Im Vergleich zu den Intel Core Prozessoren der 12. Generation bieten die neuen COM-HPC und COM Express Computer-on-Modules mit gelöteten Intel Core Prozessoren der 13. Generation bis zu 8 % mehr Single-Thread- und bis zu 5 % mehr Multithread- Performance.[1] Dieser Performancezuwachs geht aufgrund des verbesserten Fertigungsprozesses auch einher mit einer deutlich höheren Energieeffizienz. Ebenfalls neu in dieser Leistungsklasse (15-45 W Base Power) sind der Support von DDR5-Speicher und PCIe Gen5-Konnektivität bei ausgewählten SKUs. Beides trägt zu einer noch besseren Multithread-Performance und einem höheren Datendurchsatz bei. Mit bis zu 80 Execution Units (EU) und ultraschnellen Kodier- und Dekodierfähigkeiten ist die integrierte Intel Iris Xe Grafikarchitektur ideal bei erhöhten Anforderungen an die Grafik – beispielsweise in Applikationen mit Videostreaming und videodatenbasierter Situationserkennung. All diese Features führen zu signifikanten Verbesserungen bei einer Vielzahl von industriellen, medizinischen, künstliche Intelligenz- und Machine Learning-Applikationen sowie bei allen Arten des Embedded- und Edge- Computings mit Workload-Konsolidierung.
„Die zahlreichen verbesserten Features der Intel Core Prozessoren der 13. Generation tragen dazu bei, dass diese neuen Computer-on-Modules Generationen eine wirklich herausragende Stellung einnehmen. Sie bieten der Industrie nun die Möglichkeit, bereits bestehende High-End-Embedded- und Edge-Computing-Lösungen sofort aufzurüsten, was diesen Launch für all unsere OEM-Kunden und Value Adding Reseller-Partner so außerordentlich wichtig macht“, erklärt Jürgen Jungbauer, Senior Product Line Manager bei congatec.
Applikationsentwickler können die neuen COM-HPC Computer-on-Modules auf congatec‘s Micro-ATX Application Carrier Board conga-HPC/uATX für COM-HPC Client-Module einsetzen, um sofort von allen Vorteilen und Verbesserungen dieser neuen Module in Kombination mit ultraschneller PCIe Gen5-Konnektivität zu profitieren.
Weitere Informationen zu den neuen Computer-on-Modules in den Formfaktoren COM-HPC Size A und COM Express 3.1, ihren maßgeschneiderten Kühllösungen und congatec‘s Migrationsservices finden Sie auf congatec‘s Landingpage für Embedded- und Edge-Computing-Lösungen mit Intel Core-Prozessoren der 13. Generation: https://www.congatec.com/de/technologien/13th-gen-intel-core-computer-on-modules/
Das Datenblatt des neuen conga-HPC/cRLP Computer-on-Modules in COM-HPC Size A steht unter https://www.congatec.com/de/produkte/com-hpc/conga-hpccrlp/ zum Download bereit.
Das Datenblatt des neuen conga-TC675 Computer-on-Modules in COM Express Compact Type 6 finden Sie unter https://www.congatec.com/de/produkte/com-express-type-6/conga-tc675/
[1] Die geschätzten Ergebnisse des Vergleichs zwischen dem Intel Core i7-13800HE und der vorherigen Generation des Intel Core i7-12800HE Prozessors basieren auf SPECrate2017_int_base (1-copy und n-copy) unter Verwendung der InteI Compiler Version 2021.2. Intel-Konfigurationen: Die Leistungsergebnisse basieren auf Schätzungen von Intel vom November 2022. Prozessor: Intel Core i7-13800HE PL1=45W, (6C+8c) 14C20T Turbo bis zu 5,2 GHz; Intel Iris Xe Grafikarchitektur mit bis zu 96 EUs, DDR5-5200 2x32GB Speicher; Samsung PM9A1(CPU angeschlossen) OS: Windows 11. Die Leistungsergebnisse basieren auf Intel-Messungen vom November 2022. Prozessor: Intel Core i7-12800HE PL1=45W, (6C+8c) 14C20T Turbo bis zu 4,6 GHz, Intel Iris Xe Grafikarchitektur mit bis zu 96 EUs, DDR5-4800 32GB Speicher, Samsung SSD 970 EVO Plus 1TB; Plattform/Motherboard: Intel Corporation Alder Lake-P DDR5 RVP, Windows 10 Enterprise LTSC 21H2 Bios: ADLPFWI1.R00.2504.B00.2112100444 12/10/2021 CPU-Z Microcode: 413h
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