Auf der Fachmesse PCIM 2014 - Power Conversion Intelligent Motion - in Nürnberg stellt das Edelmetall- und Technologieunternehmen Heraeus vom 20. bis 22. Mai seine Produkte für die Leistungselektronik vor.
Verbindungsmaterialien für Leistungsmodule
In Zusammenarbeit mit Kulicke & Soffa präsentiert Heraeus Live-Bonden mit Kupfer-Materialien an seinem Messestand. Hierbei lässt sich u.a. ein neues Bondkopfsystem bei der Verarbeitung neuester Kupfer- und Kupfer-/Aluminium-Hybrid-Bonddrähte live beobachten. Die neuen Bonddrähte sorgen für sichere Leistungsübertragung und sehr gute Lebensdauer-Resultate bei elektronischen Leistungsmodulen. Ebenso zeigt das Unternehmen aus Hanau neben den etablierten Gold- und Kupferdrähten Bonddrähte aus Silber und Silberlegierungen der neuesten Generation für zuverlässiges Bonden im Fine-Pitch-Bereich.
Weitere Produkte am Heraeus Stand: Lotpasten für DCB-Anwendungen (Direct Copper Bonding) eignen sich für Vakuumlötprozesse, zeigen kontinuierlich hohe Druckstabilität und gewährleisten einfach zu reinigende Flussmittelrückstände.
Die mAgic Silbersinterpasten sorgen im Die-Attach für zuverlässige bleifreie Verbindungen. Insbesondere für Anwendungen hoher Leitungsdichte, wie DCB-Module oder Thyristoren, haben sich die Drucksinterpasten etabliert. Für Lead Frame Devices eignen sich drucklos prozessierbare mAgic Sinterpasten als bleifreie Verbindungstechnik. Diese ermöglichen den Ersatz von hochbleihaltigen Loten und Leitklebern.
Pasten als verlässliche Alternative zu DCB und MCPCB
Der Bereich Circuits & Components wird das neueste Dickkupfer-Pastensystem ausstellen. Es zeichnet sich aus durch Flexibilität im Schaltungsdesign, Temperaturstabilität sowie durch hohe thermische und elektrische Leitfähigkeit. Ergänzt um seine herausragende Zuverlässigkeit, erfüllt es die Anforderungen der Leistungselektronik und stellt eine attraktive Alternative zum herkömmlichen DCB dar.
Präsentiert werden auch die bewährten Widerstandspasten, die bereits erfolgreich als Power Resistors zum Einsatz kommen. Abgerundet wird die Ausstellung durch das Materialsystem Celcion™ für LED-Anwendungen, das die Pasten-Alternative zu herkömmlichen MCPCBs (Metal Core Printed Circuit Boards) ist.
Plattierte Bänder
Zum Produktportfolio von Heraeus gehören ebenso walzplattierte Bänder, Präzisionsstanzteile, flexible Substrate sowie Mikrospritzgusskomponenten für die Automobil- und Halbleiterindustrie. Heraeus ist ein Weltmarktführer von AlSi walzplattierten Bändern, auch bekannt als "Heraeus AlSi:Bond". Mit dem neusten Produkt "B-Con" bietet Heraeus eine optimierte Verbindung für Li-Ionen Batterien.
Besuchen Sie Heraeus auf der PCIM vom 20. bis 22.05.2014 in Halle 7, Stand 7-246!
Verbindungsmaterialien für Leistungsmodule
In Zusammenarbeit mit Kulicke & Soffa präsentiert Heraeus Live-Bonden mit Kupfer-Materialien an seinem Messestand. Hierbei lässt sich u.a. ein neues Bondkopfsystem bei der Verarbeitung neuester Kupfer- und Kupfer-/Aluminium-Hybrid-Bonddrähte live beobachten. Die neuen Bonddrähte sorgen für sichere Leistungsübertragung und sehr gute Lebensdauer-Resultate bei elektronischen Leistungsmodulen. Ebenso zeigt das Unternehmen aus Hanau neben den etablierten Gold- und Kupferdrähten Bonddrähte aus Silber und Silberlegierungen der neuesten Generation für zuverlässiges Bonden im Fine-Pitch-Bereich.
Weitere Produkte am Heraeus Stand: Lotpasten für DCB-Anwendungen (Direct Copper Bonding) eignen sich für Vakuumlötprozesse, zeigen kontinuierlich hohe Druckstabilität und gewährleisten einfach zu reinigende Flussmittelrückstände.
Die mAgic Silbersinterpasten sorgen im Die-Attach für zuverlässige bleifreie Verbindungen. Insbesondere für Anwendungen hoher Leitungsdichte, wie DCB-Module oder Thyristoren, haben sich die Drucksinterpasten etabliert. Für Lead Frame Devices eignen sich drucklos prozessierbare mAgic Sinterpasten als bleifreie Verbindungstechnik. Diese ermöglichen den Ersatz von hochbleihaltigen Loten und Leitklebern.
Pasten als verlässliche Alternative zu DCB und MCPCB
Der Bereich Circuits & Components wird das neueste Dickkupfer-Pastensystem ausstellen. Es zeichnet sich aus durch Flexibilität im Schaltungsdesign, Temperaturstabilität sowie durch hohe thermische und elektrische Leitfähigkeit. Ergänzt um seine herausragende Zuverlässigkeit, erfüllt es die Anforderungen der Leistungselektronik und stellt eine attraktive Alternative zum herkömmlichen DCB dar.
Präsentiert werden auch die bewährten Widerstandspasten, die bereits erfolgreich als Power Resistors zum Einsatz kommen. Abgerundet wird die Ausstellung durch das Materialsystem Celcion™ für LED-Anwendungen, das die Pasten-Alternative zu herkömmlichen MCPCBs (Metal Core Printed Circuit Boards) ist.
Plattierte Bänder
Zum Produktportfolio von Heraeus gehören ebenso walzplattierte Bänder, Präzisionsstanzteile, flexible Substrate sowie Mikrospritzgusskomponenten für die Automobil- und Halbleiterindustrie. Heraeus ist ein Weltmarktführer von AlSi walzplattierten Bändern, auch bekannt als "Heraeus AlSi:Bond". Mit dem neusten Produkt "B-Con" bietet Heraeus eine optimierte Verbindung für Li-Ionen Batterien.
Besuchen Sie Heraeus auf der PCIM vom 20. bis 22.05.2014 in Halle 7, Stand 7-246!
