Die Swissbit Germany AG erweitert ihre Fertigungskapazitäten und baut das Technologie-Know-how ihrer Halbleiterproduktion am Standort Berlin weiter aus. Dazu setzt Swissbit auf Bestückungsautomaten und DIE-Bonding-Lösungen aus dem Hause FUJI EUROPE CORPORATION (http://www.fuji-euro.de): Das Unternehmen verfügt über drei SMD-Bestücklinien, ausgerüstet mit NXTIII-Anlagen, und erweitert seine Leistungsfähigkeit im Halbleiterbereich mit dem DIE BONDER DB830plus+. Swissbit unterstreicht auf diese Weise seine Fertigungskompetenz in Europa, durch die das Unternehmen schnell und flexibel auf sich stetig ändernde Marktanforderungen reagieren kann.
Die Swissbit AG ist europäischer Anbieter von Speicherprodukten, Sicherheits- und Embedded-IoT-Lösungen für anspruchsvolle Anwendungen. Das Unternehmen entwickelt und fertigt unter anderem industrietaugliche Speicher- und Security-Produkte „Made in Germany“. Swissbit produziert seit 2003 in Berlin und eröffnete dort Ende 2019 ein neues Werk auf mehr als 20.000 Quadratmetern Grundstücksfläche.
Als einziger Integrated Device Manufacturer (IDM) für Halbleiterspeicher- und Sicherheitslösungen in Deutschland ist die Swissbit Germany AG zudem assoziierter Partner der größten EU-Halbleiter-Initiative, dem IPCEI Mikroelektronik und Kommunikationstechnologien (IPCEI ME/KT). Das IPCEI (Important Project of Common European Interest) wird von der Europäischen Kommission umgesetzt, um die europäische Halbleiterindustrie weiter gezielt auszubauen und so die Widerstandsfähigkeit des Standorts Europa insgesamt zu stärken.
Unabhängigkeit für hohe Liefertreue
„Die wachsende Digitalisierung treibt die Nachfrage nach Halbleitern weiter an, da sie unentbehrlich für die Vernetzung und Speicherung in einer Vielzahl von elektronischen Geräten, Anlagen und Maschinen sind. Als einer der wenigen europäischen Hersteller hochintegrierter industrieller Speicherlösungen, der ausschließlich in Deutschland produziert, ist die volle Kontrolle des Produktionsprozesses seit jeher fester Teil unsere Strategie, da wir so höchste Produktqualität und eine hohe Liefertreue garantieren können“, erklärt Lars Lust, General Manager APATS (Advanced Packaging, Assembly & Test Solutions) und Vorstand der Swissbit Germany AG.
Stärkung der Marktposition durch erhöhte Flexibilität
Für seine Inhouse-Fertigung setzt Swissbit seit einigen Jahren auf die Bestückungsautomaten von FUJI. Das Unternehmen verfügt über drei SMD-Bestücklinien, ausgerüstet mit NXTIII-Anlagen, und erweitert seine Leistungsfähigkeit mit dem DIE BONDER DB830plus+ von Fasford Technology. Fasford Technology wurde 1963 als Ome Electronics Kogyousho Co., Ltd. und somit Back-End-Prozessgruppe der Halbleiterabteilung von Hitachi, Ltd. gegründet. Fasford entwickelt und produziert DIE-Bonding-Geräte und ist seit 2018 eine Tochtergesellschaft der FUJI CORPORATION-Gruppe.
Die bei Swissbit eingesetzte Bestückungsplattform NXTIII von FUJI ist für die flexible High-Mix-Produktion ausgelegt. Die modulare und skalierbare Lösung eignet sich insbesondere für die Bestückung multifunktionaler und leistungsstarker Elektronik bei beispielsweise hoher Bestückungsdichte von winzigen Bauteilen und vielem mehr. Durch die Skalierbarkeit und einen hohen Grad an Automatisierung kann Swissbit agil auf Marktveränderungen reagieren.
Die neu implementierte Lösung DIE BONDER DB830plus+ ist ein hochpräziser DIE-Bonder mit einem 2-in-1-Konzept, welches das Stapeln von Chips mit dem DAF-Prozess und allgemeinen Produkten des Pastenprozesses unterstützt. Er kann einfach zwischen Direkt- und Parallelbetrieb umgeschaltet werden, was eine flexible Produktion ermöglicht.
„Insbesondere im stark wachsenden Halbleitermarkt ist es von entscheidender Bedeutung, schnell und qualitativ hochwertig produzieren können. Durch die Zusammenarbeit mit FUJI können wir Prozesse teilweise automatisieren und hochpräzise fertigen. Das verleiht unserer Fertigung einen starken Schub“, so Lars Lust weiter.
Die Swissbit AG ist europäischer Anbieter von Speicherprodukten, Sicherheits- und Embedded-IoT-Lösungen für anspruchsvolle Anwendungen. Das Unternehmen entwickelt und fertigt unter anderem industrietaugliche Speicher- und Security-Produkte „Made in Germany“. Swissbit produziert seit 2003 in Berlin und eröffnete dort Ende 2019 ein neues Werk auf mehr als 20.000 Quadratmetern Grundstücksfläche.
Als einziger Integrated Device Manufacturer (IDM) für Halbleiterspeicher- und Sicherheitslösungen in Deutschland ist die Swissbit Germany AG zudem assoziierter Partner der größten EU-Halbleiter-Initiative, dem IPCEI Mikroelektronik und Kommunikationstechnologien (IPCEI ME/KT). Das IPCEI (Important Project of Common European Interest) wird von der Europäischen Kommission umgesetzt, um die europäische Halbleiterindustrie weiter gezielt auszubauen und so die Widerstandsfähigkeit des Standorts Europa insgesamt zu stärken.
Unabhängigkeit für hohe Liefertreue
„Die wachsende Digitalisierung treibt die Nachfrage nach Halbleitern weiter an, da sie unentbehrlich für die Vernetzung und Speicherung in einer Vielzahl von elektronischen Geräten, Anlagen und Maschinen sind. Als einer der wenigen europäischen Hersteller hochintegrierter industrieller Speicherlösungen, der ausschließlich in Deutschland produziert, ist die volle Kontrolle des Produktionsprozesses seit jeher fester Teil unsere Strategie, da wir so höchste Produktqualität und eine hohe Liefertreue garantieren können“, erklärt Lars Lust, General Manager APATS (Advanced Packaging, Assembly & Test Solutions) und Vorstand der Swissbit Germany AG.
Stärkung der Marktposition durch erhöhte Flexibilität
Für seine Inhouse-Fertigung setzt Swissbit seit einigen Jahren auf die Bestückungsautomaten von FUJI. Das Unternehmen verfügt über drei SMD-Bestücklinien, ausgerüstet mit NXTIII-Anlagen, und erweitert seine Leistungsfähigkeit mit dem DIE BONDER DB830plus+ von Fasford Technology. Fasford Technology wurde 1963 als Ome Electronics Kogyousho Co., Ltd. und somit Back-End-Prozessgruppe der Halbleiterabteilung von Hitachi, Ltd. gegründet. Fasford entwickelt und produziert DIE-Bonding-Geräte und ist seit 2018 eine Tochtergesellschaft der FUJI CORPORATION-Gruppe.
Die bei Swissbit eingesetzte Bestückungsplattform NXTIII von FUJI ist für die flexible High-Mix-Produktion ausgelegt. Die modulare und skalierbare Lösung eignet sich insbesondere für die Bestückung multifunktionaler und leistungsstarker Elektronik bei beispielsweise hoher Bestückungsdichte von winzigen Bauteilen und vielem mehr. Durch die Skalierbarkeit und einen hohen Grad an Automatisierung kann Swissbit agil auf Marktveränderungen reagieren.
Die neu implementierte Lösung DIE BONDER DB830plus+ ist ein hochpräziser DIE-Bonder mit einem 2-in-1-Konzept, welches das Stapeln von Chips mit dem DAF-Prozess und allgemeinen Produkten des Pastenprozesses unterstützt. Er kann einfach zwischen Direkt- und Parallelbetrieb umgeschaltet werden, was eine flexible Produktion ermöglicht.
„Insbesondere im stark wachsenden Halbleitermarkt ist es von entscheidender Bedeutung, schnell und qualitativ hochwertig produzieren können. Durch die Zusammenarbeit mit FUJI können wir Prozesse teilweise automatisieren und hochpräzise fertigen. Das verleiht unserer Fertigung einen starken Schub“, so Lars Lust weiter.
