Molded Interconnect Devices - zu Deutsch: spritzgegossene Schaltungsträger - sind elektronische Bauteile, bei denen metallische Leiterbahnen auf spritzgegossene Kunststoffträger aufgetragen werden. Durch die Integration mechanischer, elektrischer und weiterer thermischer, optischer oder fluidischer Funktionen in räumlichen spritzgegossenen Schaltungsträgern revolutionieren 3D-MID Komponenten den Aufbau mechatronischer Produkte.
Mit HARTING Mitronics und dem Lehrstuhl FAPS der FAU haben sich zwei Partner gefunden, die in diesem Bereich umfangreiches Know-how besitzen: Das Schweizer Unternehmen ist europäischer Marktführer für die Entwicklung und Herstellung von MID-Komponenten und -Systemen, während das Team um FAPS-Lehrstuhlinhaber Prof. Dr. Jörg Franke zu den führenden Forschungsinstituten auf diesem Gebiet gehört.
Neben der Zusammenarbeit bei der mechanischen Konstruktion, der elektronischen Schaltungsentwicklung sowie Zuverlässigkeitsuntersuchungen mechatronischer Produkte liegen weitere Schwerpunkte in der Kooperation auf der rechnergestützten Simulation von Produktfunktionen und Fertigungsprozessen sowie in der labortechnischen Analyse geeigneter Materialien. Weiterhin wollen HARTING und die FAU Fertigungsprozesse entwickeln, optimieren und qualifizieren. Auch die Konzeption und Planung neuer Produktionsanlagen steht auf der gemeinsamen Agenda, ebenso wie praktische Tests.
Albert Birkicht, Geschäftsführer HARTING Mitronics betont: "Die strategische Partnerschaft mit der FAU wird uns dabei helfen, unsere Technologieführerschaft auszubauen und weiter anspruchsvolle Kundenapplikationen zu bedienen."
Lehrstuhlinhaber Prof. Dr. Jörg Franke würdigt an der langfristig angelegten Partnerschaft besonders "die neuen Möglichkeiten, die universitäre Forschung auf die aktuellen Anforderungen aus der industriellen Praxis auszurichten, die eigenen Innovationen schnell in die Anwendung zu bringen und den motivierten Studierenden spannende Aufgaben mit Praxisbezug anzubieten."
Über die Partner
HARTING AG Mitronics realisiert Komplettlösungen aus einer Hand für 3D-MID-Komponenten und -Systeme. Dabei wird der Entwicklungsprozess von Anfang bis Ende begleitet: Von der ersten Idee über das Prototyping bis hin zur Fertigung des Serienprodukts und dessen Qualifizierung in einem zertifizierten Labor mit modernster Messtechnik. Durch die Integration aller Prozesse unter einem Dach ist HARTING Mitronics in der Lage, die MID-Substrate auch zu bestücken und dadurch voll funktionsfähige Unterbaugruppen zu liefern.
Der Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS) an der Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg unter Leitung von Prof. Dr. Jörg Franke konzentriert seine Forschung auf innovative Fertigungsverfahren für mechatronische Produkte. Die Entwicklungsarbeiten umfassen die komplette Prozesskette, die mit dem Packaging elektronischer Bauelemente beginnt, einen Schwerpunkt in der Montage elektronischer Baugruppen (Drucken, Bestücken, Löten/Sintern, Testen) findet, die Herstellungsverfahren für elektrische Antriebe (insb. Wickelverfahren, Verbindungstechniken, Magnetmontage) vollständig umfassen, Verfahren und Anlagen zur Endmontage fokussiert und darin u.a. auch die Entwicklung von Kontaktierungssystemen sowie die Verlegung von Bordnetzen betrachtet.