Leistung, Lebensdauer und Zuverlässigkeit elektronischer Bauteile werden maßgeblich von der thermischen Belastung bestimmt, denen die einzelnen Elemente ausgesetzt sind. Die Entwicklung geeigneter Kühlkonzepte setzt darum heute bereits in einer frühen Phase der Hardwareentwicklung an. Von der Materialauswahl bis zum Kühlkörper und von der Temperaturmessung bis zur Wärmesimulation behandelt die Fachtagung "Elektronikkühlung" Herausforderungen und Lösungsoptionen bei der Kühlung elektronischer Komponenten in den unterschiedlichsten Anwendungsgebieten.
Eine zweitägige Fachtagung im Haus der Technik in Essen beschäftigt sich am 26. und 27. Februar 2008 mit den physikalischen Grundlagen der Wärmeübertragung, thermischen Managementkonzepten, Kosten und Zuverlässigkeit von Kühlsystemen, Wärmeabfuhr bei Leistungshalbleitern und LEDs, Kühlkonzepte in der Kfz-Elektronik und vielen weiteren Themenkomplexen. Die Veranstaltung findet mit Unterstützung der Fachzeitschrift Elektronik statt.
Unter der Leitung von Prof. Dr.-Ing. Andreas Griesinger von der Berufsakademie Stuttgart bringen Sie hochrangige Experten aus Wissenschaft und Unternehmen in Kurzreferaten auf den neuesten Stand der Technik. Als Zielgruppe sind alle Interessierten angesprochen, die sich in den Bereichen Forschung, Entwicklung, Konstruktion, Qualität und Einkauf mit dem Wärmemanagement bei elektronischen Bauteilen oder Systemen beschäftigen.
Eine zweitägige Fachtagung im Haus der Technik in Essen beschäftigt sich am 26. und 27. Februar 2008 mit den physikalischen Grundlagen der Wärmeübertragung, thermischen Managementkonzepten, Kosten und Zuverlässigkeit von Kühlsystemen, Wärmeabfuhr bei Leistungshalbleitern und LEDs, Kühlkonzepte in der Kfz-Elektronik und vielen weiteren Themenkomplexen. Die Veranstaltung findet mit Unterstützung der Fachzeitschrift Elektronik statt.
Unter der Leitung von Prof. Dr.-Ing. Andreas Griesinger von der Berufsakademie Stuttgart bringen Sie hochrangige Experten aus Wissenschaft und Unternehmen in Kurzreferaten auf den neuesten Stand der Technik. Als Zielgruppe sind alle Interessierten angesprochen, die sich in den Bereichen Forschung, Entwicklung, Konstruktion, Qualität und Einkauf mit dem Wärmemanagement bei elektronischen Bauteilen oder Systemen beschäftigen.
