Die ersten prototypischen Muster neuer Servermodule mit Samsungs Exynos 5 Dual Applikationsprozessoren für Mobilgeräte präsentiert der niedersächsische IT-Hersteller Christmann auf der International Supercomputing Conference 2013 in Leipzig. Diese neuen Computing-Module sind Bestandteil des modularen Serversystems RECS® | Box Compute Unit 3.0 und wurden von Christmann in enger Zusammenarbeit mit der Universität Bielefeld (AG Kognitronik und Sensorik) entwickelt. Damit kann die Energieeffizienz der erstmals auf der Cebit präsentierten RECS® | Box Compute Unit 3.0 noch einmal erheblich gesteigert werden. In ersten Messungen mit dem im Exynos 5 integrierten MALI-Grafikchip wurden in einem OpenCL-Benchmark über 40 GigaFLOPS (Single Precision) bei knapp 7 Watt Leistungsaufnahme erreicht. Die Messungen wurden in einem noch nicht optimierten Evaluationssystem erzielt. Im finalen System sind noch weitere Verbesserungen zu erwarten.
Bereits auf der CeBIT 2013 sorgte die Version 3.0 des hocheffizienten RECS® | Box-Konzeptes für Aufmerksamkeit mit maximal 72 ARM-Microservern in einer Höheneinheit. Die Stromversorgung ist extern: Mehrere 1 Höheneinheiten Compute-Units werden von einem hocheffizienten modularen Netzteil versorgt. Das Kürzel RECS steht für "Resource Efficient Computing & Storage".
Auf der ISC 2013 zeigt Christmann auf dem Samsung-Stand (Standnummer 200) nun selbstentwickelte ARM-basierte Module mit Samsungs Exynos 5 Dual Prozessor für Mobilgeräte auf Basis des vom Schweizer Embedded-Spezialisten Toradex definierten Apalis-Standards. Dieses mit 82 x 45 mm nur scheckkartengroße Modul beinhaltet als Prozessor den ARM Cortex-A15-basierten Samsung Exynos 5 Dual mit 1.7 GHz und integrierter Mali-T604 GPU (OpenCL fähig). Des Weiteren sind 4 GB Low Voltage DDR3 DRAM von Samsung und 16 GB-eMMC-Flash-Speicher (ebenfalls von Samsung) in dem winzigen Board verbaut. Ein weiteres Feature sind die beiden 1 Gbit/s Ethernet Schnittstellen, worüber eine schnelle Netzwerkanbindung untereinander und an die Außenwelt gegeben ist. Dieses Computing-Modul kann in einer RECS® | Box Compute Unit bis zu 72 Mal auf nur einer Höheneinheit verbaut werden. Mittels des von Christmann und der Universität Bielefeld neu entwickelten Moduls erreicht das RECS®-System eine neue Stufe der Energieeffizienz.
Erste Installationen des Vorgängermodells der RECS® | Box Compute Unit befinden sich derzeit im Poznan Supercomputing Center, im Höchstleistungsrechenzentrum Stuttgart (HLRS) und in der Universität von Tolouse. Sie werden im Rahmen von europäischen Forschungsprojekten für wissenschaftliche Simulationen und Test-Szenarien genutzt.
Bereits auf der CeBIT 2013 sorgte die Version 3.0 des hocheffizienten RECS® | Box-Konzeptes für Aufmerksamkeit mit maximal 72 ARM-Microservern in einer Höheneinheit. Die Stromversorgung ist extern: Mehrere 1 Höheneinheiten Compute-Units werden von einem hocheffizienten modularen Netzteil versorgt. Das Kürzel RECS steht für "Resource Efficient Computing & Storage".
Auf der ISC 2013 zeigt Christmann auf dem Samsung-Stand (Standnummer 200) nun selbstentwickelte ARM-basierte Module mit Samsungs Exynos 5 Dual Prozessor für Mobilgeräte auf Basis des vom Schweizer Embedded-Spezialisten Toradex definierten Apalis-Standards. Dieses mit 82 x 45 mm nur scheckkartengroße Modul beinhaltet als Prozessor den ARM Cortex-A15-basierten Samsung Exynos 5 Dual mit 1.7 GHz und integrierter Mali-T604 GPU (OpenCL fähig). Des Weiteren sind 4 GB Low Voltage DDR3 DRAM von Samsung und 16 GB-eMMC-Flash-Speicher (ebenfalls von Samsung) in dem winzigen Board verbaut. Ein weiteres Feature sind die beiden 1 Gbit/s Ethernet Schnittstellen, worüber eine schnelle Netzwerkanbindung untereinander und an die Außenwelt gegeben ist. Dieses Computing-Modul kann in einer RECS® | Box Compute Unit bis zu 72 Mal auf nur einer Höheneinheit verbaut werden. Mittels des von Christmann und der Universität Bielefeld neu entwickelten Moduls erreicht das RECS®-System eine neue Stufe der Energieeffizienz.
Erste Installationen des Vorgängermodells der RECS® | Box Compute Unit befinden sich derzeit im Poznan Supercomputing Center, im Höchstleistungsrechenzentrum Stuttgart (HLRS) und in der Universität von Tolouse. Sie werden im Rahmen von europäischen Forschungsprojekten für wissenschaftliche Simulationen und Test-Szenarien genutzt.
