Neben den zahlreichen Fachvorträgen renommierter Referenten aus Wissenschaft und Industrie wird auch Raum für fachlichen Austausch gegeben: Die anwendungsbezogene Tagung bietet der gesamten kupferverbundenen Industrie- und Forschungslandschaft eine ideale Netzwerk-Plattform auf internationaler Ebene. Ein abendliches Get Together im Düsseldorfer Industrieclub rundet die Veranstaltung ab.
Nachhaltige Zukunft durch Kupfer
Ein Schwerpunkt der Tagung liegt in diesem Jahr auf der Bedeutung von Kupferwerkstoffen für eine nachhaltige Zukunft. Key Notes beschäftigen sich insbesondere mit den Folgen des Green Deals und des EU-Programms Level(s) für die Planung nachhaltiger Gebäude sowie dem Ziel der Automobilbranche, schnellstens den Wunsch nach einer allumfassenden „grünen“ Mobilität umzusetzen. Sowohl im Bausektor auch als bei der Mobilitäts- und Energiewende spielen Kupferwerkstoffe aufgrund ihrer einzigartigen Eigenschaften eine entscheidende Rolle.
Nicht zuletzt in diesem Kontext wird außerdem beleuchtet wie die Kupferhalbzeug-Industrie die Herausforderung, nachhaltige Kupferwerkstoffe zu entwickeln und einzusetzen, meistert.
Behandelt werden zudem Themen wie Materialdesign und -charakterisierung, Gießen und Parameter, innovative Verbindungstechniken, Materialanalyse und Digitalisierung sowie Werkstoffverarbeitung.
Begleitende Ausstellung
Der Ausstellungsteil der Konferenz bietet ein exklusives Präsentations-Forum für Unternehmen aus dem Bereich der Kupferproduktion und -anwendung. Verschiedene Angebotsvarianten ermöglichen eine individuelle Vorstellung des ausstellenden Unternehmens. Des Weiteren stehen Sponsoringmöglichkeiten zur Verfügung.
Das ausführliche Programm sowie Informationen zum Thema Ausstellung/Sponsoring und Registrierung sind auf der Tagungswebseite www.copperalloys.eu hinterlegt.
Die Veranstaltung findet im Lindner Congress Hotel, Düsseldorf, Lütticher Straße 130, statt. Dort steht unter dem Stichwort „Copper Alloys“ auch ein limitiertes Zimmerkontingent zur Verfügung. Die Kongresssprache ist Englisch.