Bonden erfolgt nun mittels Laserstrahlung. Als eigentlichen Fügeprozess verwendet der Laserbonder das Laserstrahlenmikroschweißen. Im Gegensatz zum herkömmlichen Bonden sind Oberflächengüte und Reinigungsprozesse weniger anspruchsvoll. Ein weiterer Vorteil ist die größere Unabhängigkeit von Unterbau und Schwingungsverhalten des Werkstücks.
Das Laserbonden macht dort weiter, wo das klassische Drahtbonden an seine Grenzen stößt, nämlich bei größeren Leitungsquerschnitten für höhere Ströme. Das Laserbonden kann Kupferbändchen mit mehreren Millimetern Breite verschweißen, so dass Ströme von einigen hundert Ampere transportiert werden können. Ideal für die Nutzung in neuen Anwendungsbereichen wie Power Modulen oder zur Batteriekontaktierung innerhalb der E-Mobility-Industrie.
Das Interesse zahlreicher Messebesucher bestätigt die bereits heute große Nachfrage nach dieser neuartigen Technologie.