GIGABYTE Technology, (TWSE: 2376): Giga Computing, eine Tochtergesellschaft von GIGABYTE und ein branchenführender Anbieter von Hochleistungsservern, Server-Motherboards und Workstations, kündigte heute seine neuen OCP ORv3-basierten Lösungen an, die auf der neuesten AMD EPYC™ 9004 Series CPU-Architektur (Genoa) basieren, darunter auch solche, die für GPU-zentrierte Workloads in Immersionskühlung konzipiert sind, bevor sie auf dem OCP Global Summit 2023 vom 17. bis 19. Oktober im San Jose Convention Center vorgestellt werden.
Die neuen GIGABYTE OCP ORv3 Produkte beinhalten ein 2OU Node Tray, TO25-BT0, und AMD Genoa Compute Nodes: TO25-Z10, TO25-Z11, und TO25-Z12. Für den Einsatz von Immersion Cooling Servern mit ORv3-Spezifikationen ist der neue GPU-Server auf Basis von AMD Genoa: TO15-Z40.
Vom Entry-Level-Computing über DevOps bis hin zu hybriden HPC- und KI-Workloads, die sowohl CPU als auch GPU nutzen, decken die neuen AMD Genoa Compute Nodes ein breites Spektrum an Anwendungsfällen ab. Sie verfügen über Funktionen wie ein optimiertes Kühlungsdesign für maximale CPU-TDP-Unterstützung bei 400 W, Steckplätze mit voller Höhe und voller Breite für bis zu vier GPU-Karten mit doppelter Breite, große lokale Speicher mit bis zu 12x E1.S-Laufwerken und 24x DDR5-DIMM-Steckplätze. Für die CPU-Leistung bieten die AMD Genoa- und Genoa-X-Produktreihen die höchste CPU-Kernzahl pro Sockel (bis zu 128 physische Kerne und bis zu 1,15 GB L3-Cache).
"Unser Engagement für die Unterstützung der Designs des Open Compute Project reicht fast ein Jahrzehnt zurück, beginnend mit unseren OCP v1.0 Produkten, und jetzt bringen wir einige gut designte, gefragte ORv3 Produkte heraus. Nach Gesprächen mit mehreren Kunden haben wir beschlossen, mit der Entwicklung dieser Konfigurationen fortzufahren. Diese Designs erfüllen die geforderten Spezifikationen", sagt Vincent Wang, Sales VP bei Giga Computing. "Wir werden weiterhin die ORv3-Spezifikationen unterstützen und haben weitere Produkte für das erste Quartal 2024 in Aussicht gestellt."
Der OCP Global Summit 2023, der vom 17. bis 19. Oktober im San Jose Convention Center stattfindet, ist ein gemeinschaftliches Treffen von Menschen, Technologien und Produkten, das IT-Hardware-Innovationen fördert. Effizienz, Wirkung, Offenheit, Skalierbarkeit und Nachhaltigkeit sind die OCP-Grundsätze, die einen gemeinschaftlichen Ansatz zur Problemlösung vorantreiben. Aus diesem Grund unterstützt GIGABYTE diese Initiative und wird mit einem Stand auf dem Global Summit vertreten sein.
Der GIGABYTE Stand, #A23, wird der Vision dieser Grundsätze folgen, indem er unsere Eintauchkühltanks und Server demonstriert, die den Gesamtenergieverbrauch und die Kosten im Rechenzentrum beträchtlich reduzieren können, während sie gleichzeitig an Leistung und Zuverlässigkeit gewinnen. Für diesen Gipfel stellen wir am GIGABYTE Stand ein OCP ORv3 Rack aus, um unsere Lösungen zu präsentieren. Beginnend mit dem neuen OCP Tray (TO25-BT0), beherbergt es einen Compute Node für die AMD EPYC (TO25-Z11) Plattform. Und für diejenigen, die sich auf Storage konzentrieren, gibt es unseren ORv3 JBOD-Server, der bis zu 32 Laufwerke in einem 2OU-Gehäuse unterstützt.
Die AMD EPYC™ Prozessoren der 4. Generation, die auf der "Zen 4c"-Architektur basieren, bieten die Leistung, Dichte, Energieeffizienz und Kompatibilität, die erforderlich sind, um kompromissloses Computing für wachsende Rechenzentrumsumgebungen zu ermöglichen.
Der Weg zu AMDs 5nm-"Zen 4"-Architektur wurde mit vielen erfolgreichen Generationen von EPYC-Innovationen und Chipsatzdesigns geebnet, und die AMD EPYC-Prozessoren der Serie 9004 setzen diese Entwicklung fort. Diese EPYC-Prozessorfamilie bietet eine Vielzahl neuer Funktionen für eine Vielzahl von Workloads und liefert eine noch bessere CPU-Leistung und Leistung pro Watt - und das auf einer Plattform mit dem doppelten Durchsatz an PCIe 4.0-Lanes, die zudem 50 % mehr Speicherkanäle unterstützt. Für diese Plattform hält GIGABYTE Produkte bereit, die das Beste aus EPYC-CPU-basierten Systemen herausholen, die schnelle PCIe-Gen5-Beschleuniger und Gen5-NVMe-Laufwerke unterstützen, zusätzlich zur Unterstützung von hochleistungsfähigem DDR5-Speicher.
Besuchen Sie GIGABYTE am Stand #A23 und besprechen Sie mit uns, wie wir Ihnen helfen können, ein Rechenzentrum der Zukunft aufzubauen.
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Die neuen GIGABYTE OCP ORv3 Produkte beinhalten ein 2OU Node Tray, TO25-BT0, und AMD Genoa Compute Nodes: TO25-Z10, TO25-Z11, und TO25-Z12. Für den Einsatz von Immersion Cooling Servern mit ORv3-Spezifikationen ist der neue GPU-Server auf Basis von AMD Genoa: TO15-Z40.
Vom Entry-Level-Computing über DevOps bis hin zu hybriden HPC- und KI-Workloads, die sowohl CPU als auch GPU nutzen, decken die neuen AMD Genoa Compute Nodes ein breites Spektrum an Anwendungsfällen ab. Sie verfügen über Funktionen wie ein optimiertes Kühlungsdesign für maximale CPU-TDP-Unterstützung bei 400 W, Steckplätze mit voller Höhe und voller Breite für bis zu vier GPU-Karten mit doppelter Breite, große lokale Speicher mit bis zu 12x E1.S-Laufwerken und 24x DDR5-DIMM-Steckplätze. Für die CPU-Leistung bieten die AMD Genoa- und Genoa-X-Produktreihen die höchste CPU-Kernzahl pro Sockel (bis zu 128 physische Kerne und bis zu 1,15 GB L3-Cache).
"Unser Engagement für die Unterstützung der Designs des Open Compute Project reicht fast ein Jahrzehnt zurück, beginnend mit unseren OCP v1.0 Produkten, und jetzt bringen wir einige gut designte, gefragte ORv3 Produkte heraus. Nach Gesprächen mit mehreren Kunden haben wir beschlossen, mit der Entwicklung dieser Konfigurationen fortzufahren. Diese Designs erfüllen die geforderten Spezifikationen", sagt Vincent Wang, Sales VP bei Giga Computing. "Wir werden weiterhin die ORv3-Spezifikationen unterstützen und haben weitere Produkte für das erste Quartal 2024 in Aussicht gestellt."
Der OCP Global Summit 2023, der vom 17. bis 19. Oktober im San Jose Convention Center stattfindet, ist ein gemeinschaftliches Treffen von Menschen, Technologien und Produkten, das IT-Hardware-Innovationen fördert. Effizienz, Wirkung, Offenheit, Skalierbarkeit und Nachhaltigkeit sind die OCP-Grundsätze, die einen gemeinschaftlichen Ansatz zur Problemlösung vorantreiben. Aus diesem Grund unterstützt GIGABYTE diese Initiative und wird mit einem Stand auf dem Global Summit vertreten sein.
Der GIGABYTE Stand, #A23, wird der Vision dieser Grundsätze folgen, indem er unsere Eintauchkühltanks und Server demonstriert, die den Gesamtenergieverbrauch und die Kosten im Rechenzentrum beträchtlich reduzieren können, während sie gleichzeitig an Leistung und Zuverlässigkeit gewinnen. Für diesen Gipfel stellen wir am GIGABYTE Stand ein OCP ORv3 Rack aus, um unsere Lösungen zu präsentieren. Beginnend mit dem neuen OCP Tray (TO25-BT0), beherbergt es einen Compute Node für die AMD EPYC (TO25-Z11) Plattform. Und für diejenigen, die sich auf Storage konzentrieren, gibt es unseren ORv3 JBOD-Server, der bis zu 32 Laufwerke in einem 2OU-Gehäuse unterstützt.
Die AMD EPYC™ Prozessoren der 4. Generation, die auf der "Zen 4c"-Architektur basieren, bieten die Leistung, Dichte, Energieeffizienz und Kompatibilität, die erforderlich sind, um kompromissloses Computing für wachsende Rechenzentrumsumgebungen zu ermöglichen.
Der Weg zu AMDs 5nm-"Zen 4"-Architektur wurde mit vielen erfolgreichen Generationen von EPYC-Innovationen und Chipsatzdesigns geebnet, und die AMD EPYC-Prozessoren der Serie 9004 setzen diese Entwicklung fort. Diese EPYC-Prozessorfamilie bietet eine Vielzahl neuer Funktionen für eine Vielzahl von Workloads und liefert eine noch bessere CPU-Leistung und Leistung pro Watt - und das auf einer Plattform mit dem doppelten Durchsatz an PCIe 4.0-Lanes, die zudem 50 % mehr Speicherkanäle unterstützt. Für diese Plattform hält GIGABYTE Produkte bereit, die das Beste aus EPYC-CPU-basierten Systemen herausholen, die schnelle PCIe-Gen5-Beschleuniger und Gen5-NVMe-Laufwerke unterstützen, zusätzlich zur Unterstützung von hochleistungsfähigem DDR5-Speicher.
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