Die BRESSNER Technology GmbH, einer der führenden Systemintegratoren und Value-Added Distributor für industrielle IT-Lösungen gibt heute bekannt, die bisherige Kollaboration mit dem renommierten Hersteller Digi International auszubauen. Damit erweitert BRESSNER sein bisheriges Produktportfolio industrieller Netzwerk- und IoT-Lösungen um eine vielfältige Anzahl an Embedded Modulen.
„Als langjähriger Partner von Digi International genießt BRESSNER Technology ein hohes Kundenvertrauen im europäischen Raum, wenn es um drahtlose industrielle Konnektivität geht.“, erklärt Martin Stiborski, Geschäftsführer von BRESSNER Technology. „Die Ausweitung unserer Zusammenarbeit vereinfacht die zukünftige Projektentwicklung, Zertifizierung, Herstellung und Integration ganzheitlicher IoT-Applikationen in bestehende Strukturen. Darüber hinaus profitieren Kunden von Development Kits, lokaler technischer Beratung und Support für sämtliche Digi XBee® und ConnectCore® Module.“
XBee® RF Module, Cellular Modems, Gateways und Software-Tools
Bei dem Digi XBee® Ecosystem handelt es sich um eine Reihe frei programmierbarer Embedded Module, mit denen sich drahtlose Kommunikation in jegliches Framework integrieren lässt. Dazu zählen beispielsweise RF Module mit verschiedenen WiFi- und Bluetooth-Protokollen sowie Formfaktoren, die im 868 MHz- bis hin zum 2.4GHz-Bereich operieren.
XBee® Cellular Modems, für OEM-Geräte mit älteren Mobilfunk-Standards wie 3G HSPA oder GSM, sind künftig ebenso erhältlich wie industrielle Gateways und zertifizierte RF-Modems für eine Fernüberwachung von Produktionsstätten.
Zusätzlich erhalten Kunden über den gesamten XBee® Produkt-Lebenszyklus Unterstützung durch Entwickler-Werkzeuge, MicroPython Bibliotheken, Visualisierung, Qualitätssicherung, Integration sowie Remote Management.
Vollständige Embedded Edge Computing Plattformen
Mit den System-on-Modules der Digi ConnectCore® Serie bietet BRESSNER Technology verschiedene Wireless-Lösungen an, inklusive 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth® 5 und Mobilfunk-Optionen.
Die SOMs bauen unter anderem auf NXP i.MX 8X, NXP i.MX6UL oder NXP i.MX6 Prozessorstrukturen auf und unterstützen Embedded Android und Linux Entwicklerumgebungen einschließlich Yocto Project. Die Edge Computing Plattformen enthalten Out-of-the-Box Software-Komponenten, die eine Realisierung von Cloud-Services, Machine Learning sowie Bild-, Video- und Audio-verarbeitenden Anwendungen ermöglichen.
„Als langjähriger Partner von Digi International genießt BRESSNER Technology ein hohes Kundenvertrauen im europäischen Raum, wenn es um drahtlose industrielle Konnektivität geht.“, erklärt Martin Stiborski, Geschäftsführer von BRESSNER Technology. „Die Ausweitung unserer Zusammenarbeit vereinfacht die zukünftige Projektentwicklung, Zertifizierung, Herstellung und Integration ganzheitlicher IoT-Applikationen in bestehende Strukturen. Darüber hinaus profitieren Kunden von Development Kits, lokaler technischer Beratung und Support für sämtliche Digi XBee® und ConnectCore® Module.“
XBee® RF Module, Cellular Modems, Gateways und Software-Tools
Bei dem Digi XBee® Ecosystem handelt es sich um eine Reihe frei programmierbarer Embedded Module, mit denen sich drahtlose Kommunikation in jegliches Framework integrieren lässt. Dazu zählen beispielsweise RF Module mit verschiedenen WiFi- und Bluetooth-Protokollen sowie Formfaktoren, die im 868 MHz- bis hin zum 2.4GHz-Bereich operieren.
XBee® Cellular Modems, für OEM-Geräte mit älteren Mobilfunk-Standards wie 3G HSPA oder GSM, sind künftig ebenso erhältlich wie industrielle Gateways und zertifizierte RF-Modems für eine Fernüberwachung von Produktionsstätten.
Zusätzlich erhalten Kunden über den gesamten XBee® Produkt-Lebenszyklus Unterstützung durch Entwickler-Werkzeuge, MicroPython Bibliotheken, Visualisierung, Qualitätssicherung, Integration sowie Remote Management.
Vollständige Embedded Edge Computing Plattformen
Mit den System-on-Modules der Digi ConnectCore® Serie bietet BRESSNER Technology verschiedene Wireless-Lösungen an, inklusive 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth® 5 und Mobilfunk-Optionen.
Die SOMs bauen unter anderem auf NXP i.MX 8X, NXP i.MX6UL oder NXP i.MX6 Prozessorstrukturen auf und unterstützen Embedded Android und Linux Entwicklerumgebungen einschließlich Yocto Project. Die Edge Computing Plattformen enthalten Out-of-the-Box Software-Komponenten, die eine Realisierung von Cloud-Services, Machine Learning sowie Bild-, Video- und Audio-verarbeitenden Anwendungen ermöglichen.
