böllhoff und DELO: Prozesssicher Gewinde einkleben
Was hat das Thema Metallgehäuse und Metallgewindeelemente mit der Kunststoffmesse K 2007 zu tun? Diese Frage stellt sich sicherlich mancher Besucher im Oktober beim Besuch des Böllhoff Messestandes. Die einfache Antwort: Die Böllhoff Verbindungstechnik GmbH aus Bielefeld stellt ein neues, maßgeschneidertes Fügeverfahren zum Aufbringen von Befestigungselementen auf hauchdünnen Metallblechen vor: Insbesondere bei Gehäusen von Mobiltelefonen ist das Klebsystem ideal. Entwickelt wurde es gemeinsam mit DELO Industrie Klebstoffe aus Landsberg/Lech. Eine wichtige Rolle spielt dabei der Klebstoff.
Oberste Prämisse bei der Entwicklung des innovativen Fügeverfahrens war vor allem das prozesssichere Aushärten in optimalen Taktzeiten sowie die geometrische Ausgestaltung. Zum Einsatz kommt eine Gewindebuchse, die durch eine entsprechende Vergrößerung des Durchmessers im unteren Bereich über eine ausreichende Klebefläche verfügt. Der dabei entstandene Hohlraum sorgt für reproduzierbare Schichtdicken und dafür, dass der Klebstoff die Fügeteilflächen vollständig benetzt. Das Plus: Überflüssiger Klebstoff sowie vor allem die eingeschlossene Luft entweichen durch eine Bohrung ins Innere der Gewindebuchse. Der eigentliche Klebevorgang läuft in drei unkomplizierten Schritten ab: Auftragen des Klebstoffes, Setzen des Gewindeelements und anschließendes Aushärten.
Zum Einsatz kommen dualhärtende Acrylate, die sich durch hohe Flexibilität auszeichnen. So überstanden die Bauteile problemlos den so genannten „Random Free Fall Test“ (zehnmaliger Fall aus 1,5 Meter Höhe auf Steinboden). Ein weiterer Vorteil ist die sekundenschnelle Aushärtung des Klebstoffs. Weitere Details erfahren Interessenten Ende Oktober auf der Kunststoffmesse K 2007 in Düsseldorf auf dem Böllhoff Stand (Halle 5/Stand B43).
Die Böllhoff Verbindungstechnik GmbH aus Bielefeld hat gemeinsam mit DELO Industrie Klebstoffe ein neues Klebsystem entwickelt, mit dem sich Gewindeelemente prozesssicher auf hauchdünnen Metallgehäusen von Handys oder Handhelds aufbringen lassen.
2.141 Zeichen inkl. Leerzeichen
Bildunterschriften:
Bild 1
Rückseitig aufgeklebter Gewindeeinsatz ONSERT auf oberflächenempfindlichem Bauteil.
Bild 2
Schematische Darstellung einer ONSERT Verklebung.
Sie können diesen und alle anderen Presseartikel als Text und Bilddaten unter
www.boellhoff.com/DE/presse
abrufen.
Dort finden Sie dann auf der linken Seite die Rubrik „Pressemitteilungen“, die nach Produktgruppen unterteilt ist.
Diesen Artikel finden Sie unter „Gewindetechnik“.
Pressemitteilung
© Böllhoff Gruppe, Bielefeld, 2007
Abdruck frei.
Die Autoren:
Böllhoff Verbindungstechnik GmbH
Dipl.-Ing. Michael Stumpf
Produktmanager
Archimedesstr. 1-4
33649 Bielefeld
Tel. +49 (0) 5 21 / 44 82-05
Fax +49 (0) 5 21 / 44 93 64
mstumpf@boellhoff.com
www.boellhoff.com
DELO Industrie Klebstoffe
Dipl.-Ing.(FH) Christian Walther
Vertriebsleiter Deutschland/Dänemark
DELO-Allee 1
86949 Windach
Tel. +49 (0) 81 93 / 99 00-0
Fax +49 (0) 81 93 / 99 00-1 44
Christian.Walther@DELO.de
www.DELO.de
Ansprechpartner für die Presse:
Böllhoff Verbindungstechnik GmbH
Wolfgang Sönel, Leitung Multimedia-Werbung
Tel. +49 (0) 5 21 / 44 82-6 62
Fax +49 (0) 5 21 / 44 82-2 88
wsoenel@boellhoff.com
DELO Industrie Klebstoffe
Jennifer Bader, PR-Referentin
Tel. +49 (0) 81 93 / 99 00-2 12
Fax +49 (0) 81 93 / 99 00-52 12
Jennifer.Bader@DELO.de
Beleg erbeten an:
Böllhoff Werbeleitung
Wolfgang Sönel
Archimedesstr. 1 – 4
33649 Bielefeld
Böllhoff und DELO: Prozesssicher Gewinde einkleben
Was hat das Thema Metallgehäuse und Metallgewindeelemente mit der Kunststoffmesse K 2007 zu tun? Diese Frage stellt sich sicherlich mancher Besucher im Oktober beim Besuch des Böllhoff Messestandes. Die einfache Antwort: Die Böllhoff Verbindungstechnik GmbH aus Bielefeld stellt ein neues, maßgeschneidertes Fügeverfahren zum Aufbringen von Befestigungselementen auf hauchdünnen Metallblechen vor: Insbesondere bei Gehäusen von Mobiltelefonen ist das Klebsystem ideal. Entwickelt wurde es gemeinsam mit DELO Industrie Klebstoffe aus Landsberg/Lech. Eine wichtige Rolle spielt dabei der Klebstoff.
Oberste Prämisse bei der Entwicklung des innovativen Fügeverfahrens war vor allem das prozesssichere Aushärten in optimalen Taktzeiten sowie die geometrische Ausgestaltung. Zum Einsatz kommt eine Gewindebuchse, die durch eine entsprechende Vergrößerung des Durchmessers im unteren Bereich über eine ausreichende Klebefläche verfügt. Der dabei entstandene Hohlraum sorgt für reproduzierbare Schichtdicken und dafür, dass der Klebstoff die Fügeteilflächen vollständig benetzt. Das Plus: Überflüssiger Klebstoff sowie vor allem die eingeschlossene Luft entweichen durch eine Bohrung ins Innere der Gewindebuchse. Der eigentliche Klebevorgang läuft in drei unkomplizierten Schritten ab: Auftragen des Klebstoffes, Setzen des Gewindeelements und anschließendes Aushärten.
Zum Einsatz kommen dualhärtende Acrylate, die sich durch hohe Flexibilität auszeichnen. So überstanden die Bauteile problemlos den so genannten „Random Free Fall Test“ (zehnmaliger Fall aus 1,5 Meter Höhe auf Steinboden). Ein weiterer Vorteil ist die sekundenschnelle Aushärtung des Klebstoffs. Weitere Details erfahren Interessenten Ende Oktober auf der Kunststoffmesse K 2007 in Düsseldorf auf dem Böllhoff Stand (Halle 5/Stand B43).
Die Böllhoff Verbindungstechnik GmbH aus Bielefeld hat gemeinsam mit DELO Industrie Klebstoffe ein neues Klebsystem entwickelt, mit dem sich Gewindeelemente prozesssicher auf hauchdünnen Metallgehäusen von Handys oder Handhelds aufbringen lassen.
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