Vom 15. – 18. November 2022 fand nach 4 Jahren Pause wieder die electronica in München statt. Endrich nahm mit einem Messestand von knapp 300 qm teil. Angesichts von unterbrochenen Lieferketten, steigenden Energiepreisen, Inflation, Krieg und Klimawandel war es das Ziel der Messemannschaft von endrich, seine Kunden und Lieferanten zu treffen und sich auszutauschen. Dabei wurden neue Technologietrends und kundenspezifische Projekte wie ein E-Paper-Raumthermostat sowie Raumbediengeräte und eine Ladestation für E-Autos mit großem Touch-Display präsentiert.
Auf großes Interesse bei den Besuchern stieß das endrich-Smart-Board, dem neuesten Board der Endrich IoT-Familie. Mit diesem WLAN-LPWA-Gateway können Sensoren drahtlos über das Sub-Gigahertz-Modul von Neocortec angebunden und drahtlos über das Neo-Mesh-Netzwerk vernetzt werden. Die Mesh-Eigenschaft bedeutet, dass nicht jeder Sensor direkt mit dem Gateway verbunden sein muss. Es reicht die Verbindung der intelligenten Sensoren untereinander. Dadurch wird die Reichweite zwischen Sensoren und Gateway deutlich erhöht. Über das LTE-M/NB-IoT-Modul MA510 von Fibocom, das sich ebenfalls auf dem endrich-Smartboard befindet, werden alle Daten der Sensormodule gesammelt und an die endrich-Cloud gesendet.
Ein weiteres Highlight auf dem Messestand war die drahtlose Funkkommunikation. „Smart Devices" oder so genannte "Connected Devices" sind heute in fast allen Marktsegmenten zu finden. In den Bereichen Smart Industry und Smart Building konnten die neuesten Bluetooth- und WiFi-Module PAN1770 und PAN1781 von Panasonic begutachtet werden. Das lediglich 5,4mm x 5,8mm kleine FSC-BT690 von endrich’s neuem Hersteller Feasycom war ebenfalls ausgestellt. Neben Bluetooth und WiFi waren auch die Funktechnologien LTE-M/ NB-IoT und LTE-CAT1bis bei den Besuchern gefragt. Hier waren die aktuellen Module von Fibocom zu sehen. Ergänzt wurde das Portfolio durch Antennen. Die ausgestellten kundenspezifischen Lösungen im Bereich Automotive und Wearables stießen bei den Besuchern auf großes Interesse.
Auf großes Interesse bei den Besuchern stieß das endrich-Smart-Board, dem neuesten Board der Endrich IoT-Familie. Mit diesem WLAN-LPWA-Gateway können Sensoren drahtlos über das Sub-Gigahertz-Modul von Neocortec angebunden und drahtlos über das Neo-Mesh-Netzwerk vernetzt werden. Die Mesh-Eigenschaft bedeutet, dass nicht jeder Sensor direkt mit dem Gateway verbunden sein muss. Es reicht die Verbindung der intelligenten Sensoren untereinander. Dadurch wird die Reichweite zwischen Sensoren und Gateway deutlich erhöht. Über das LTE-M/NB-IoT-Modul MA510 von Fibocom, das sich ebenfalls auf dem endrich-Smartboard befindet, werden alle Daten der Sensormodule gesammelt und an die endrich-Cloud gesendet.
Ein weiteres Highlight auf dem Messestand war die drahtlose Funkkommunikation. „Smart Devices" oder so genannte "Connected Devices" sind heute in fast allen Marktsegmenten zu finden. In den Bereichen Smart Industry und Smart Building konnten die neuesten Bluetooth- und WiFi-Module PAN1770 und PAN1781 von Panasonic begutachtet werden. Das lediglich 5,4mm x 5,8mm kleine FSC-BT690 von endrich’s neuem Hersteller Feasycom war ebenfalls ausgestellt. Neben Bluetooth und WiFi waren auch die Funktechnologien LTE-M/ NB-IoT und LTE-CAT1bis bei den Besuchern gefragt. Hier waren die aktuellen Module von Fibocom zu sehen. Ergänzt wurde das Portfolio durch Antennen. Die ausgestellten kundenspezifischen Lösungen im Bereich Automotive und Wearables stießen bei den Besuchern auf großes Interesse.
