Seit vielen Jahren setzt die Halbleiterindustrie weltweit erfolgreich Membranventile der GEMÜ CleanStar Baureihe ein. GEMÜ Kunden schätzen die Vorteile der Bauweise sowie die Vielzahl möglicher Anwendungen aufgrund der durchdachten Abstufung der Antriebsgrößen 1 bis 3. Nun erweitert der Ventilspezialist seine GEMÜ CleanStar Familie um die Antriebsgröße 4 und setzt dabei Maßstäbe bezüglich Footprint und Durchfluss.
Die Anforderungen der Halbleiterindustrie an die Ventiltechnik wachsen stetig. Immer kleiner werdende Strukturen auf den Mikrochips erfordern maximale Reinheit und Partikelfreiheit der Fluide. Gleichzeitig erhöhte sich durch größer werdende Waferdurchmesser in den vergangenen Jahren auch die benötigte Menge an Prozessmedien. Beiden Entwicklungen trägt GEMÜ mit der Einführung der neuen Antriebsgröße Rechnung. Die neue AG 4 ist in den Nennweiten 1½" und 2" verfügbar und die medienberührten Teile bestehen aus PFA bzw. PTFE TFMTM. Diese Kombination ermöglicht es, große Medienmengen zu transportieren und bereits auf der Versorgungs- und Verteilungsebene einer Halbleiterfertigung hochreine Ventiltechnik einzusetzen. Gleichzeitig sorgt das kompakte GEMÜ CleanStar Design für ein herausragendes Durchfluss/Footprint Verhältnis und wird zukünftig die Membranventile GEMÜ 600 HP sowie GEMÜ 677 HP/HPW ablösen.
GEMÜ CleanStar: Ein bewährtes Design erobert neue Anwendungen
Die Vorzüge der GEMÜ CleanStar Baureihe sind zahlreich. Die zentrale Überwurfmutter schafft eine verlässliche Verbindung zwischen Antrieb und Ventilkörper und verzichtet dabei komplett auf den Einsatz von Metallteilen. Das Stegdesign (weir style) sorgt für stressarme Medienführung, minimiert Toträume und gibt keine Durchflussrichtung vor. Die außenliegenden Teile weisen durch den Einsatz von PVDF eine sehr gute chemische Beständigkeit auf. Eine Leckagebohrung sowie Langlöcher zur flexiblen Montage der Ventile sind bereits in das Körperdesign integriert. Zudem verfügt die Baureihe serienmäßig über eine Stellungsanzeige. All diese Vorteile wurden bei der Skalierung auf die neue Antriebsgröße 4 übernommen. Durch die größeren Nennweiten macht GEMÜ alle genannten Produktvorzüge für seine Kunden bereits in der Versorgungs- und Verteilerebene (Facility und Sub-Fab) einer Halbleiterfertigung nutzbar.
Die Anforderungen der Halbleiterindustrie an die Ventiltechnik wachsen stetig. Immer kleiner werdende Strukturen auf den Mikrochips erfordern maximale Reinheit und Partikelfreiheit der Fluide. Gleichzeitig erhöhte sich durch größer werdende Waferdurchmesser in den vergangenen Jahren auch die benötigte Menge an Prozessmedien. Beiden Entwicklungen trägt GEMÜ mit der Einführung der neuen Antriebsgröße Rechnung. Die neue AG 4 ist in den Nennweiten 1½" und 2" verfügbar und die medienberührten Teile bestehen aus PFA bzw. PTFE TFMTM. Diese Kombination ermöglicht es, große Medienmengen zu transportieren und bereits auf der Versorgungs- und Verteilungsebene einer Halbleiterfertigung hochreine Ventiltechnik einzusetzen. Gleichzeitig sorgt das kompakte GEMÜ CleanStar Design für ein herausragendes Durchfluss/Footprint Verhältnis und wird zukünftig die Membranventile GEMÜ 600 HP sowie GEMÜ 677 HP/HPW ablösen.
GEMÜ CleanStar: Ein bewährtes Design erobert neue Anwendungen
Die Vorzüge der GEMÜ CleanStar Baureihe sind zahlreich. Die zentrale Überwurfmutter schafft eine verlässliche Verbindung zwischen Antrieb und Ventilkörper und verzichtet dabei komplett auf den Einsatz von Metallteilen. Das Stegdesign (weir style) sorgt für stressarme Medienführung, minimiert Toträume und gibt keine Durchflussrichtung vor. Die außenliegenden Teile weisen durch den Einsatz von PVDF eine sehr gute chemische Beständigkeit auf. Eine Leckagebohrung sowie Langlöcher zur flexiblen Montage der Ventile sind bereits in das Körperdesign integriert. Zudem verfügt die Baureihe serienmäßig über eine Stellungsanzeige. All diese Vorteile wurden bei der Skalierung auf die neue Antriebsgröße 4 übernommen. Durch die größeren Nennweiten macht GEMÜ alle genannten Produktvorzüge für seine Kunden bereits in der Versorgungs- und Verteilerebene (Facility und Sub-Fab) einer Halbleiterfertigung nutzbar.
