Durch die rasanten Entwicklungen, die durch den Einsatz elektronischer Regelungen in vielen Gebieten der Industrie und der Fahrzeugtechnik ermöglicht werden, steigen insbesondere die technischen Anforderungen hinsichtlich Leistungsdichte, Zuverlässigkeit und Robustheit. Neue Halbleiterbauelemente und Schaltungen erlauben höhere Betriebstemperaturen und ermöglichen so die Erschließung neuer Anwendungsbereiche. Zusammen mit Innovationen im Bereich der Substratmaterialien und der Aufbau- und Verbindungstechnik lassen sich heute komplexe elektronische Systeme für Temperaturen oberhalb von 150°C realisieren.
Diese Systeme unterliegen neben den hohen technischen Anforderungen auch immer höheren Ansprüchen hinsichtlich Kosten, Miniaturisierung, Qualität und Zuverlässigkeit.
Die Tagung "Hochtemperaturelektronik" bietet Elektronikherstellern, Lieferanten aus Automobil-, Luftfahrt-, chemischer Industrie sowie Forschungseinrichtungen eine Plattform, um innovative Elektronik- und Mechatroniklösungen für den Betrieb in sehr warmen Umgebungen zu diskutieren.
Die Themen am 16. und 17. Oktober 2012 im Haus der Technik in Essen umfassen unter anderem:
- Komponenten (aktive und passive Bauelemente) für hohe Temperaturen. Technische Grenzen, Eigenschaften und Verfügbarkeit
- Vorstellung von Anforderungen (Umgebungsbedingungen, technische Lösungen, Praxiserfahrung) und Anwendungen aus den Bereichen Automobil und Olförderung
- Leiterplatten-Materialien: Temperaturbeständigkeit, kritische Dimensionen, Verarbeitung, Eigenschaften keramischer Substrate und organischer Leiterplatten
- Aufbautechnik: Materialkombinationen zur sicheren Beherrschung hoher Temperaturen und thermomechanischer Belastungen, Lebensdauer von Verbindungstechnologien, Steckkontakte
- Zuverlässigkeit und Test. Heutige Teststrategien, Grenzen der Qualifizierung durch Lebensdauertests, neue Testansätze, beschleunigte Testverfahren und Robustness Validation
- Neue Materialien für Halbleiter, Sensoren, Kontaktierung
Das ausführliche Veranstaltungsprogramm erhalten Interessierte beim Haus der Technik e.V. unter Tel. 0201/1803-344, E-Mail: information@hdt-essen.de oder im Internet unter http://hdt-essen.de/...
Diese Systeme unterliegen neben den hohen technischen Anforderungen auch immer höheren Ansprüchen hinsichtlich Kosten, Miniaturisierung, Qualität und Zuverlässigkeit.
Die Tagung "Hochtemperaturelektronik" bietet Elektronikherstellern, Lieferanten aus Automobil-, Luftfahrt-, chemischer Industrie sowie Forschungseinrichtungen eine Plattform, um innovative Elektronik- und Mechatroniklösungen für den Betrieb in sehr warmen Umgebungen zu diskutieren.
Die Themen am 16. und 17. Oktober 2012 im Haus der Technik in Essen umfassen unter anderem:
- Komponenten (aktive und passive Bauelemente) für hohe Temperaturen. Technische Grenzen, Eigenschaften und Verfügbarkeit
- Vorstellung von Anforderungen (Umgebungsbedingungen, technische Lösungen, Praxiserfahrung) und Anwendungen aus den Bereichen Automobil und Olförderung
- Leiterplatten-Materialien: Temperaturbeständigkeit, kritische Dimensionen, Verarbeitung, Eigenschaften keramischer Substrate und organischer Leiterplatten
- Aufbautechnik: Materialkombinationen zur sicheren Beherrschung hoher Temperaturen und thermomechanischer Belastungen, Lebensdauer von Verbindungstechnologien, Steckkontakte
- Zuverlässigkeit und Test. Heutige Teststrategien, Grenzen der Qualifizierung durch Lebensdauertests, neue Testansätze, beschleunigte Testverfahren und Robustness Validation
- Neue Materialien für Halbleiter, Sensoren, Kontaktierung
Das ausführliche Veranstaltungsprogramm erhalten Interessierte beim Haus der Technik e.V. unter Tel. 0201/1803-344, E-Mail: information@hdt-essen.de oder im Internet unter http://hdt-essen.de/...
