Ein besonders ambitioniertes Ziel hat sich das von der EU über Horizon Europe geförderte Projekt GATEPOST gesetzt. „Mit der Entwicklung und Herstellung eines neuartigen, auf Graphen basierenden Chips soll die bestehende Computertechnik und IT-Sicherheit einmal auf den Kopf gestellt und revolutioniert werden“, erklärte Mindaugas Lukosius von der IHP GmbH Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik sowie Leadpartner im Projekt. Graphen ist eine dünne, zweidimensionale Schicht aus Kohlenstoffatomen, die in einem hexagonalen Gitter angeordnet sind und häufig als flexible Leiter in der Elektronik verwendet werden. „Das 2D Material birgt ein großes Potenzial für zahlreiche Industriezweige und spannende zukunftsweisende Anwendungen“, fügte der Wissenschaftler hinzu.
Nachdem die Zusammenarbeit im GATEPOST-Projekt seit dem offiziellen Kick-off Meeting letzten Oktober nur digital erfolgte, fand das große Halbjahrestreffen persönlich bei der EurA AG in Ellwangen statt. Zusammengekommen sind alle acht europäischen Projektpartner aus Deutschland, Belgien, Griechenland und der Schweiz um den Projektfortschritt in jedem der sechs GATEPOST-Arbeitspakete zu besprechen und gemeinsam die Entwicklungsarbeiten der letzten sechs Monate zu reflektieren.
Ganz besonders freute sich das europäische Projektkonsortium über den ersten großen Meilenstein des Projekts. Leonardo Del Bino, Mitgründer der Akhetonics GmbH stellte den ersten photonisch integrierten GATEPOST-Chip vor und erklärte den Projektpartnern den Prozess der Modellierung, Simulation und das Design. „Der Chip basiert auf der Graphen-auf-Siliziumnitrid (SiN)-Technologie und der 2D-Experiemental-Pilotlinie (2D-EPL) der IHP GmbH Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik“ erklärte der Wissenschaftler. Grundsätzlich könne man sich den Chip wie einen Kuchen bestehend aus vielen Schichten verschiedener Zutaten vorstellen. Dabei habe jede Schicht eine eigene Maske, die vorgebe, wo genau die Zutat im Kuchen platziert werde. Der Entwurf des GATEPOST-Chips enthalte vorerst neun Schichten, von denen jede mit ihrer Maske ein spezifisches Material an einer bestimmten Stelle des Kuchens repräsentiere, veranschaulichte Leonardo Del Bino in seinem Vortrag. „Mittlerweile wird der erste entwickelte GATEPOST-Chip bei unserem Leadpartner des Projekts, dem IHP in der experimentellen Pilotanlage (2D-EPL) hergestellt“, fasste der Experte für Photonik zusammen.
Aktuell bestehe der Chip in einer vereinfachten Variante, wobei einzelne Elemente im finalen Projektergebnis von GATEPOST aufgegriffen werden, so Leonardo Del Bino. Weiterhin wurde besprochen, welche Arbeitsschritte in der Entwicklung und des Testing innerhalb der nächsten Monate vervollständigt werden müssen, um auch die nächsten Meilensteine zu erreichen. „Wir freuen uns, dass das Projekt aktuell nach Zeitplan verläuft und bereits erste Erkenntnisse in wissenschaftlichen Veröffentlichungen festgehalten werden konnten“, so Chris Vagionas und Theodoros Moschos der Forschungsgruppe WinPhos (Drahtlose und photonische Systeme und Netze) von der Aristoteles Universität Thessaloniki in Griechenland. Vorgestellt wurden die ersten Paper mit Bezug zum GATEPOST-Projekt auf der Optical Fiber Communications Conference and Exhibition (OFC) 2024, die Ende März und Anfang April in San Diego, Kalifornien stattgefunden hat.
Schließlich beschäftigte sich das Projektkonsortium mit der diesjährigen Graphene Week, die von 14. bis 18. Oktober in Prag stattfinden wird und als größtes europäische Event zu 2D Materialien gilt. Alle 8 Projektpartner sprachen sich für die Unterstützung des Events aus und vereinbarten, sich mit einem Workshop in die Organisation einzubringen und somit das Graphene Flagship in der Planung zu unterstützen. Das EU-Projekt GATEPOST ist Teil der Graphene Flagship Initiative mit 118 Partnern aus Industrie und Wirtschaft, die in 12 Forschungs- und Innovationsprojekten und einem Koordinationsprojekt zusammenarbeiten.
Hintergrund:
GATEPOST ist ein Akronym für Graphene-based All-Optical Technology Platform for Secure Internet of Things und verbindet 8 Partner aus Wirtschaft und Wirtschaft entlang der gesamten Wertschöpfungskette. Darunter sind die IHP GmbH Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik (Deutschland), Akhetonics GmbH (Deutschland), Hewlett Packard Enterprise (Belgien), Aristoteles Universität Thessaloniki (Griechenland), Enlightra (Schweiz), Fraunhofer Heinrich Herz Institut (Deutschland), EurA AG (Deutschland) und das Interuniversitair Micro-Electronica Centrum (Belgien). Die Projektlaufzeit beträgt 3 Jahre und die Förderung der EU beläuft sich auf rund 5,4 Mio. Euro. Weitere Informationen zum Projekt gibt es unter der Nummer des Grant Agreements 101120938 oder unter www.gatepost.eu.
Nachdem die Zusammenarbeit im GATEPOST-Projekt seit dem offiziellen Kick-off Meeting letzten Oktober nur digital erfolgte, fand das große Halbjahrestreffen persönlich bei der EurA AG in Ellwangen statt. Zusammengekommen sind alle acht europäischen Projektpartner aus Deutschland, Belgien, Griechenland und der Schweiz um den Projektfortschritt in jedem der sechs GATEPOST-Arbeitspakete zu besprechen und gemeinsam die Entwicklungsarbeiten der letzten sechs Monate zu reflektieren.
Ganz besonders freute sich das europäische Projektkonsortium über den ersten großen Meilenstein des Projekts. Leonardo Del Bino, Mitgründer der Akhetonics GmbH stellte den ersten photonisch integrierten GATEPOST-Chip vor und erklärte den Projektpartnern den Prozess der Modellierung, Simulation und das Design. „Der Chip basiert auf der Graphen-auf-Siliziumnitrid (SiN)-Technologie und der 2D-Experiemental-Pilotlinie (2D-EPL) der IHP GmbH Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik“ erklärte der Wissenschaftler. Grundsätzlich könne man sich den Chip wie einen Kuchen bestehend aus vielen Schichten verschiedener Zutaten vorstellen. Dabei habe jede Schicht eine eigene Maske, die vorgebe, wo genau die Zutat im Kuchen platziert werde. Der Entwurf des GATEPOST-Chips enthalte vorerst neun Schichten, von denen jede mit ihrer Maske ein spezifisches Material an einer bestimmten Stelle des Kuchens repräsentiere, veranschaulichte Leonardo Del Bino in seinem Vortrag. „Mittlerweile wird der erste entwickelte GATEPOST-Chip bei unserem Leadpartner des Projekts, dem IHP in der experimentellen Pilotanlage (2D-EPL) hergestellt“, fasste der Experte für Photonik zusammen.
Aktuell bestehe der Chip in einer vereinfachten Variante, wobei einzelne Elemente im finalen Projektergebnis von GATEPOST aufgegriffen werden, so Leonardo Del Bino. Weiterhin wurde besprochen, welche Arbeitsschritte in der Entwicklung und des Testing innerhalb der nächsten Monate vervollständigt werden müssen, um auch die nächsten Meilensteine zu erreichen. „Wir freuen uns, dass das Projekt aktuell nach Zeitplan verläuft und bereits erste Erkenntnisse in wissenschaftlichen Veröffentlichungen festgehalten werden konnten“, so Chris Vagionas und Theodoros Moschos der Forschungsgruppe WinPhos (Drahtlose und photonische Systeme und Netze) von der Aristoteles Universität Thessaloniki in Griechenland. Vorgestellt wurden die ersten Paper mit Bezug zum GATEPOST-Projekt auf der Optical Fiber Communications Conference and Exhibition (OFC) 2024, die Ende März und Anfang April in San Diego, Kalifornien stattgefunden hat.
Schließlich beschäftigte sich das Projektkonsortium mit der diesjährigen Graphene Week, die von 14. bis 18. Oktober in Prag stattfinden wird und als größtes europäische Event zu 2D Materialien gilt. Alle 8 Projektpartner sprachen sich für die Unterstützung des Events aus und vereinbarten, sich mit einem Workshop in die Organisation einzubringen und somit das Graphene Flagship in der Planung zu unterstützen. Das EU-Projekt GATEPOST ist Teil der Graphene Flagship Initiative mit 118 Partnern aus Industrie und Wirtschaft, die in 12 Forschungs- und Innovationsprojekten und einem Koordinationsprojekt zusammenarbeiten.
Hintergrund:
GATEPOST ist ein Akronym für Graphene-based All-Optical Technology Platform for Secure Internet of Things und verbindet 8 Partner aus Wirtschaft und Wirtschaft entlang der gesamten Wertschöpfungskette. Darunter sind die IHP GmbH Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik (Deutschland), Akhetonics GmbH (Deutschland), Hewlett Packard Enterprise (Belgien), Aristoteles Universität Thessaloniki (Griechenland), Enlightra (Schweiz), Fraunhofer Heinrich Herz Institut (Deutschland), EurA AG (Deutschland) und das Interuniversitair Micro-Electronica Centrum (Belgien). Die Projektlaufzeit beträgt 3 Jahre und die Förderung der EU beläuft sich auf rund 5,4 Mio. Euro. Weitere Informationen zum Projekt gibt es unter der Nummer des Grant Agreements 101120938 oder unter www.gatepost.eu.
