Das neue scheckkartengroße eDM-SMX-EL erhöht im Vergleich zum Vorgänger die CPU-Leistung um mehr als 40 Prozent, die Grafik-Performance um das Zweifache und bietet mit bis zu vier Cores ein exzellentes Performance/Watt Verhältnis (4,5W - 12W TDP). Neben den üblichen Controller-Interfaces wie beispielsweise CAN verfügt das Modul über einen zweifachen GbE mit TSN, um eine echtzeitfähige Gerätekommunikation zu gewährleisten. Hinzu kommt eine große Steigerung des Datendurchsatzes durch die Schnittstellen PCIe Gen3 (8 GT/s) und USB 3.1 Gen2 (10 Gbit/s). Ebenfalls hervorzuheben ist der bis zu 16 GByte großer LPDDR4X-Arbeitsspeicher mit einer Geschwindigkeit von 4267 MT/s. Mit Hilfe des im BIOS konfigurierbaren Features In-Band ECC sind keine zusätzlichen Speicher notwendig, sondern es wird ein Teil des RAM hierfür genutzt. Dadurch kann der Kunde auf einen speziellen Speicher verzichten und Kosten sparen.
„Das neue eDM-SMX-EL-Modul richtet sich an Systementwickler, die SoC-basierte COMs mit besonders niedrigem Stromverbrauch im Miniaturformat suchen“, erläutert Richard Pinnow, Head of Product Management für Embedded-Solutions bei DATA MODUL „Der geringe Platzbedarf, die hohe Flexibilität und Kosteneffektivität unseres SMARC 2.1-Moduls werden für viele Industrien und Applikationen im Bereich Edge Computing auschlaggebend sein.“
Ausgelegt ist das Modul für einen Betrieb im vollen industriellen Temperaturbereich von -40°C bis +85°C. Das in Kombination mit seiner geringen Bauhöhe und hohen Leistung erlauben den Einsatz des eDM-SMX-EL in vielen Multimedia- und IoT-Anwendungen. Hinzu kommt ein sehr geringer Wartungsbedarf dank seiner extrem langen Lebensdauer von 10 Jahren selbst im 24/7 Dauerbetrieb. Für einen schnellen Einstieg und einer möglichst kurzen Time-to-Market ist das Modul darüber hinaus mit dem kürzlich durch DATA MODUL vorgestellten SMARC Carrierboard eDM-CB-SM-IPCS kombinierbar. Das Board verfügt über ein V-by-One Interface, wodurch hochauflösende Displays mit einer Auflösung von bis zu 4k betrieben werden können.
Weitere Informationen finden Sie hier.