Besonders niedrige Stimuli-Spannungen der V12 bieten höchste Sicherheit für Prüflinge
Durch die Power-Off-Testtechnologie kann die Messkarte V12 mit Stimulus-Spannungen bis herab zu 50 mV arbeiten und schützt so empfindliche Schaltungen zuverlässig vor elektrischer Überlast (EOS). ICs und andere empfindliche Bauteile können getestet werden, ohne dass die Betriebsspannung angelegt werden müsste, wodurch eine potenzielle Schädigung der Komponenten beim In-Circuit-Test sicher vermieden wird.
Die V12-Messkarte bringt alle In-Circuit-Testsysteme von CheckSum einen technologisch entscheidenden Schritt voran.
Baugruppen-Herstellern steht jetzt ein kostengünstiger In-Circuit-Tester zur Verfügung, der für Leiterplatten-Baugruppen einen besonders sicheren Testprozess bietet: die angelegte Stimulus-Spannung wurde an die Spannungsniveaus der neuesten Halbleiter-Generationen angepasst. Bei immer niedriger werdenden Betriebsspannungen der neuesten Halbleiter-Generationen entschloss sich Checksum, diesen Trend mit anzuführen und eine Plattform zu entwickeln, die es den Kunden ermöglicht, die technologischen Grenzen älterer In-Circuit-Plattformen zu überwinden, die entstanden sind, als noch niemand an die geringen Betriebsspannungen aktueller Halbleiter dachte. Die aktuelle Version der Karte reduziert Testzeiten und steigert damit den Durchsatz bei ICT- und FT-Messungen
Modernste digitale Signalverarbeitung sorgt bei der V12-Karte für bisher unerreichte Testgeschwindigkeit und Stabilität der Messungen, für die CheckSum im Markt bekannt ist. Die Fähigkeit der V12-Karte, Testzeiten zu reduzieren, steigert beim Anwender die Effizienz der Testprozesse und sorgt für noch höhere Investitionsrendite der CheckSum-Tester.
Die Steuerungs-, Sicherheits- und Zuverlässigkeitseigenschaften machen die V12-Karte in Verbindung mit erhöhtem Produktionsdurchsatz zu einem Schlüsselelement moderner In-Circuit-Testtechnologie.
Weiteres Highlight auf der Messe : Analyst ils In-Circuit-Tester -
Der CheckSum Analyst ils Tester weist alle Eigenschaften des Analyst ems Systems auf, um verschiedenste Arten von Baugruppen testen zu können. Darüber hinaus besitzt er ein Leiterplatten-Handhabungssystem für den Einsatz in automatisierten Produktions- und Testlinien. Analyst ils verbindet den Test auf Fertigungsfehler mit der TestJet-Technologie, um beim In-Circuit-Test von Einzelleiterplatten oder Nutzen bei kürzester Testzeit eine maximale Fehlerabdeckung zu erzielen.
Mit regelmäßiger Stichprobenprüfung von Prüflingen aus der Fertigungslinie, automatischer Rekontaktierung der Testnadeln und/oder Testwiederholungen im Fehlerfall genügt Analyst ils auch ausgefeilten Testanforderungen.
Der Analyst ils Tester führt effiziente Tests an ausgeschalteten analogen oder digitalen Baugruppen in THT- und SMT-Technologie durch und erkennt Fertigungsfehler wie falsche, fehlende oder verpolte Bauteile, sowie Unterbrechungen und Kurzschlüsse. Mit Hilfe der standardmäßig verfügbaren TestJet-Technologie spürt der Analyst ils Tester Unterbrechungen in und an den meisten analogen und digitalen integrierten Schaltungen auf. Diese Fehlerarten sind für die meisten Probleme moderner Elektronik-Fertigungen verantwortlich.
Die optionalen Funktionstest-Möglichkeiten für Prüflinge unter Spannung eignen sich ideal für niederfrequente analoge Baugruppen mit einem untergeordneten Anteil digitaler Schaltungen.
Der Analyst ils testet die gesamte Baugruppe und einzelne Bauteile, ohne dass der Prüfling mit Spannung versorgt werden müsste. Ausgefeilte Messtechniken wie DC-Messungen oder Messungen komplexer Impedanzen (Z-Messungnen) in Verbindung mit Mehrpunkt-Guarding ermöglichen dem System, schnell und präzise Durchgangsprüfungen und Messung von Kondensatoren, Widerständen, Induktivitäten durchzuführen und Spannungen, insbesondere Halbleiter-Schwellenspannungen zu erfassen und SMT-Verbindungen auf Unterbrechungen zu prüfen. Das System erkennt die meisten Fehler, während sich der Prüfling in einem sicheren, weil ausgeschalteten Zustand befindet. Spezifische Meldungen zur Fehlerdiagnose ermöglichen eine schnelle Reparatur der Prüflinge.
Weiterhin zeigen wir aus der Tilt-Serie das Tilt-12KN In-Circuit-Leiterplattentestsystem
Eigenschaften:
- Höhere Fehlerabdeckung als Flying-Prober
- Ideal für Neuanläufe (NPI) und High-Mix-/Low-Volume-Produktionen
- TestJet-Technologie*, Boundary-Scan und MultiWriter† Bauteilprogrammierung integriert
- Power-On Funktionstest (Option)
- Nadelbettadapter für unterschiedliche Höhenanforderungen
- Geneigte Testnadeln ermöglichen Kontaktierung von Finepitch-Bauteilen bis herab zu 0,38 mm und 0,6 mm Anschlussrastern
*MultiWriter-Technologie ist geschützt durch US-Patent Nr. 7.802.021. *TestJet -Technologie ist geschützt durch US-Patent Nr. 5.124.660 und 5.254.953.