Die Entwickler von mobilen Geräten müssen Platz sparen, gleichzeitig aber den Wirkungsgrad erhöhen und die thermischen Aspekte ihrer Endanwendungen berücksichtigen. Speziell im Hinblick auf diese Anforderungen hat Fairchild Semiconductor (NYSE: FCS) die 1,5 V PowerTrench® P-Kanal MOSFETs FDZ661PZ und FDZ663P in einem 0,8 mm x 0,8 mm großen WL-CSP Gehäuse entwickelt.
Durch die Verwendung des neuesten "Fine Pitch" WL-CSP-Packaging-Prozesses minimieren diese Bauteile die benötigte Leiterplattenfläche und den RDS(ON), während gleichzeitig eine ausgezeichnete thermische Charakteristik für diesen Miniaturformfaktor erreicht wird. Weitere Informationen und Muster sind erhältlich unter:
http://www.fairchildsemi.com/...
http://www.fairchildsemi.com/...
Funktionen und Vorteile:
- Das sehr kleine Gehäuse (0,8 x 0,8 mm2) belegt nur 0,64 mm2 Leiterplattenfläche, weniger als 16 % der Fläche eines 2 mm x 2 mm CSP
- Das extrem niedrige Gehäuse ist weniger als 0,4 mm hoch
- Niedriger RDS(ON) mit einer VGS von nur -1,5 V
- Ausgezeichnete thermische Eigenschaften (RΘJA von 93°C/W, auf einem 1" 2 2 oz Kupfer-Pad)
- RoHS-konform
- Für den Einsatz in Batterie-Management und Lastschaltfunktionen in mobilen Anwendungen geeignet
Fairchild Semiconductor gehört zu den Technologieführern im Bereich mobiler Anwendungen und verfügt über ein großes Portfolio von Analog- und Leistungs-IP, das auf die jeweiligen Design-Anforderungen angepasst werden kann. Fairchild konzentriert sich auf spezifische Funktionen für mobile Lösungen, die dem Anwender einen hohen Nutzen bieten und die eine erfolgreiche Vermarktung versprechen, wie aus den Bereichen Audio, Video, USB, ASSP/Logik, RF-Leistung, Core-Leistung und Beleuchtung. Die Lösungen von Fairchild verbessern dabei nicht nur die Funktionalität, sondern sparen gleichzeitig Platz und Energie.
Fairchild Semiconductor: Solutions for Your SuccessTM
Preis: US-Dollar ab 1.000 Stück
FDZ661PZ: $0,26
FDZ663P: $0,26
Verfügbarkeit: Muster sind auf Anfrage erhältlich.
Lieferzeit: 8-12 Wochen
Durch die Verwendung des neuesten "Fine Pitch" WL-CSP-Packaging-Prozesses minimieren diese Bauteile die benötigte Leiterplattenfläche und den RDS(ON), während gleichzeitig eine ausgezeichnete thermische Charakteristik für diesen Miniaturformfaktor erreicht wird. Weitere Informationen und Muster sind erhältlich unter:
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Funktionen und Vorteile:
- Das sehr kleine Gehäuse (0,8 x 0,8 mm2) belegt nur 0,64 mm2 Leiterplattenfläche, weniger als 16 % der Fläche eines 2 mm x 2 mm CSP
- Das extrem niedrige Gehäuse ist weniger als 0,4 mm hoch
- Niedriger RDS(ON) mit einer VGS von nur -1,5 V
- Ausgezeichnete thermische Eigenschaften (RΘJA von 93°C/W, auf einem 1" 2 2 oz Kupfer-Pad)
- RoHS-konform
- Für den Einsatz in Batterie-Management und Lastschaltfunktionen in mobilen Anwendungen geeignet
Fairchild Semiconductor gehört zu den Technologieführern im Bereich mobiler Anwendungen und verfügt über ein großes Portfolio von Analog- und Leistungs-IP, das auf die jeweiligen Design-Anforderungen angepasst werden kann. Fairchild konzentriert sich auf spezifische Funktionen für mobile Lösungen, die dem Anwender einen hohen Nutzen bieten und die eine erfolgreiche Vermarktung versprechen, wie aus den Bereichen Audio, Video, USB, ASSP/Logik, RF-Leistung, Core-Leistung und Beleuchtung. Die Lösungen von Fairchild verbessern dabei nicht nur die Funktionalität, sondern sparen gleichzeitig Platz und Energie.
Fairchild Semiconductor: Solutions for Your SuccessTM
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FDZ661PZ: $0,26
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Lieferzeit: 8-12 Wochen
