Resistenter gegenüber UV-Licht und Temperatur
Im Fokus eigener Entwicklungsaktivitäten stehen Formen- und Prozessentwicklung zur Herstellung von SMT-Bauteilgehäusen auf Basis geätzter oder gestanzter Leadframes. Ziel-Applikationen sind dabei u.a. SMT-LED Gehäuse aus weiß-gefülltem Silikon sowie Linsen für LED-Anwendungen und Lichttechnologie aus hochtransparenten Silikonharzen. Aus Silikon-Polymeren lassen sich Bauteil-Gehäuse herstellen, die aufgrund ihres chemischen Aufbaus gegenüber UV-Licht und Temperatur deutlich alterungsstabiler sind als thermoplastische Kunststoffe. Dies ermöglicht es Kunden, leistungsfähigere und damit wettbewerbsfähigere Bauelemente zu entwickeln.
Metall-Kunststoff-Hybridbauteile in MID-Technologie
Alternativ zu gestanzten oder geätzten metallischen Leadframe-Trägermaterialien bietet DEUTSCHE TECHNOPLAST in einer Technologiepartnerschaft mit Linxens auch MID-Hybridbauteile auf der Basis von FEC-Technologie (flexible etched circuits) an. Ein Epoxidharz-Glasgewebe dient dabei als Trägersubstrat für die Kupferschicht. Die Kupfer-Leiterbahnen werden durch Reel-to-Reel fotochemisches Ätzen erzeugt und mit Funktions-Galvanikschichten versehen. Damit bietet DTP seinen Kunden eine hohe Flexibilität der Leiterbahngestaltung, ohne dass Investitionen in Stanzwerkzeuge erforderlich sind. Die Kombination von flexiblen Leiterbahnen mit DTP Spritzgusstechnologie ermöglicht es, sehr flache Bauformen von Gehäusen zu realisieren und gleichzeitig die hohe Produktivität von Reel-to-Reel oder Reel-to-Strip Fertigungskonzepten zu nutzen. Diese Vorteile lassen sich u.a. für SMT-Bauelemente-Gehäuse, QFN-Bauformen sowie Sensorgehäuse nutzen.
Bündelung von Kompetenzen aus Bayern und Asien
Für Kunden des Unternehmens besteht ein weiterer wichtiger Pluspunkt im Zusammenspiel der drei Standorte in Wörth a.d. Donau, Schwabach und Malacca (Malaysia), wobei der Kundennutzen im Mittelpunkt steht. Präzision, Flexibilität, Innovation und Kundennähe - damit punktet die Unternehmensfamilie DEUTSCHE TECHNOPLAST bei namhaften Technologieführern weltweit.