Pünktlich zur electronica werden nun zwei weitere Module als Building Block für Baseboards oder kundenspezifische ODM Designs erhältlich sein: COM Express compact Module mit den neuen Intel® Pentium®/Celeron® und Atom® Prozessoren (Codename Braswell) für "low power" Applikationen und das Com Express Basic Modul mit Intel® Core™ i3/i5/i7 und Xeon® E3 Prozessoren der 6ten Generation (Codename Skylake) für den High Performance Bereich.
Embedded Kunden profitieren von der hohen Standardisierung und Skalierbarkeit der COM Express Module. Bei Data Modul steht die Spezifikationskonformität und der direkte Integrationssupport von Entwickler zu Entwickler an oberster Stelle. Auf allen Modulen wird zudem der einheitliche, eigenentwickelte Embedded Board Controller DMEC (Data Modul Embedded Controller) eingesetzt.
Mit diesem Controller wird unter anderem das in der COM Express Spezifikation definierte Feature Set bereitgestellt. Zusätzlich sind weitere nützliche Funktionen realisiert, die ein Modul erst zum Embedded Modul machen:
Zum Standard-Funktionsumfang für alle Produkte gehören IO-MUX für die Schnittstellen, Multi Stage Watchdog, UART, GPIO, RTM (Running Time Meter), Board-Information, I²C-Bus, SPI und PWM, Sonderfunktionen, wie zum Beispiel CAN Controller lassen sich ohne zusätzliche Hardwarekosten ebenfalls integrieren. Für all diese Funktionalitäten stehen "EAPI Treiber" für Windows und Linux für das komplette Portfolio und künftigen Erweiterungen zur Verfügung. Damit können OEM-Kunden immer die neueste Prozessortechnologie schnell und effizient in ihre individuellen Applikationen einbauen.
Low Power Applikationen
DATA MODUL erweitert das aktuelle COM Express Produktportfolio um das eDM-COMC-BS6 mit den neuen Intel® Pentium®/Celeron®/Atom® Prozessoren (Codename Braswell) für "Low Power" Applikationen.
Diese robusten COM Express Module verbrauchen durchschnittlich lediglich ca. 4 -7 Watt und bieten ein deutliches Mehr an Grafik- und ausbalancierter Gesamtperformance. Mit der integrierten Intel Gen 8 Grafik steht eine doppelt so hohe Grafikleistung zur Verfügung (im Vergleich zur Vorgängerplattform). Zudem werden drei unabhängige Displays über 2x DP 1.1 oder 2x HDMI 1.4b sowie 1x eDP 1.4 oder Dual Channel LVDS unterstützt. Für eine hochwertige Darstellungsqualität bis zur 4k Auflösung (3840 x 2160 @30 Hz) mit neuesten 3D-Features sorgen DirectX11.1 und OpenGL 4.2. Die integrierte Videoengine decodiert H.265/HEVC komprimierte Videos ruckelfrei bei maximaler CPU-Entlastung und enkodiert zwei 1080p H.264 Videostreams mit 60 Hz in Echtzeit. Optional können Kameras direkt über eine MIPI-CSI Schnittstelle angeschlossen werden. Das eDM-COMC-BS6 hat ein COM Express Type 6 Pin-Out mit 3 x PCI Express Gen 2.0 (5GT/s) Lanes, 1x Gigabit Ethernet, 2x SATA 3.0, 4x USB 3.0, 8x USB 2.0, LPC- sowie I²C-Bus, GPIOs, 2 x UART (COM1/2), HD Audio. Zusätzlich ist ein TPM 1.2 oder auch TPM 2.0 konformer Chip für sicherheitsrelevante Applikationen bestückbar.
High Performance Applikationen
Im High Performance Bereich präsentiert DATA MODUL das eDM-COMB-SL6 mit integrierter Intel®Iris Pro Technologie, Intels derzeit leistungsstärkster Prozessorgrafik. eDM-COMB-SL6 bietet höchste Rechenleistung auf kleinstem Raum. Anwendungsbereiche finden sich in den Branchen, in denen Produkte mit hohen Performance-Anforderungen und gleichzeitig beschränkter Leistungsaufnahme erforderlich sind. Von der Medizintechnik über Gaming bis zur industriellen Automatisierung können speziell mit den Xeon Prozessoren auch industrietaugliche Serverplattformen bedient werden.
Leistungsmerkmale Das eDM-COMB-SL6 ist für den oberen Level mit den neuesten 14nm Quad-Core Intel® Core™ i7 und Xeon® Prozessoren bestückt und bietet 8 MB L2-Cache bei einer TDP von 25-45 Watt. Für den mittleren Level ist es mit Quad Core Intel® Core™ i5 und Dual Core Intel® Core™ i3 bestückt, die 6MB bzw. 3MB L2-Cache bei einer TDP von 25-45 Watt bieten. Im unteren Level sind auch Dual Core Intel®Celeron CPUs mit 2MB L2Cache und einer TDP von 25 -35 Watt verfügbar.
Grafik vom Feinsten Die integrierte Grafik bietet je nach Prozessorwahl die neueste Intel® Gen 9 HD Graphics Generation von GT1 bis zu GT4. Für die flüssige Wiedergabe von HD-Videomaterial werden DirectX 12, OpenGL 4.3, OpenCL 2.0, sowie Hardware MPEG-2 decoding, WMV9 (VC-1), H.264 (AVC) und Blu-ray mit 40 MBit/s unterstützt. Bis zu drei unabhängige Displays mit einer 4k@60Hz Auflösung sind gleichzeitig mit unterschiedlichen Inhalten ansteuerbar. Als Displayschnittstellen stehen neben 3 x DP++/HDMI/DVI auch 1 x VGA (optional) und 1 x Dual Channel 24 Bit LVDS zur Verfügung. Durch eine Bestückoption kann auch eDP (Embedded DisplayPort) anstatt LVDS herausgeführt werden. Dadurch kommen auch die neuen, hochauflösenden 4k TFTs mit eDP Eingang ohne Redesign des Kunden-Baseboards „Plug&Play“ zum Einsatz kommen.
Schnittstellen
Die im Standard definierten Interfaces werden in folgendem Umfang herausgeführt: 4x USB 3.0 (XHCI), 8 x USB 2.0 (EHCI), 2 x UART (COM1/2), 8 x PCIe Gen 3.0 lanes die als x1/x2/x4 konfigurierbar sind, 1x PEG x16 Gen 3.0, 4 x SATA (6Gb/s), RAID 0,1,5,10 Unterstützung mit Rapid Storage Technology und Smart Response Technology, LPC Bus, GPIOs, SMB 2.0, I²C Bus und SPI Bus für onboard bzw. externe Flash Bausteine. Intel HD Audio Controller und für die Netzwerk-Einbindung ist das Modul mit dem Intel® I219-LM GbE LAN Controller mit AMT 11 Unterstützung bestückt. Bezüglich Sicherheit ist eine optionale Bestückung mit einem TPM 1.2 Chip oder einem TPM 2.0 Chip möglich. Betriebssystem-Support wird für alle gängigen Linux Distributionen und Microsoft Windows Varianten angeboten – inklusive Microsoft Windows 10 IoT. Neben der Konfiguration des jeweiligen Betriebssystems bietet Data Modul softwareseitig die kontinuierliche Weiterentwicklung der Firmware sowie Unterstützung beim Erstellen und Anpassen von Hardware-Treibern für diverse Peripherie-Geräte an.