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- Hochgenaue Bestückung von Sensoren und Modulen mit neuer Fertigungsanlage
- Variable Kleberapplikation
- Unterschiedliche Wafer und Bestückung auf Substraten mit außergewöhnlicher Platziergenauigkeit
Die AEMtec GmbH, ein Unternehmen der exceet Group und Spezialist für miniaturisierte Technologien höchster Qualität, stellt auf der diesjährigen SMT Hybrid neuste Fertigungsmöglichkeiten im Bereich der Reinraumproduktion vor.
AEMtec erweiterte jüngst die Fertigungskapazitäten und zeigt vom 5.-7. Mai auf der Nürnberger Fachmesse wie Module zur optischen Datenübertragung, Sensoren und Kameramodule in außergewöhnlicher Qualität, z.B. für Medizinprodukte, produziert werden können.
Modernste Technologien erfüllen aktuelle Marktanforderungen & Trends
Zur Erweiterung der Reinraumproduktion wurde eine Maschine des Herstellers AMICRA gewählt. Diese bietet sehr gute technische Lösungen; so z.B. verschiedene Optionen zur Kleberapplikation und zum Aushärten des Klebers. Damit kommt AEMtec den aktuellen Kunden- und Marktanforderungen optimal entgegen und ist perfekt auf neuste Trends vorbereitet.
Weitere Highlights der erweiterten Produktion sind die Verarbeitung unterschiedlicher Wafer mit bis zu 300 mm Durchmesser und das Bestücken auf Substraten mit einer maximalen Fläche von 600 x 550 mm². Mit einer Platziergenauigkeit von +/- 2,5µm @ 3sigma können Module zur optischen Datenübertragung ebenso wie Sensor und Kameramodule produziert werden. Zusätzlich ist die Anbindung an ein voll automatisches Handling-System für Substrate bei hohen Stückzahlen obligatorisch und wird bei AEMtec ebenfalls realisiert.
Sensoren in hohen Produktionsvolumen zu attraktiven Preisen
Bereits seit 2008 ist AEMtec in diesem Segment aktiv und verfügt über umfangreiche Kompetenz und Fertigungsmöglichkeiten bei der hochgenauen Bestückung. Mit der jetzigen Produktionserweiterung in Berlin ist AEMtec in der Lage, auch für hohe Produktionsmengen attraktive Preise anbieten zu können.
Sie finden exceet / AEMtec vom 05. - 07. Mai 2015 auf der SMT Hybrid packaging in Nürnberg auf dem Gemeinschaftsstand des Fraunhofer IZM unter dem Motto "Optics meets Electronics" Stand 6 - 109 c Matthias Lorenz, Mitglied des Kongresskomitees für die SMT Hybrid Packaging, hält einen Vortrag über die Hochpräzisionsbestückung von optischen Bauteilen.
Über AEMtec
AEMtec, mit Firmensitz und Fertigungsstätte am renommierten Wissenschafts- und Technologiestandort Berlin Adlershof, bietet hoch qualitative, miniaturisierte Technologien für kundenspezifische komplexe (opto-) elektronische Anwendungen. Das Unternehmen verfügt über ein breites Spektrum an High-end Chip-level-Technologien, wie Chip on Board, Flip Chip, 3D-Integration und Opto-Packaging. Umfangreiche Entwicklungsdienstleistungen im Bereich Machbarkeitsstudien zur Aufbau- und Verbindungstechnik, Design und Layout sowie Testequipment-Erstellung bis hin zur Serienproduktion runden das Dienstleistungsspektrum ab.
- Hochgenaue Bestückung von Sensoren und Modulen mit neuer Fertigungsanlage
- Variable Kleberapplikation
- Unterschiedliche Wafer und Bestückung auf Substraten mit außergewöhnlicher Platziergenauigkeit
Die AEMtec GmbH, ein Unternehmen der exceet Group und Spezialist für miniaturisierte Technologien höchster Qualität, stellt auf der diesjährigen SMT Hybrid neuste Fertigungsmöglichkeiten im Bereich der Reinraumproduktion vor.
AEMtec erweiterte jüngst die Fertigungskapazitäten und zeigt vom 5.-7. Mai auf der Nürnberger Fachmesse wie Module zur optischen Datenübertragung, Sensoren und Kameramodule in außergewöhnlicher Qualität, z.B. für Medizinprodukte, produziert werden können.
Modernste Technologien erfüllen aktuelle Marktanforderungen & Trends
Zur Erweiterung der Reinraumproduktion wurde eine Maschine des Herstellers AMICRA gewählt. Diese bietet sehr gute technische Lösungen; so z.B. verschiedene Optionen zur Kleberapplikation und zum Aushärten des Klebers. Damit kommt AEMtec den aktuellen Kunden- und Marktanforderungen optimal entgegen und ist perfekt auf neuste Trends vorbereitet.
Weitere Highlights der erweiterten Produktion sind die Verarbeitung unterschiedlicher Wafer mit bis zu 300 mm Durchmesser und das Bestücken auf Substraten mit einer maximalen Fläche von 600 x 550 mm². Mit einer Platziergenauigkeit von +/- 2,5µm @ 3sigma können Module zur optischen Datenübertragung ebenso wie Sensor und Kameramodule produziert werden. Zusätzlich ist die Anbindung an ein voll automatisches Handling-System für Substrate bei hohen Stückzahlen obligatorisch und wird bei AEMtec ebenfalls realisiert.
Sensoren in hohen Produktionsvolumen zu attraktiven Preisen
Bereits seit 2008 ist AEMtec in diesem Segment aktiv und verfügt über umfangreiche Kompetenz und Fertigungsmöglichkeiten bei der hochgenauen Bestückung. Mit der jetzigen Produktionserweiterung in Berlin ist AEMtec in der Lage, auch für hohe Produktionsmengen attraktive Preise anbieten zu können.
Sie finden exceet / AEMtec vom 05. - 07. Mai 2015 auf der SMT Hybrid packaging in Nürnberg auf dem Gemeinschaftsstand des Fraunhofer IZM unter dem Motto "Optics meets Electronics" Stand 6 - 109 c Matthias Lorenz, Mitglied des Kongresskomitees für die SMT Hybrid Packaging, hält einen Vortrag über die Hochpräzisionsbestückung von optischen Bauteilen.
Über AEMtec
AEMtec, mit Firmensitz und Fertigungsstätte am renommierten Wissenschafts- und Technologiestandort Berlin Adlershof, bietet hoch qualitative, miniaturisierte Technologien für kundenspezifische komplexe (opto-) elektronische Anwendungen. Das Unternehmen verfügt über ein breites Spektrum an High-end Chip-level-Technologien, wie Chip on Board, Flip Chip, 3D-Integration und Opto-Packaging. Umfangreiche Entwicklungsdienstleistungen im Bereich Machbarkeitsstudien zur Aufbau- und Verbindungstechnik, Design und Layout sowie Testequipment-Erstellung bis hin zur Serienproduktion runden das Dienstleistungsspektrum ab.
