Unter den Markennamen
PULVERISETTE
ANALYSETTE
LABORETTE
werden Geräte zur Zerkleinerung, Geräte zur Bestimmung der Korngrößenverteilung und Labor-Hilfsgeräte, die die zuerst genannten Komplexe abrunden, produziert. Die FRITSCH GmbH als reines Familienunternehmen hat von der Entwicklung über die Produktion bis zum Versand alles unter einem Dach. Die sehr hohe Fertigungstiefe gestattet flexibel auf Kundenwünsche und Markterfordernisse zu reagieren.
Die Richtlinien 2003/108/EG (WEEE) sowie 2002/95/EG (RoHS) der europäischen Union regeln die Rücknahme von elektronischen Bauteilen durch die Hersteller bzw. schränken die Verwendung problematischer Stoffe wie z.B. Chrom oder Quecksilber bei der Herstellung von elektrischen und elektronischen Produkten ein. Die Einhaltung dieser Richtlinien muss durch entsprechende Analysen sowohl bei der Herstellung der einzelnen Bauteile wie auch durch den Importeur der kompletten Geräte garantiert werden.
Betrachtet man die Materialeigenschaften der zum Bau eines Handys verwendeten Materialien, so findet man die ganze Bandbreite von hart-zähen über hart-spröde bis zu weichen zäh-elastischen Materialien. Zu nennen sind Metalle, keramische Bauteile und die verschiedensten Kunststoffe.
Während hart-spröde Materialien sehr gut durch Schlagenergie zu zerkleinern sind, gelingt die Zerkleinerung von zäh-elastischen Materialien nur mit schneidenden Kräften. Zäh-elastische Materialien können ggf. auch mit flüssigem Stickstoff versprödet und dann mittels schlagender Kräfte zerkleinert werden.
Die Abhängigkeit zwischen Materialeigenschaften und Möglichkeiten der Zerkleinerung führte im Laufe der Zeit zur Entwicklung von 15 verschiedenen Mühlen.
Vom zerkleinerten Gut will man die Korngröße wissen. Folgerichtig entwickelte die Firma FRITSCH Geräte zur Korngrößenbestimmung. Siebmaschinen und Laser-Granulometer sind hier zu nennen. Die Herstellung repräsentativer Teilproben erfordert Probeteiler. Auch diese gibt es aus dem Hause FRITSCH. Damit ist das Produktionsprofil komplett und abgerundet.
Als erste Stufe für die Zerkleinerung eines kompletten Handys wurde die Kraft-Schneidmühle PULVERISETTE 25 gewählt. Zerkleinert auf 10 mm sollte eine Scheiben-Schwingmühle PULVERISETTE 9 den Rest erledigen. Dieser Versuch missglückte. Deshalb kam nochmals die PULVERISETTE 25 jetzt mit einem 4 mm Sieb zum Einsatz. Als nächste Stufe wurde die Universal-Schneidmühle PULVERISETTE 19 gewählt. Mit Schneidwerkzeug aus Hartmetall-Wolframkarbid wurde auf 1 mm zerkleinert. Ein Versuch durch Tausch des Siebes noch feineres Pulver zu erzeugen misslang. Deshalb wurde als letzte Stufe der Zerkleinerung die Rotor-Schnellmühle PULVERISETTE 14 mit einem 0,5 mm Sieb eingesetzt.
Gute Erfahrungen der Zerkleinerung einzelner elektronischer Bauelemente gibt es mit der Vibrations-Mikromühle PULVERISETTE 0 versprödet mit flüssigem Stickstoff in der Kryo-Box.