Effektives Wärmemanagement ist heute enorm wichtig, um mehr Leistung, höhere Lebensdauer und eine hohe Zuverlässigkeit elektronischer Bauteile zu gewährleisten. Die thermischen Belastung, denen die einzelnen Elemente ausgesetzt sind, gilt es dabei zu reduzieren. Die Entwicklung geeigneter Kühlkonzepte setzt darum heute bereits in einer frühen Phase der Hardwareentwicklung an. Fachleute auf diesem Gebiet sind rar. Umso wichtiger ist deshalb die gezielte Verbreitung von Know-how für dieses komplexe Arbeitsgebiet. Elektronikwissen allein reicht oft nicht aus. Von der Materialauswahl bis zum Kühlkörper und von der Temperaturmessung bis zur Wärmesimulation behandelt die 7. Tagung "Elektronikkühlung - Auswahl, Anwendung, Qualität und Kosten innovativer Kühlkonzepte in der Elektronik" Herausforderungen und Lösungsoptionen bei der Kühlung elektronischer Komponenten in den unterschiedlichsten Anwendungsgebieten. Auch die Entwicklung zu Hybrid- und Elektrofahrzeugen mit aufwendigem Batteriemanagement hoher Leistung und viel Elektronik beim Antrieb und in der Steuerung der Fahrzeuge sorgt für zusätzlichen Schub für das Thema.
Die zweitägige Fachtagung vom Haus der Technik beschäftigt sich am 23. und 24. April 2013 in Stuttgart mit den physikalischen Grundlagen der Wärmeübertragung, thermischen Managementkonzepten, Kosten und Zuverlässigkeit von Kühlsystemen, Wärmeabfuhr bei Leistungshalbleitern und LEDs, Kühlkonzepte in der Kfz-Elektronik und vielen weiteren Themenkomplexen.
Eine begleitende Fachausstellung bietet zusätzliche Informationen und Kontaktmöglichkeiten. Die Veranstaltung findet in Kooperation mit dem Steinbeis-Forschungszentrum "Wärmemanagement in der Elektronik" statt.
Als Zielgruppe sind alle Interessierten angesprochen, die sich in den Bereichen Forschung, Entwicklung, Konstruktion, Qualität und Einkauf mit dem Wärmemanagement bei elektronischen Bauteilen oder Systemen beschäftigen.
Nähere Informationen finden Interessierte beim Haus der Technik e.V. unter Tel. 0201/1803-329 (Frau Gebauer), E-Mail: s.gebauer@hdt-essen.de oder im Internet: http://www.hdt-essen.de/...
Die zweitägige Fachtagung vom Haus der Technik beschäftigt sich am 23. und 24. April 2013 in Stuttgart mit den physikalischen Grundlagen der Wärmeübertragung, thermischen Managementkonzepten, Kosten und Zuverlässigkeit von Kühlsystemen, Wärmeabfuhr bei Leistungshalbleitern und LEDs, Kühlkonzepte in der Kfz-Elektronik und vielen weiteren Themenkomplexen.
Eine begleitende Fachausstellung bietet zusätzliche Informationen und Kontaktmöglichkeiten. Die Veranstaltung findet in Kooperation mit dem Steinbeis-Forschungszentrum "Wärmemanagement in der Elektronik" statt.
Als Zielgruppe sind alle Interessierten angesprochen, die sich in den Bereichen Forschung, Entwicklung, Konstruktion, Qualität und Einkauf mit dem Wärmemanagement bei elektronischen Bauteilen oder Systemen beschäftigen.
Nähere Informationen finden Interessierte beim Haus der Technik e.V. unter Tel. 0201/1803-329 (Frau Gebauer), E-Mail: s.gebauer@hdt-essen.de oder im Internet: http://www.hdt-essen.de/...
