In der Fertigung von Baugruppen hält zunehmend Automatisierung Einzug – auch in den Bereichen, die als die letzten verbleibenden arbeitsintensiven Vorgänge der Handarbeit gelten, wie die THT-Fertigung. Die FUJI EUROPE CORPORATION (http://www.fuji-euro.de) bietet mit der sFAB-D eine Maschine zur Automatisierung der THT-Bestückungsprozesse, die oft noch manuell durchgeführt werden. Auch die AIMEX IIIc ermöglicht automatisierte Prozesse für eine flexible High-Mix-Produktion und höhere Produktivität. FUJI zeigt beide Lösungen auf der „Southern Manufacturing & Electronics“ vom 6.-8.2.2024 in Farnborough (UK) am Stand L80.
Bestückungsprozesse unterliegen heute fortwährend wachsenden Anforderungen hinsichtlich High-Mix- oder auch Variable-Mix- und Variable-Volumen-Produktion. Dies erfordert Lösungen, die es ermöglichen, Prozesse schnell und einfach anzupassen sowie das Tempo zu erhöhen.
„Geschwindigkeit und Flexibilität zählen für viele unserer Kunden zu den Hauptmotiven, weshalb sie zunehmend auf Automatisierung setzen – auch in Bereichen, die jahrzehntelang manuell geführt wurden“, erklärt Martin Rennie, Branch Manager UK der FUJI EUROPE CORPORATION GmbH.
Der All-in-One-Bestücker AIMEX IIIc unterstützt jede Art der Produktion und Änderungen in den verwendeten Gehäuseformen. Dabei ist ein einfaches Hochfahren neuer Produkte oder das Reagieren auf Änderungen in den Gehäuseformen und auf auftretende Fehler möglich. Mehrere Prüfarten verhindern das Auftreten von Fehlern und sichern hohe Qualität. Der Zeit- und Arbeitsaufwand wird durch Vorteile, wie die Reduzierung der Anzahl der Umstellungen, drastisch reduziert. Die Bedienung ist durch die Nutzung von Piktogrammen denkbar einfach.
Kontinuität und Flexibilität gefragt
FUJI stellt neben AIMEX IIIc auch sFAB-D, eine Bestückungsmaschine für die automatisierte Baugruppenfertigung, auf der „Southern Manufacturing & Electronics“ in Farnborough (England) vor. Die Plattform automatisiert THT-Bestückungsprozesse (Through-Hole-Technology, Deutsch: Durchsteckmontage) und erhöht die Effizienz damit um ein Vielfaches – und das bei hoher Präzision. Sie unterstützt flexibel verschiedene Teilegrößen, Formen und Anlieferarten von bedrahteten Bauteilen bis hin zu großen speziellen Bauteilen wie Trafos etc.
Bei der Herstellung von elektronischen Baugruppen stellt die Through-Hole-Technology eine arbeitsintensive Methode dar, da Bauteile durch Löcher auf der Leiterplatte gesteckt und anschließend auf der anderen Seite verlötet werden.
Vasilii Afanasev, sFAB Manager bei FUJI EUROPE CORPORATION GmbH, erklärt: „Das Einsetzen und Löten der Bauteile erfolgt in der Regel in Handarbeit und ist daher sehr zeitaufwändig. Die Automatisierung der THT-Leiterplattenbestückung schafft Abhilfe. Sie entlastet Mitarbeitende von anstrengenden, monotonen Arbeiten und macht die Bestückungsarbeitsplätze effektiver. Darüber hinaus dient sie der Qualitätssicherung. Die moderne Fertigung lebt von automatisierten Prozessen, um die heute unabdingbare hohe Effizienz und Wettbewerbsfähigkeit sicherstellen zu können.“
FUJI stellt beide Bestückungsmaschinen auf der „Southern Manufacturing & Electronics“ vom 6.-8.2.2024 in Farnborough (UK) am Stand L80 aus.
Bestückungsprozesse unterliegen heute fortwährend wachsenden Anforderungen hinsichtlich High-Mix- oder auch Variable-Mix- und Variable-Volumen-Produktion. Dies erfordert Lösungen, die es ermöglichen, Prozesse schnell und einfach anzupassen sowie das Tempo zu erhöhen.
„Geschwindigkeit und Flexibilität zählen für viele unserer Kunden zu den Hauptmotiven, weshalb sie zunehmend auf Automatisierung setzen – auch in Bereichen, die jahrzehntelang manuell geführt wurden“, erklärt Martin Rennie, Branch Manager UK der FUJI EUROPE CORPORATION GmbH.
Der All-in-One-Bestücker AIMEX IIIc unterstützt jede Art der Produktion und Änderungen in den verwendeten Gehäuseformen. Dabei ist ein einfaches Hochfahren neuer Produkte oder das Reagieren auf Änderungen in den Gehäuseformen und auf auftretende Fehler möglich. Mehrere Prüfarten verhindern das Auftreten von Fehlern und sichern hohe Qualität. Der Zeit- und Arbeitsaufwand wird durch Vorteile, wie die Reduzierung der Anzahl der Umstellungen, drastisch reduziert. Die Bedienung ist durch die Nutzung von Piktogrammen denkbar einfach.
Kontinuität und Flexibilität gefragt
FUJI stellt neben AIMEX IIIc auch sFAB-D, eine Bestückungsmaschine für die automatisierte Baugruppenfertigung, auf der „Southern Manufacturing & Electronics“ in Farnborough (England) vor. Die Plattform automatisiert THT-Bestückungsprozesse (Through-Hole-Technology, Deutsch: Durchsteckmontage) und erhöht die Effizienz damit um ein Vielfaches – und das bei hoher Präzision. Sie unterstützt flexibel verschiedene Teilegrößen, Formen und Anlieferarten von bedrahteten Bauteilen bis hin zu großen speziellen Bauteilen wie Trafos etc.
Bei der Herstellung von elektronischen Baugruppen stellt die Through-Hole-Technology eine arbeitsintensive Methode dar, da Bauteile durch Löcher auf der Leiterplatte gesteckt und anschließend auf der anderen Seite verlötet werden.
Vasilii Afanasev, sFAB Manager bei FUJI EUROPE CORPORATION GmbH, erklärt: „Das Einsetzen und Löten der Bauteile erfolgt in der Regel in Handarbeit und ist daher sehr zeitaufwändig. Die Automatisierung der THT-Leiterplattenbestückung schafft Abhilfe. Sie entlastet Mitarbeitende von anstrengenden, monotonen Arbeiten und macht die Bestückungsarbeitsplätze effektiver. Darüber hinaus dient sie der Qualitätssicherung. Die moderne Fertigung lebt von automatisierten Prozessen, um die heute unabdingbare hohe Effizienz und Wettbewerbsfähigkeit sicherstellen zu können.“
FUJI stellt beide Bestückungsmaschinen auf der „Southern Manufacturing & Electronics“ vom 6.-8.2.2024 in Farnborough (UK) am Stand L80 aus.
