Bei den kapazitiven Tastaturen von BOPLA können Sensoren und Auswerteelektronik gleich in einer kompakten Eingabeeinheit integriert werden, statt wie üblich von der Bedienoberfläche getrennt auf der Leiterplatte. Möglich macht dies hybride Elektronik, mit der sich frei geformte Oberflächen flexibel mit einer individuell gestalteten Touchsensorik ausstatten lassen. Diese kann als Einzeltaster, Slider oder Matrix direkt auf die jeweilige Bedienoberfläche – Glas, Acrylglas, Gehäusedeckel etc. – oder eine separate Folie gedruckt werden. Eine solche Touch-Sensorfolie lässt sich auf jede Oberfläche aufkleben, um diese so in eine Eingabeeinheit zu verwandeln.
„Wir sind in der Lage, die individuellen Wünsche unserer Kunden umfassend zu realisieren, ob kapazitive Tastatur, Elektronikgehäuse, Displayeinheit oder verkaufsfertiges Gerät. Wenn wir die jeweiligen Rahmenbedingungen des Kunden kennen, entwickeln und fertigen wir genau die passende Lösung für ihn“, erklärt Nikolai Wilke, Produktmanager Eingabeeinheiten bei BOPLA.
Individuelle Gestaltung, hohe Langzeitstabilität und niedrige Materialkosten
Zu den Vorteilen gedruckter Elektronik zählen neben einer maximalen Flexibilität bei der Wahl der Oberflächen und der applikationsspezifischen Gestaltung der kapazitiven Eingabesysteme auch eine effiziente Fertigung und ein reduzierter Materialverbrauch. Durch die Kombination mit dem grafischen Druck lassen sich zusätzlich Kosten sparen.
Gleichzeitig steigen Zuverlässigkeit und Langlebigkeit der Eingabesysteme, denn die einwandfreie Funktion der geschlossenen Oberfläche ist auch bei Feuchtigkeit, aggressiven Flüssigkeiten sowie Schmutz und sonstigen Verunreinigungen gewährleistet. Da sich die kapazitiven Eingabeeinheiten von BOPLA zudem leicht reinigen lassen, ist ein Einsatz in besonders rauen Industrieumgebungen oder dem öffentlichen Raum ebenso möglich wie in hygienisch reinen Umgebungen wie der Medizin- oder Lebensmittelproduktion.
Um eine sichere Signalauswertung zu gewährleisten, liefert BOPLA die kapazitiven Eingabesysteme als Plug & Play-Lösung zusammen mit kundenspezifischen Flachsteckern zum Verbinden der Sensorelektronik mit dem vorhandenen System.