Die qualifizierte Nacharbeit anspruchsvoller SMD-Baugruppen ist die Kernkompetenz des FINEPLACER® coreplus. Dabei empfiehlt sich das Reworksystem besonders für die Elektronikentwicklung und -fertigung, deren Bauteilspektrum Kleinstbaugruppen auf dichtbestückten Boards ebenso wie besonders große Komponenten umfasst.
Die Variantenvielfalt in der SMD-Technologie nimmt weiter zu. Eine wesentliche Herausforderung ist z.B. die voranschreitende Miniaturisierung. Getrieben durch Platzmangel auf den Boards sowie durch steigende Rohstoffpreise werden Baugruppen immer kleiner. Formate wie 01005 und 008004 finden zunehmend Verbreitung, dazu kommen miniaturisierte Bauteile wie µ-BGA, µ-QFN oder Mini-LED.
Am anderen Ende des Spektrums stehen z.B. massive BGA oder Multilayer-PCB, die wiederum ganz eigene Anforderungen etwa an Bauteil-Handling und Wärmeeintrag stellen.
Damit z.B. F&E-Abteilungen und Produktionsstätten von OEM, aber auch wissenschaftliche Einrichtungen und Auftragsfertiger optimal für aktuelle und zukünftige Aufgaben gerüstet sind, haben die Berliner Rework-Profis von Finetech den FINEPLACER® coreplus entwickelt. Die Selektiv-Lötstation mit temperatur- und zeitgesteuerten automatischen Prozessen und selbstregelnd einstellbarer Aufsetzkraft des Lötarms ermöglicht die reproduzierbare Nacharbeit fast aller SMD-Komponenten am Markt. Neben Standard-Komponenten von ganz klein bis ganz groß fallen darunter auch Spulen, Stecker, Daughterboards, Underfill-Baugruppen oder passive Widerstände.
Ausgestattet für den gesamten SMD-Reparaturkreislauf
Dank seiner umfangreichen Ausstattung deckt der FINEPLACER® coreplus den kompletten Reparaturkreislauf inklusive Neuausrichtung oder Entfernen des Bauteils, Restlotentfernung, Lotpasten-Auftrag und Einsetzen des neuen Bauteils ab.
Die hochauflösende Ausrichtoptik liefert im Zusammenspiel mit frei kombinierbarem RGW-Farblicht scharfe und kontrastreiche Überlagerungsbilder von Chip und Leiterplatte. Dank 12x-Zooms erreicht das Reworksystem eine Platziergenauigkeit von 10 µm und ermöglicht die sichere Bearbeitung von Bauteilen mit einer Kantenlänge von 0,1 mm x 0,1 mm.
Für mehr Prozesssicherheit lassen sich alle Arbeitsschritte mittels einer um 200° Grad um die Reparaturstelle schwenkbare Prozesskamera in-situ verfolgen. Hier sorgt ein 3x-Zoom dafür, dass ein besonders breites Bauteilspektrum mit derselben Konfiguration dargestellt werden kann.
Passend zur Applikation stehen vielfältige Lösungen für den Auftrag von Frischlot zur Verfügung, u.a. per Dispenser, Direktdruck auf die Komponente oder für das Reballing von BGA-Bauteilen.
Für anspruchsvolle Komponenten und Sonderapplikationen entwickelt Finetech anwendungsspezifische Lötwerkzeuge z.B. mit Vakuumsupport, im Thermoden-Design oder mit Klemm- oder Schneidfunktion. Die Spezial-Tools ermöglichen das sichere Handling aller Arten von SMD-Komponenten, gewähren Zugang auch auf dichtbestückten Boards und schützen benachbarte Komponenten effektiv vor Beschädigung.
Heißgas-Technologie wie im Reflow-Ofen
Für Vorheiz- und Reflow-Prozesse setzt der FINEPLACER® coreplus auf eine effiziente Heißgas-Technologie mit profilgesteuerter Unter- und Oberheizung. Die Heißgas-Unterheizung ermöglicht einen homogenen Wärmeeintrag in das Board, da keine Reflektionen oder uneinheitliche Oberflächen stören. Das reduziert Spannungen in der Leiterplatte und schont die Leiterbahnen im Reparaturprozess. Über die Heißgas-Oberheizung und das Lötwerkzeug wird die Wärme gezielt zum Bauelement geführt, um die Lotverbindungen aufzuschmelzen.
Ein weiterer Pluspunkt ist die alternative Nutzung von Stickstoff. Der erzeugt eine Schutzatmosphäre um die Lötstelle und verhindert das Eindringen von Sauerstoff. So werden Oxidationsprozesse minimiert, das Benetzungsverhalten des Lots optimiert und langlebige Lötverbindungen erzielt, die höchsten Ansprüchen z.B. in der Luft- und Raumfahrt oder in der Medizintechnik genügen.
Sichere Benutzerführung für reproduzierbare Prozessergebnisse
Zentrale Schaltstelle des FINEPLACER® coreplus ist die Bediensoftware Reflow Command, die alle Profil-Parameter übersichtlich darstellt und den Anwender sicher durch den Prozess führt. Dabei kommt eine Sequence Control zum Einsatz, die es erlaubt, den individuellen Prozessablauf abzubilden und den Operator in jedem Detail zu unterstützen.
Abgerundet wird das Bedienerlebnis durch eine grafische Prozessauswahl. Dadurch ist das Gerät schon nach kurzer Einweisung einfach und intuitiv zu bedienen und liefert unabhängig vom Erfahrungsgrad des Anwenders reproduzierbare Prozessergebnisse.
Live auf Productronica 2021
Finetech zeigt den FINEPLACER® coreplus live auf der Productronica 2021, Stand A4-181. Alle Besucher sind eingeladen, ihre herausforderndsten Applikationen mitzubringen, um sich bei einer Live-Reparatur vor Ort in München von den Fähigkeiten des Reworksystems überzeugen zu lassen.
Die Variantenvielfalt in der SMD-Technologie nimmt weiter zu. Eine wesentliche Herausforderung ist z.B. die voranschreitende Miniaturisierung. Getrieben durch Platzmangel auf den Boards sowie durch steigende Rohstoffpreise werden Baugruppen immer kleiner. Formate wie 01005 und 008004 finden zunehmend Verbreitung, dazu kommen miniaturisierte Bauteile wie µ-BGA, µ-QFN oder Mini-LED.
Am anderen Ende des Spektrums stehen z.B. massive BGA oder Multilayer-PCB, die wiederum ganz eigene Anforderungen etwa an Bauteil-Handling und Wärmeeintrag stellen.
Damit z.B. F&E-Abteilungen und Produktionsstätten von OEM, aber auch wissenschaftliche Einrichtungen und Auftragsfertiger optimal für aktuelle und zukünftige Aufgaben gerüstet sind, haben die Berliner Rework-Profis von Finetech den FINEPLACER® coreplus entwickelt. Die Selektiv-Lötstation mit temperatur- und zeitgesteuerten automatischen Prozessen und selbstregelnd einstellbarer Aufsetzkraft des Lötarms ermöglicht die reproduzierbare Nacharbeit fast aller SMD-Komponenten am Markt. Neben Standard-Komponenten von ganz klein bis ganz groß fallen darunter auch Spulen, Stecker, Daughterboards, Underfill-Baugruppen oder passive Widerstände.
Ausgestattet für den gesamten SMD-Reparaturkreislauf
Dank seiner umfangreichen Ausstattung deckt der FINEPLACER® coreplus den kompletten Reparaturkreislauf inklusive Neuausrichtung oder Entfernen des Bauteils, Restlotentfernung, Lotpasten-Auftrag und Einsetzen des neuen Bauteils ab.
Die hochauflösende Ausrichtoptik liefert im Zusammenspiel mit frei kombinierbarem RGW-Farblicht scharfe und kontrastreiche Überlagerungsbilder von Chip und Leiterplatte. Dank 12x-Zooms erreicht das Reworksystem eine Platziergenauigkeit von 10 µm und ermöglicht die sichere Bearbeitung von Bauteilen mit einer Kantenlänge von 0,1 mm x 0,1 mm.
Für mehr Prozesssicherheit lassen sich alle Arbeitsschritte mittels einer um 200° Grad um die Reparaturstelle schwenkbare Prozesskamera in-situ verfolgen. Hier sorgt ein 3x-Zoom dafür, dass ein besonders breites Bauteilspektrum mit derselben Konfiguration dargestellt werden kann.
Passend zur Applikation stehen vielfältige Lösungen für den Auftrag von Frischlot zur Verfügung, u.a. per Dispenser, Direktdruck auf die Komponente oder für das Reballing von BGA-Bauteilen.
Für anspruchsvolle Komponenten und Sonderapplikationen entwickelt Finetech anwendungsspezifische Lötwerkzeuge z.B. mit Vakuumsupport, im Thermoden-Design oder mit Klemm- oder Schneidfunktion. Die Spezial-Tools ermöglichen das sichere Handling aller Arten von SMD-Komponenten, gewähren Zugang auch auf dichtbestückten Boards und schützen benachbarte Komponenten effektiv vor Beschädigung.
Heißgas-Technologie wie im Reflow-Ofen
Für Vorheiz- und Reflow-Prozesse setzt der FINEPLACER® coreplus auf eine effiziente Heißgas-Technologie mit profilgesteuerter Unter- und Oberheizung. Die Heißgas-Unterheizung ermöglicht einen homogenen Wärmeeintrag in das Board, da keine Reflektionen oder uneinheitliche Oberflächen stören. Das reduziert Spannungen in der Leiterplatte und schont die Leiterbahnen im Reparaturprozess. Über die Heißgas-Oberheizung und das Lötwerkzeug wird die Wärme gezielt zum Bauelement geführt, um die Lotverbindungen aufzuschmelzen.
Ein weiterer Pluspunkt ist die alternative Nutzung von Stickstoff. Der erzeugt eine Schutzatmosphäre um die Lötstelle und verhindert das Eindringen von Sauerstoff. So werden Oxidationsprozesse minimiert, das Benetzungsverhalten des Lots optimiert und langlebige Lötverbindungen erzielt, die höchsten Ansprüchen z.B. in der Luft- und Raumfahrt oder in der Medizintechnik genügen.
Sichere Benutzerführung für reproduzierbare Prozessergebnisse
Zentrale Schaltstelle des FINEPLACER® coreplus ist die Bediensoftware Reflow Command, die alle Profil-Parameter übersichtlich darstellt und den Anwender sicher durch den Prozess führt. Dabei kommt eine Sequence Control zum Einsatz, die es erlaubt, den individuellen Prozessablauf abzubilden und den Operator in jedem Detail zu unterstützen.
Abgerundet wird das Bedienerlebnis durch eine grafische Prozessauswahl. Dadurch ist das Gerät schon nach kurzer Einweisung einfach und intuitiv zu bedienen und liefert unabhängig vom Erfahrungsgrad des Anwenders reproduzierbare Prozessergebnisse.
Live auf Productronica 2021
Finetech zeigt den FINEPLACER® coreplus live auf der Productronica 2021, Stand A4-181. Alle Besucher sind eingeladen, ihre herausforderndsten Applikationen mitzubringen, um sich bei einer Live-Reparatur vor Ort in München von den Fähigkeiten des Reworksystems überzeugen zu lassen.
