Aus dem Hause DuPont stammt die allseits bekannte Hochleistungsfolie Kapton®. Das Basismaterial Polyimid vereinigt einige hervorragende Eigenschaften in einem Polymer. Kapton® kann man zwischen Temperaturen nahe dem Absoluten Nullpunkt (-273°C) und etwa 350°C dauerhaft einsetzen. Es ist beständig gegen viele Chemikalien und hat eine hohe mechanische Festigkeit. Kapton® besitzt ausserdem eine hervorragende Spannungsfestigkeit auch bei über 300°C und wird in engen Toleranzen gefertigt. Etliche Spezialvarianten sind auf dem Markt, die durch Variation der optischen, elektrischen, chemischen oder mechanischen Eigenschaften eine Anpassung an die Erfordernisse des Kunden ermöglichen.
Kapton® MT ist ein seit 1988 gut bekanntes Produkt in der Elektrotechnik. Diese Variante von Kapton® löste damals vor allem die zerbrechlichen Glimmerplättchen ab, die als wärmeleitende Isolation eingesetzt wurden. Die dünne Folie hat den Vorteil, nicht zerbrechlich und wesentlich leichter in der Handhabung zu sein.
Bereits seit einigen Jahren wünscht sich die Elektrobranche und Elektronikindustrie eine verbesserte Version der Kapton® MT Folie, die sich als spannungsfeste Isolation zwischen Leistungstransistoren und Kühlkörpern bestens bewährt hat. DuPont hat darauf reagiert und nun eine mehr als doppelt so gut wärmeleitende Variante von Kapton® MT entwickelt.
Es ist bei dieser neuen Version gelungen, die mechanischen Eigenschaften weitgehend zu erhalten. Eine etwas geringere Bruchdehnung stört in den üblichen Anwendungen überhaupt nicht. Auch die Spannungsfestigkeit ist nur geringfügig geringer wie bei dem gut eingeführten Kapton® MT. Dafür ist die Wärmeleitung durch einen neuen Füllstoff deutlich verbessert worden. Alle weiteren Vorteile wie gute Stanzbarkeit, Flexibilität, thermische Beständigkeit usw. sind erhalten geblieben, ohne dass der Preis für die neue Variante Kapton® MT+ erheblich über dem von Kapton® MT liegt.
Die CMC Klebetechnik veredelt auch die neue Version Kapton® MT+ (Kapton® MT Plus) zum Beispiel mit einem hochwertigen Acrylatkleber für vereinfachte Vormontage. Oder mit Wärmeleitwachs, um eine bessere thermische Anbindung an die verschiedenen Oberflächen im Wärmepfad zu erreichen.
Kundenspezifisch können Stanzteile oder Rollen aus dem Material hergestellt werden, zum Beispiel für eine wärmeleitende Isolation in LED-Leisten oder als galvanische Trennung unter Siliziumkarbid (SiC) Transistoren.
Kapton® MT ist ein seit 1988 gut bekanntes Produkt in der Elektrotechnik. Diese Variante von Kapton® löste damals vor allem die zerbrechlichen Glimmerplättchen ab, die als wärmeleitende Isolation eingesetzt wurden. Die dünne Folie hat den Vorteil, nicht zerbrechlich und wesentlich leichter in der Handhabung zu sein.
Bereits seit einigen Jahren wünscht sich die Elektrobranche und Elektronikindustrie eine verbesserte Version der Kapton® MT Folie, die sich als spannungsfeste Isolation zwischen Leistungstransistoren und Kühlkörpern bestens bewährt hat. DuPont hat darauf reagiert und nun eine mehr als doppelt so gut wärmeleitende Variante von Kapton® MT entwickelt.
Es ist bei dieser neuen Version gelungen, die mechanischen Eigenschaften weitgehend zu erhalten. Eine etwas geringere Bruchdehnung stört in den üblichen Anwendungen überhaupt nicht. Auch die Spannungsfestigkeit ist nur geringfügig geringer wie bei dem gut eingeführten Kapton® MT. Dafür ist die Wärmeleitung durch einen neuen Füllstoff deutlich verbessert worden. Alle weiteren Vorteile wie gute Stanzbarkeit, Flexibilität, thermische Beständigkeit usw. sind erhalten geblieben, ohne dass der Preis für die neue Variante Kapton® MT+ erheblich über dem von Kapton® MT liegt.
Die CMC Klebetechnik veredelt auch die neue Version Kapton® MT+ (Kapton® MT Plus) zum Beispiel mit einem hochwertigen Acrylatkleber für vereinfachte Vormontage. Oder mit Wärmeleitwachs, um eine bessere thermische Anbindung an die verschiedenen Oberflächen im Wärmepfad zu erreichen.
Kundenspezifisch können Stanzteile oder Rollen aus dem Material hergestellt werden, zum Beispiel für eine wärmeleitende Isolation in LED-Leisten oder als galvanische Trennung unter Siliziumkarbid (SiC) Transistoren.
