Ab sofort erstrahlen die FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-Geräte nicht nur in neuem Design, sondern überzeugen auch durch einen deutlichen Leistungsschub. Ein kleines High-End-Bauteil mit großer Wirkung: Ausgestattet mit dem neuen digitalen Pulsprozessor DPP+ profitieren Anwender von einer Optimierung der Messpräzision oder der Minimierung der Messzeit.
Stillstand ist Rückschritt. Dieser Grundsatz ist fest in der Unternehmens-DNA von Helmut Fischer verankert. Die FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-SDD, FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ und FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ LD sind die leistungsstärksten XRF-Analysegeräte im Portfolio des Sindelfinger Messtechnikspezialisten. Standardmäßig sind diese nun mit dem neuen digitalen Pulsprozessor DPP+ ausgestattet. Der Prozessor der neuesten Generation sorgt für Zählraten auf einem neuen Leistungsniveau und verbessert so die Gesamtperformance der XRF-Geräte um bis zu 50 %.
Die von Fischer inhouse produzierten Polykapillaroptiken erlauben besonders bei der Messung von kleinsten Bauteilen und Mikrostrukturen winzige Messflecke bei kurzen Messzeiten mit hoher Intensität. Dadurch werden höchste Zählraten und eine optimierte Spotgröße erreicht. Für Anwender aus verschiedensten Industrien bedeuten Polykapillare signifikante Vorteile in Bezug auf die Messpräzision und Messzeit.
Neben der technischen Weiterentwicklung der XRF-Spektrometer überzeugt die XDV-Serie durch eine einfache Bedienung mittels Joystick und intuitiver Bedienknöpfe direkt am Gerät. Ausgestattet mit der vielseitigsten Software am Markt eignet sich die Geräteserie für eine Vielzahl an Industrien und Applikationen.
FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-SDD
Das XDV-SDD ist ideal geeignet für Messungen von sehr dünnen Schichten unter 0,05 µm und Materialanalysen im Sub-Promille-Bereich. Als leistungsstarkes Multitalent ist es für eine Vielzahl an Anwendungen rund um Gold, NiP oder RoHS einsetzbar. Ausgestattet mit dem neuen DPP+ Pulsprozessor setzt das XDV-SDD neue Maßstäbe und erfährt einen signifikanten Leistungsschub. In Kombination mit einem modernen Silizium-Drift-Detektor (SDD) sowie verschiedenen Filter- und Blendenoptionen liefert das Gerät hervorragende Messergebnisse.
FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ
Das XDV-μ wurde für die präzise Schichtdickenmessung und Materialanalyse an winzigen Strukturen und flachen Bauteilen entwickelt, beispielsweise Lead Frames, Bonding Wires, SMD-Bauteile oder Solder Bumbs. Die Polykapillaroptik fokussiert den Röntgenstrahl auf kleinste Messflecke von 60 μm bei höchster Stabilität und Intensität. Die Kombination aus leistungsfähiger Polykapillaroptik, digitalem Pulsprozessor DPP+ und einem großflächigem Silizium-Drift-Detektor (SDD) ermöglicht noch höhere Zählraten für präzise und wiederholgenaue Messungen.
FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ LD
Das XDV-µ LD ist das branchenführende XRF-Gerät für die Schichtdickenmessung und Materialanalyse von Steckverbinder- und Elektronik-Anwendungen. Durch den einzigartigen Messabstand von 12 mm können komplex geformte Prüfteile wie Steckerkontakte und bestückte Leiterplatten mit einer Höhe von 140 mm problemlos gemessen werden. Mit der Long-Distance-Polykapillare misst das XDV-µ LD kleinste Messpunkte mit hervorragender Stabilität und Intensität. Durch die Hochleistungs-Kapillare in Verbindung mit dem digitalen Pulsprozessor DPP+ und einem großflächigem Silizium-Drift-Detektor (SDD) profitieren Anwender von präzisen und absolut zuverlässigen Messergebnissen.
Weitere Informationen finden Sie unter: www.helmut-fischer.com/xdv
Stillstand ist Rückschritt. Dieser Grundsatz ist fest in der Unternehmens-DNA von Helmut Fischer verankert. Die FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-SDD, FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ und FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ LD sind die leistungsstärksten XRF-Analysegeräte im Portfolio des Sindelfinger Messtechnikspezialisten. Standardmäßig sind diese nun mit dem neuen digitalen Pulsprozessor DPP+ ausgestattet. Der Prozessor der neuesten Generation sorgt für Zählraten auf einem neuen Leistungsniveau und verbessert so die Gesamtperformance der XRF-Geräte um bis zu 50 %.
Die von Fischer inhouse produzierten Polykapillaroptiken erlauben besonders bei der Messung von kleinsten Bauteilen und Mikrostrukturen winzige Messflecke bei kurzen Messzeiten mit hoher Intensität. Dadurch werden höchste Zählraten und eine optimierte Spotgröße erreicht. Für Anwender aus verschiedensten Industrien bedeuten Polykapillare signifikante Vorteile in Bezug auf die Messpräzision und Messzeit.
Neben der technischen Weiterentwicklung der XRF-Spektrometer überzeugt die XDV-Serie durch eine einfache Bedienung mittels Joystick und intuitiver Bedienknöpfe direkt am Gerät. Ausgestattet mit der vielseitigsten Software am Markt eignet sich die Geräteserie für eine Vielzahl an Industrien und Applikationen.
FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-SDD
Das XDV-SDD ist ideal geeignet für Messungen von sehr dünnen Schichten unter 0,05 µm und Materialanalysen im Sub-Promille-Bereich. Als leistungsstarkes Multitalent ist es für eine Vielzahl an Anwendungen rund um Gold, NiP oder RoHS einsetzbar. Ausgestattet mit dem neuen DPP+ Pulsprozessor setzt das XDV-SDD neue Maßstäbe und erfährt einen signifikanten Leistungsschub. In Kombination mit einem modernen Silizium-Drift-Detektor (SDD) sowie verschiedenen Filter- und Blendenoptionen liefert das Gerät hervorragende Messergebnisse.
FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ
Das XDV-μ wurde für die präzise Schichtdickenmessung und Materialanalyse an winzigen Strukturen und flachen Bauteilen entwickelt, beispielsweise Lead Frames, Bonding Wires, SMD-Bauteile oder Solder Bumbs. Die Polykapillaroptik fokussiert den Röntgenstrahl auf kleinste Messflecke von 60 μm bei höchster Stabilität und Intensität. Die Kombination aus leistungsfähiger Polykapillaroptik, digitalem Pulsprozessor DPP+ und einem großflächigem Silizium-Drift-Detektor (SDD) ermöglicht noch höhere Zählraten für präzise und wiederholgenaue Messungen.
FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ LD
Das XDV-µ LD ist das branchenführende XRF-Gerät für die Schichtdickenmessung und Materialanalyse von Steckverbinder- und Elektronik-Anwendungen. Durch den einzigartigen Messabstand von 12 mm können komplex geformte Prüfteile wie Steckerkontakte und bestückte Leiterplatten mit einer Höhe von 140 mm problemlos gemessen werden. Mit der Long-Distance-Polykapillare misst das XDV-µ LD kleinste Messpunkte mit hervorragender Stabilität und Intensität. Durch die Hochleistungs-Kapillare in Verbindung mit dem digitalen Pulsprozessor DPP+ und einem großflächigem Silizium-Drift-Detektor (SDD) profitieren Anwender von präzisen und absolut zuverlässigen Messergebnissen.
Weitere Informationen finden Sie unter: www.helmut-fischer.com/xdv
