Seit Jahren ist das Unternehmen autorisierter Designpartner von Microchip sowie zertifizierter Technologie-Partner von Osram OS, schreckt aber auch vor dem Einsatz von High-Performance-Architekturen, wie z.B. Cortex M nicht zurück, wenn es die Applikation erfordert.
Diese komplexen Baugruppen dann als Labormuster oder Kleinstserien gefertigt zu bekommen, stellte das Unternehmen immer wieder vor Herausforderungen, daher hat Elec-Con in den vergangenen Monaten einen eigenen Bereich dafür aufgebaut. "Das haben wir nur gemacht, um unseren Kunden zu beweisen, dass unsere Entwicklungen tatsächlich funktionieren", scherzt Bodo Stäblein, wie Dieter Bauernfeind Geschäftsführer des Unternehmens. Dass die beiden ein eingespieltes Team sind, merkt man schnell - Kollegen waren sie schon vor der Unternehmensgründung, als sie bei Vogt in Obernzell Baugruppen wie Netzteile, DC/DC-Wandler oder Embedded Controller entwickelten. "Mit unserem Prototypenbau stehen wir aber keinesfalls im Wettbewerb zu EMS-Dienstleistern; ganz im Gegenteil: Im EU-Projekt ProdNET arbeiten wir intensiv und partnerschaftlich zusammen", ergänzt Bodo Stäblein.
Ähnlich verhält es sich auch mit der EMV-Messtechnik im Hause Elec-Con, erklärt Dieter Bauernfeind: "Wir sind kein EMV-Labor, aber wir haben mit unseren vorbereitenden Messungen schon manchem Kunden teure Schleifen beim Design erspart."
Ein weiteres Geschäftsfeld der umtriebigen Passauer ist das Serialisieren sowie das Facelifting von Baugruppen. Während sich also die teuren Spezialisten der Kunden bereits auf Neuentwicklungen konzentrieren, lässt Elec-Con seine jahrzehntelange Erfahrung einfließen, optimiert Baugruppen hinsichtlich optimaler Fertigbarkeit und kümmert sich um den Serienanlauf.
Die nächste Gelegenheit, das Unternehmen Elec-Con und seine Kompetenzen kennenzulernen bietet sich vom 24. bis 26. Februar auf der embedded world in Nürnberg (Stand 4A-520a). Für 2016 plant der Cluster einen Gemeinschaftsstand für diese Messe - Elec-Con wird dann aller Voraussicht nach mit dabei sein.