Obwohl der Wirkungsgrad dermaßen hoch ist, entwickelt das Gerät dennoch etwa 100 W reine Wärmeleistung. Und das auf kleinstem Raum. Da heißt es also, möglichst effizient die Wärme abzuführen. Das Fraunhofer IISB hat dazu moderne 900V-SiC-Halbleiterschalter eingesetzt und taktet diese mit über 100kHz. Leistungselektronik und mechanische Elemente wie Platine, Kühlkörper, komprimierte Wickeltechnik der Spulen usw. sind mechatronisch so optimal miteinander kombiniert, dass eine hervorragende Leistungsdichte von 12W/cm³ erreicht wird.
Teil des wärmetechnischen Pfades und damit des Wärmemanagements sind Kapton® MT-Folien von CMC Klebetechnik, die mit einer wärmeleitenden Beschichtung versehen sind. So erreichte man die benötigte Spannungsfestigkeit und gleichzeitig durch die geringe Materialstärke eine gute Wärmeableitung.
Wir wünschen dem Team des IISB Automotive Power Electronics Department viel Erfolg mit ihrer Entwicklung. Weitere Informationen zu den Wärmeleitfolien von CMC: www.cmc-tim.de
Teil des wärmetechnischen Pfades und damit des Wärmemanagements sind Kapton® MT-Folien von CMC Klebetechnik, die mit einer wärmeleitenden Beschichtung versehen sind. So erreichte man die benötigte Spannungsfestigkeit und gleichzeitig durch die geringe Materialstärke eine gute Wärmeableitung.
Wir wünschen dem Team des IISB Automotive Power Electronics Department viel Erfolg mit ihrer Entwicklung. Weitere Informationen zu den Wärmeleitfolien von CMC: www.cmc-tim.de
