DATA MODUL baut das Angebot an COM Express Produkten im High End Bereich weiter aus und setzt alle neuen Intel Prozessor Plattformen (der Intel IOTG Roadmap folgend) auf dem Modul-Standard COM Express um. Diese Referenzmodule können dann auf Baseboards sofort in Serie eingesetzt oder auch für kundenspezifische Single Board Computer (ODM Designs) verwendet werden. Mit dem offiziellen Intel Launch der neuen Coffee Lake H Plattform wird nun direkt nach Kaby Lake ein weiteres Modul als Building Block erhältlich sein:
eDM-COMB-CF6, ein COM Express Basic Type 6 Modul mit Intel® Core™ i5/i7 und Xeon® Prozessoren der 8en Generation (Codename Coffee Lake) für den High Performance Bereich.
„Gigabit wireless speed“, „6 Cores“ und „10 Gbps mit USB3.1“ sind die aktuellen Schlagworte für diese neue Generation.
Embedded Kunden profitieren von der hohen Standardisierung und Skalierbarkeit der COM Express Module. Bei DATA MODUL steht die Spezifikationskonformität und der direkte Integrationssupport von Entwickler zu Entwickler an oberster Stelle.
Zum DATA MODUL Standard-Funktionsumfang für alle COM Express Produkte gehört der einheitliche, eigenentwickelte Embedded Board Controller DMEC (DATA MODUL Embedded Controller) mit folgenden Features: IO-MUX für die Schnittstellen, Window Watchdog, UART, GPIO, RTM (Running Time Meter), Board-Informationen, I²C-Bus, SPI und PWM. Auch Sonderfunktionen, wie zum Beispiel ein CAN Controller lassen sich ohne zusätzliche Hardwarekosten integrieren. Dafür stehen "EAPI Treiber" für Windows und Linux für das komplette Portfolio und alle künftigen Erweiterungen zur Verfügung.
High Performance Applikationen
Das eDM-COMB-CF6 bietet höchste Rechenleistung auf kleinstem Raum. Anwendungsbereiche finden sich in den Branchen, in denen Produkte mit hohen Performance-Anforderungen und gleichzeitig beschränkter Leistungsaufnahme erforderlich sind. Von der Medizintechnik über Gaming bis zur industriellen Automatisierung können speziell mit den Xeon Prozessoren auch industrietaugliche Serverplattformen bedient werden.
Leistungsmerkmale
Das eDM-COMB-CF6 ist für den High End Level mit den ersten sechsfach Cores, 14nm Intel® Core™ i7 und Xeon® Prozessoren bestückt und bietet 12MB L2-Cache beim Xeon® E-2176M , sowie 9MB L2-Cache beim i7-8850H, bei einer TDP von 35-45 Watt. Für den mittleren Level ist es mit einem Quad Core Intel® Core™ i5 bestückt, der 8MB L2-Cache bei einer TDP von 35-45 Watt bietet.
Grafik vom Feinsten
Die integrierte Grafik liefert die neueste Intel® Gen 9 HD Graphics Generation GT2. Für die flüssige Wiedergabe von HD-Videomaterial werden DirectX 11, OpenGL 5.0, OpenCL 2.1, sowie Hardware MPEG-2 decoding, WMV9 (VC-1), H.264 (AVC) und Ultra HD Blu-ray unterstützt. Die HDCP 2.2 Unterstützung mit HDMI 1.4 ermöglicht die Verarbeitung von 4k Inhalten (UHD @ 30Hz) und mit DP1.2 auch 4k Inhalte mit UHD @ 60Hz. Bis zu drei unabhängige Displays mit einer 4k Auflösung sind gleichzeitig mit unterschiedlichen Inhalten ansteuerbar. Als Displayschnittstellen stehen neben 3 x DP1.2/HDMI 1.4/DVI auch eDP 1.4 (optional) zur Verfügung. Dadurch können auch die neuen, hochauflösenden 4k TFTs mit eDP Eingang ohne Redesign des Kunden-Baseboards „Plug&Play“ zum Einsatz kommen.
In der Standardvariante wird mit einem zusätzlichen Converter anstatt eDP 1.4 (Embedded DisplayPort) die bewährte dual channel 24 Bit LVDS Schnittstelle herausgeführt.
Schnittstellen
Die im Standard definierten Interfaces werden in folgendem Umfang herausgeführt:
4x USB 3.0 (XHCI), 8 x USB 2.0 (EHCI), 2 x UART (COM1/2), 8 x PCIe Gen 3.0 lanes die als x1/x2/x4 konfigurierbar sind, 1x PEG x16 Gen 3.0, 4 x SATA (6Gb/s), RAID 0,1,5,10 Unterstützung mit Rapid Storage Technology und Smart Response Technology,
LPC Bus, GPIOs, SMB 2.0, I²C Bus und SPI Bus für onboard bzw. externe Flash Bausteine.
Intel HD Audio Controller und für die Netzwerk-Einbindung ist das Modul mit dem Intel® I219-LM GbE LAN Controller mit AMT 11.6 Unterstützung bestückt. Bezüglich Sicherheit ist eine optionale Bestückung mit einem TPM 1.2 Chip oder einem TPM 2.0 Chip möglich.
Betriebssystem-Support wird für alle gängigen Linux Distributionen und Microsoft Windows 10 angeboten. Neben der Konfiguration des jeweiligen Betriebssystems bietet DATA MODUL softwareseitig die kontinuierliche Weiterentwicklung der Firmware sowie Unterstützung beim Erstellen und Anpassen von Hardware-Treibern für diverse Peripherie-Geräte an.
Highlights
Zusätzlich zu den im Standard definierten Schnittstellen ist erstmals USB3.1 mit 10 Gbps verfügbar.
Mit diesem Highspeed Port ist eine Verdoppelung der Datentransferrate im Vergleich zu den bisherigen USB3.0 Ports möglich!
Außerdem wird der Alternate Mode für USB type-C Schnittstellen unterstützt. Dadurch können auch abgesetzte Monitorlösungen problemlos angebunden werden.
Besonders kosteneffektiv wird erstmals eine direkte Wireless Anbindung. Auf dem eDM-COMB-CF6 kann optional ein CRF Modul bestückt werden für Intel® Wireless-AC (CNVi). So wird mit dem Intel Wireless-AC 9560 auch Gigabit Ethernet ohne Kabelanbindung möglich.
eDM-COMB-CF6, ein COM Express Basic Type 6 Modul mit Intel® Core™ i5/i7 und Xeon® Prozessoren der 8en Generation (Codename Coffee Lake) für den High Performance Bereich.
„Gigabit wireless speed“, „6 Cores“ und „10 Gbps mit USB3.1“ sind die aktuellen Schlagworte für diese neue Generation.
Embedded Kunden profitieren von der hohen Standardisierung und Skalierbarkeit der COM Express Module. Bei DATA MODUL steht die Spezifikationskonformität und der direkte Integrationssupport von Entwickler zu Entwickler an oberster Stelle.
Zum DATA MODUL Standard-Funktionsumfang für alle COM Express Produkte gehört der einheitliche, eigenentwickelte Embedded Board Controller DMEC (DATA MODUL Embedded Controller) mit folgenden Features: IO-MUX für die Schnittstellen, Window Watchdog, UART, GPIO, RTM (Running Time Meter), Board-Informationen, I²C-Bus, SPI und PWM. Auch Sonderfunktionen, wie zum Beispiel ein CAN Controller lassen sich ohne zusätzliche Hardwarekosten integrieren. Dafür stehen "EAPI Treiber" für Windows und Linux für das komplette Portfolio und alle künftigen Erweiterungen zur Verfügung.
High Performance Applikationen
Das eDM-COMB-CF6 bietet höchste Rechenleistung auf kleinstem Raum. Anwendungsbereiche finden sich in den Branchen, in denen Produkte mit hohen Performance-Anforderungen und gleichzeitig beschränkter Leistungsaufnahme erforderlich sind. Von der Medizintechnik über Gaming bis zur industriellen Automatisierung können speziell mit den Xeon Prozessoren auch industrietaugliche Serverplattformen bedient werden.
Leistungsmerkmale
Das eDM-COMB-CF6 ist für den High End Level mit den ersten sechsfach Cores, 14nm Intel® Core™ i7 und Xeon® Prozessoren bestückt und bietet 12MB L2-Cache beim Xeon® E-2176M , sowie 9MB L2-Cache beim i7-8850H, bei einer TDP von 35-45 Watt. Für den mittleren Level ist es mit einem Quad Core Intel® Core™ i5 bestückt, der 8MB L2-Cache bei einer TDP von 35-45 Watt bietet.
Grafik vom Feinsten
Die integrierte Grafik liefert die neueste Intel® Gen 9 HD Graphics Generation GT2. Für die flüssige Wiedergabe von HD-Videomaterial werden DirectX 11, OpenGL 5.0, OpenCL 2.1, sowie Hardware MPEG-2 decoding, WMV9 (VC-1), H.264 (AVC) und Ultra HD Blu-ray unterstützt. Die HDCP 2.2 Unterstützung mit HDMI 1.4 ermöglicht die Verarbeitung von 4k Inhalten (UHD @ 30Hz) und mit DP1.2 auch 4k Inhalte mit UHD @ 60Hz. Bis zu drei unabhängige Displays mit einer 4k Auflösung sind gleichzeitig mit unterschiedlichen Inhalten ansteuerbar. Als Displayschnittstellen stehen neben 3 x DP1.2/HDMI 1.4/DVI auch eDP 1.4 (optional) zur Verfügung. Dadurch können auch die neuen, hochauflösenden 4k TFTs mit eDP Eingang ohne Redesign des Kunden-Baseboards „Plug&Play“ zum Einsatz kommen.
In der Standardvariante wird mit einem zusätzlichen Converter anstatt eDP 1.4 (Embedded DisplayPort) die bewährte dual channel 24 Bit LVDS Schnittstelle herausgeführt.
Schnittstellen
Die im Standard definierten Interfaces werden in folgendem Umfang herausgeführt:
4x USB 3.0 (XHCI), 8 x USB 2.0 (EHCI), 2 x UART (COM1/2), 8 x PCIe Gen 3.0 lanes die als x1/x2/x4 konfigurierbar sind, 1x PEG x16 Gen 3.0, 4 x SATA (6Gb/s), RAID 0,1,5,10 Unterstützung mit Rapid Storage Technology und Smart Response Technology,
LPC Bus, GPIOs, SMB 2.0, I²C Bus und SPI Bus für onboard bzw. externe Flash Bausteine.
Intel HD Audio Controller und für die Netzwerk-Einbindung ist das Modul mit dem Intel® I219-LM GbE LAN Controller mit AMT 11.6 Unterstützung bestückt. Bezüglich Sicherheit ist eine optionale Bestückung mit einem TPM 1.2 Chip oder einem TPM 2.0 Chip möglich.
Betriebssystem-Support wird für alle gängigen Linux Distributionen und Microsoft Windows 10 angeboten. Neben der Konfiguration des jeweiligen Betriebssystems bietet DATA MODUL softwareseitig die kontinuierliche Weiterentwicklung der Firmware sowie Unterstützung beim Erstellen und Anpassen von Hardware-Treibern für diverse Peripherie-Geräte an.
Highlights
Zusätzlich zu den im Standard definierten Schnittstellen ist erstmals USB3.1 mit 10 Gbps verfügbar.
Mit diesem Highspeed Port ist eine Verdoppelung der Datentransferrate im Vergleich zu den bisherigen USB3.0 Ports möglich!
Außerdem wird der Alternate Mode für USB type-C Schnittstellen unterstützt. Dadurch können auch abgesetzte Monitorlösungen problemlos angebunden werden.
Besonders kosteneffektiv wird erstmals eine direkte Wireless Anbindung. Auf dem eDM-COMB-CF6 kann optional ein CRF Modul bestückt werden für Intel® Wireless-AC (CNVi). So wird mit dem Intel Wireless-AC 9560 auch Gigabit Ethernet ohne Kabelanbindung möglich.
