Bildsensoren direkt auf die Leiterplatte zu verlöten ist eine riskante und teure Praxis. Die Farbanordnung des Sensors kann dabei beschädigt werden, Kratzer auf der Glasabdeckung sind nicht auszuschließen und die Leiterplatte kann ebenfalls in Mitleidenschaft gezogen werden. Mit den Sensorsockeln von Andon Electronics bietet FRAMOS, der weltweite Spezialist für Bildverarbeitung, eine einzigartige und kostengünstige Lösung für diese und weitere Risiken an.
Für Kamera OEM’s und deren Bestücker stellt der höhere Schmelzpunkt der modernen bleifreien Lote (im Vergleich zu bleilegierten Loten) ein erhöhtes Risiko dar, hitzebedingte Schäden an den eingesetzten Bildsensoren zu verursachen, wenn diese direkt mit der Leiterplatte verlötet werden. Auch das Risiko eines Leiterplattenschadens erhöht sich durch den Temperaturanstieg, wenn eine fehlerhafte oder veraltete Einheit zu entlöten ist.
Hitze stellt nicht den einzigen Risikofaktor beim Einbau von Sensoren direkt auf der Leiterplatte dar. Durch aggressive Reinigungsmittel können Kratzer auf der Glasabdeckung des Sensors entstehen. Der Zustand der Glasabdeckung ist jedoch ausschlaggebend für die einwandfreie Funktion der Kamera.
Der aus Kratzern resultierende Ertragsverlust kann in Abhängigkeit der Gerätekosten, der Häufigkeit eines Geräte- oder Leiterplattenschadens und des erforderlichen Arbeitsaufwand zum manuellen Löten und Entlöten des Bildsensors zu erheblichen Kosten führen und die Durchlaufzeiten beeinträchtigen.
Das direkte Verlöten von Bildsensoren auf den Leiterplatten bedeutet auch, dass die Bestückung warten muss und verzögert wird, bis die Sensoren eintreffen. Die daraus resultierenden längeren Durchlaufzeiten können die Wettbewerbsfähigkeit, Kundenzufriedenheit und Umsatzzahlen beeinträchtigen. Diese Auswirkungen lassen sich durch eine erhöhte Lagerhaltung verringern, was jedoch unnötig Kapital bindet.
Andon Electronics blickt als Hersteller von Präzisionssockeln für Militär-, Luftfahrt-, medizinische und gewerbliche Anwendungen auf eine langjährige Geschichte zurück, in welcher die Firma dabei geholfen hat, Unternehmen vor Ertragsausfällen durch Sensorbeschädigungen zu bewahren. Kamera OEM’s und deren Bestücker verlassen sich auf die einzigartige Kontaktbauweise der SENSTAC™ Sensorsockel von Andon, die für eine Lebensdauer von 25 Jahren in Militär- und Luftfahrt bei widrigsten Außenbedingungen wie hohen Temperaturen, hoher Luftfeuchtigkeit sowie dauernden Stößen und Vibrationen konzipiert wurde.
„Andon Sensorsockel sind eine hervorragende Ergänzung zu allen unseren Sensorserien“, merkt Axel Krepil, Leiter Sensor+ bei FRAMOS an. „Was noch wichtiger ist: wir können mit dem Sockeleinsatz den Wert, den wir unseren Kunden liefern, erhöhen. Bei jedem Kunden, der einen Bildsensor kauft, überprüfen wir, ob der Sensorsockel das richtige Zubehörteil ist und die Anwendung des Kunden unterstützt.“
Die Produktpalette von Andon Sockeln unterstützt eine große Vielfalt an LCC, PGA, BGA und DIP Footprints, die von führenden Bildsensormarken, wie Sony, ON Semiconductor, Aptina und Truesense eingesetzt werden. Mit seinem hohen technischen Anspruch ist Andon auch gut aufgestellt, um Kunden mit individuellen Sonderanfertigungen zu beliefern.
Für Kamera OEM’s und deren Bestücker stellt der höhere Schmelzpunkt der modernen bleifreien Lote (im Vergleich zu bleilegierten Loten) ein erhöhtes Risiko dar, hitzebedingte Schäden an den eingesetzten Bildsensoren zu verursachen, wenn diese direkt mit der Leiterplatte verlötet werden. Auch das Risiko eines Leiterplattenschadens erhöht sich durch den Temperaturanstieg, wenn eine fehlerhafte oder veraltete Einheit zu entlöten ist.
Hitze stellt nicht den einzigen Risikofaktor beim Einbau von Sensoren direkt auf der Leiterplatte dar. Durch aggressive Reinigungsmittel können Kratzer auf der Glasabdeckung des Sensors entstehen. Der Zustand der Glasabdeckung ist jedoch ausschlaggebend für die einwandfreie Funktion der Kamera.
Der aus Kratzern resultierende Ertragsverlust kann in Abhängigkeit der Gerätekosten, der Häufigkeit eines Geräte- oder Leiterplattenschadens und des erforderlichen Arbeitsaufwand zum manuellen Löten und Entlöten des Bildsensors zu erheblichen Kosten führen und die Durchlaufzeiten beeinträchtigen.
Das direkte Verlöten von Bildsensoren auf den Leiterplatten bedeutet auch, dass die Bestückung warten muss und verzögert wird, bis die Sensoren eintreffen. Die daraus resultierenden längeren Durchlaufzeiten können die Wettbewerbsfähigkeit, Kundenzufriedenheit und Umsatzzahlen beeinträchtigen. Diese Auswirkungen lassen sich durch eine erhöhte Lagerhaltung verringern, was jedoch unnötig Kapital bindet.
Andon Electronics blickt als Hersteller von Präzisionssockeln für Militär-, Luftfahrt-, medizinische und gewerbliche Anwendungen auf eine langjährige Geschichte zurück, in welcher die Firma dabei geholfen hat, Unternehmen vor Ertragsausfällen durch Sensorbeschädigungen zu bewahren. Kamera OEM’s und deren Bestücker verlassen sich auf die einzigartige Kontaktbauweise der SENSTAC™ Sensorsockel von Andon, die für eine Lebensdauer von 25 Jahren in Militär- und Luftfahrt bei widrigsten Außenbedingungen wie hohen Temperaturen, hoher Luftfeuchtigkeit sowie dauernden Stößen und Vibrationen konzipiert wurde.
„Andon Sensorsockel sind eine hervorragende Ergänzung zu allen unseren Sensorserien“, merkt Axel Krepil, Leiter Sensor+ bei FRAMOS an. „Was noch wichtiger ist: wir können mit dem Sockeleinsatz den Wert, den wir unseren Kunden liefern, erhöhen. Bei jedem Kunden, der einen Bildsensor kauft, überprüfen wir, ob der Sensorsockel das richtige Zubehörteil ist und die Anwendung des Kunden unterstützt.“
Die Produktpalette von Andon Sockeln unterstützt eine große Vielfalt an LCC, PGA, BGA und DIP Footprints, die von führenden Bildsensormarken, wie Sony, ON Semiconductor, Aptina und Truesense eingesetzt werden. Mit seinem hohen technischen Anspruch ist Andon auch gut aufgestellt, um Kunden mit individuellen Sonderanfertigungen zu beliefern.
