Alle zwei Jahre treffen sich die Fachleute der Elektrotechnik in München. Auf der weltweit führenden Fachmesse für Elektronikfertigung, der Productronica, bleiben sie aber natürlich nicht unter sich. Kunden, Interessierte und Führungskräfte aus aller Welt lassen sich das Großaufgebot an Innovation und Technik nicht entgehen. Mittendrin selbstverständlich auch die FELDER GMBH aus Oberhausen.
Für Geschäftsführer Frank Schröer und sein Team ist die Teilnahme an der Productronica längst zur guten Tradition geworden. In München begrüßte das Team vom 15. bis zum 19. November Stammkunden genauso wie neue Gesichter. Nach dem etwas schleppenden Beginn am ersten Messetag, hat sich an den Folgetagen wieder der gewohnte Erfolg eingestellt. Die Besucherzahlen haben die letzte Productronica im Jahr 2009 am Ende noch leicht übertroffen. Den Stammkunden ist sofort aufgefallen, dass FELDER sich auf einem neuen Messestand präsentiert. Die neue moderne Gestaltung ist durchweg gelobt worden, genauso wie das neue Logo des Mittelständlers aus Oberhausen.
Da die Umstellung auf die bleifreie Löttechnik immer noch nicht in allen Anwendungsbereichen abgeschlossen ist, ist das Interesse an den FELDER NiGe-Elektronikloten nach wie vor ungebrochen. "Wir rechnen auch zu Beginn des nächsten Jahres mit vielen Lotbadumstellungen auf unsere
NiGe-Lotserien Sn100Ni+ - Sn99Ag+ - Sn98Ag+, ganz besonders im Bereich der Legierungen, die mit niedrigen Silbergehalten von 0,3 % bis 1,2 % legiert sind", so Geschäftsführer Schröer. Aber auch die Produktneuvorstellungen waren sehr gefragt: die Lotpaste ISO-Cream® "EL 5510"- BLEIFREI, der FELDER Tinner "Bleifrei", das bleifreie Hochtemperaturlot FELDER-"Sn98Ni+High-Ni" und der Lötdraht ISO-Core "EL-SF".
Die Produktneuvorstellungen im Detail
Die Lotpaste ISO-Cream® "EL 5510"- BLEIFREI ist auf Grund ihrer exzellenten Benetzungseigenschaften hervorragend zum Löten auf allen gängigen Leiterplattenoberflächen geeignet - selbst chem. NiAu, chem. Ag oder OSP stellen keine Herausforderung dar. Die Paste weist echte No-clean-Qualität auf, ist unempfindlich gegen Umwelteinflüsse, besticht durch hervorragende Druckeigenschaften und konstanter Viskosität auch bei langen Druckpausen. Mit der Lotpaste
ISO-Cream® "EL 5510"-BLEIFREI erreicht der Anwender einwandfreie Lötergebnisse mit allen gängigen Lötprofilen.
Der FELDER Tinner vereint das Verzinnen, Reinigen und Schützen von Lötkolbenspitzen in einem Arbeitsschritt - schnell, unkompliziert und ohne lästige Rauchentwicklung. Es entstehen keine gesundheitsschädlichen Dämpfe, da dieser TINNER vollkommen salmiakfrei ist. Zudem besticht er durch seine lange Haltbarkeit, die leichte Anwendung und seine wichtigste Eigenschaft: die Standzeit der Lötspitzen wird um ein vielfaches verlängert.
Die bleifreie Sonderlegierung "Sn98Ni+High-Ni" ist speziell für das Verzinnen von Kupferlitzen und das Schwall- und Tauchlöten von lackierten Kupferdrähten geeignet. Bei hohen Temperaturen von bis zu 400°C ist "Sn98Ni+High-Ni" perfekt für die Anwendung in selektiven Miniwellen- und Tauchlötanlagen. Untersuchungen belegen eindeutig, dass durch den erhöhten Nickelanteil die Kupferablegierung während des Lötprozesses im Vergleich zu Weichloten mit Standard Ni-Gehalten nochmals um weitere 50% reduziert wird. Die Reduzierung des Drahtquerschnittes beim Lötvorgang wird erheblich verringert und die Standzeit des Lotbades deutlich erhöht.
Der neue No-clean-Lötdraht ISO-Core "EL-SF" besticht durch optimale Benetzungseigenschaften, hohe Temperaturbeständigkeit, ist rückstandsarm und halogenfrei. Ein absolut "spritzfreier" Lötvorgang ist garantiert, so dass heiße Flussmittelspritzer auf der Haut sowie durch diese verursachte Verunreinigungen auf Leiterplatten der Vergangenheit angehören. Der neue Lötdraht der FELDER GMBH ist speziell an die Erfordernisse der Elektronikfertigung angepasst, insbesondere für Nach- und Reparaturlötungen und verlängert durch seine besondere Flussmittelzusammensetzung die Lötspitzenlebensdauer. Der Lötdraht punktet besonders mit seiner hervorragenden Benetzung und Ausbreitung, die unter den spritzfreien Wettbewerbsdrähten seinesgleichen sucht.
Größere Produktionsstätte in 2012
Aber nicht nur die Productronica in München war für die FELDER GMBH ein voller Erfolg - auch die Geschäftsjahre 2010 und 2011 waren es. Grund genug, für das kommende Jahr eine Erweiterung der Produktionsstätte in Oberhausen zu planen. Die Produktionsbereiche Metallfertigung und Chemie sollen um rund 2000 Quadratmeter erweitert werden. Auch die Abteilungen Entwicklung und Produktionsüberwachung werden in neuen Räumlichkeiten optimale Bedingungen vorfinden, um auch in den nächsten Jahren für weitere Innovationen zu sorgen!
FELDER erleben - die Termine im Überlick
- DVS-Tagung EBL 2012 in Fellbach, 14./15. Februar 2012
- SMT 2012 in Nürnberg vom 08. - 10. Mai 2012
Für Geschäftsführer Frank Schröer und sein Team ist die Teilnahme an der Productronica längst zur guten Tradition geworden. In München begrüßte das Team vom 15. bis zum 19. November Stammkunden genauso wie neue Gesichter. Nach dem etwas schleppenden Beginn am ersten Messetag, hat sich an den Folgetagen wieder der gewohnte Erfolg eingestellt. Die Besucherzahlen haben die letzte Productronica im Jahr 2009 am Ende noch leicht übertroffen. Den Stammkunden ist sofort aufgefallen, dass FELDER sich auf einem neuen Messestand präsentiert. Die neue moderne Gestaltung ist durchweg gelobt worden, genauso wie das neue Logo des Mittelständlers aus Oberhausen.
Da die Umstellung auf die bleifreie Löttechnik immer noch nicht in allen Anwendungsbereichen abgeschlossen ist, ist das Interesse an den FELDER NiGe-Elektronikloten nach wie vor ungebrochen. "Wir rechnen auch zu Beginn des nächsten Jahres mit vielen Lotbadumstellungen auf unsere
NiGe-Lotserien Sn100Ni+ - Sn99Ag+ - Sn98Ag+, ganz besonders im Bereich der Legierungen, die mit niedrigen Silbergehalten von 0,3 % bis 1,2 % legiert sind", so Geschäftsführer Schröer. Aber auch die Produktneuvorstellungen waren sehr gefragt: die Lotpaste ISO-Cream® "EL 5510"- BLEIFREI, der FELDER Tinner "Bleifrei", das bleifreie Hochtemperaturlot FELDER-"Sn98Ni+High-Ni" und der Lötdraht ISO-Core "EL-SF".
Die Produktneuvorstellungen im Detail
Die Lotpaste ISO-Cream® "EL 5510"- BLEIFREI ist auf Grund ihrer exzellenten Benetzungseigenschaften hervorragend zum Löten auf allen gängigen Leiterplattenoberflächen geeignet - selbst chem. NiAu, chem. Ag oder OSP stellen keine Herausforderung dar. Die Paste weist echte No-clean-Qualität auf, ist unempfindlich gegen Umwelteinflüsse, besticht durch hervorragende Druckeigenschaften und konstanter Viskosität auch bei langen Druckpausen. Mit der Lotpaste
ISO-Cream® "EL 5510"-BLEIFREI erreicht der Anwender einwandfreie Lötergebnisse mit allen gängigen Lötprofilen.
Der FELDER Tinner vereint das Verzinnen, Reinigen und Schützen von Lötkolbenspitzen in einem Arbeitsschritt - schnell, unkompliziert und ohne lästige Rauchentwicklung. Es entstehen keine gesundheitsschädlichen Dämpfe, da dieser TINNER vollkommen salmiakfrei ist. Zudem besticht er durch seine lange Haltbarkeit, die leichte Anwendung und seine wichtigste Eigenschaft: die Standzeit der Lötspitzen wird um ein vielfaches verlängert.
Die bleifreie Sonderlegierung "Sn98Ni+High-Ni" ist speziell für das Verzinnen von Kupferlitzen und das Schwall- und Tauchlöten von lackierten Kupferdrähten geeignet. Bei hohen Temperaturen von bis zu 400°C ist "Sn98Ni+High-Ni" perfekt für die Anwendung in selektiven Miniwellen- und Tauchlötanlagen. Untersuchungen belegen eindeutig, dass durch den erhöhten Nickelanteil die Kupferablegierung während des Lötprozesses im Vergleich zu Weichloten mit Standard Ni-Gehalten nochmals um weitere 50% reduziert wird. Die Reduzierung des Drahtquerschnittes beim Lötvorgang wird erheblich verringert und die Standzeit des Lotbades deutlich erhöht.
Der neue No-clean-Lötdraht ISO-Core "EL-SF" besticht durch optimale Benetzungseigenschaften, hohe Temperaturbeständigkeit, ist rückstandsarm und halogenfrei. Ein absolut "spritzfreier" Lötvorgang ist garantiert, so dass heiße Flussmittelspritzer auf der Haut sowie durch diese verursachte Verunreinigungen auf Leiterplatten der Vergangenheit angehören. Der neue Lötdraht der FELDER GMBH ist speziell an die Erfordernisse der Elektronikfertigung angepasst, insbesondere für Nach- und Reparaturlötungen und verlängert durch seine besondere Flussmittelzusammensetzung die Lötspitzenlebensdauer. Der Lötdraht punktet besonders mit seiner hervorragenden Benetzung und Ausbreitung, die unter den spritzfreien Wettbewerbsdrähten seinesgleichen sucht.
Größere Produktionsstätte in 2012
Aber nicht nur die Productronica in München war für die FELDER GMBH ein voller Erfolg - auch die Geschäftsjahre 2010 und 2011 waren es. Grund genug, für das kommende Jahr eine Erweiterung der Produktionsstätte in Oberhausen zu planen. Die Produktionsbereiche Metallfertigung und Chemie sollen um rund 2000 Quadratmeter erweitert werden. Auch die Abteilungen Entwicklung und Produktionsüberwachung werden in neuen Räumlichkeiten optimale Bedingungen vorfinden, um auch in den nächsten Jahren für weitere Innovationen zu sorgen!
FELDER erleben - die Termine im Überlick
- DVS-Tagung EBL 2012 in Fellbach, 14./15. Februar 2012
- SMT 2012 in Nürnberg vom 08. - 10. Mai 2012
